技术编号:14023701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。背景技术金属壳体由于轻便而被广泛应用在手机等移动终端中。目前,移动终端的金属壳体上常开设微缝,以安装功能组件或透过光信号、电磁信号等。为了确保移动终端壳体的整体美观和防水防尘性能,需要通过填充胶体来密封该微缝。由于胶体的颜色和金属壳体的外观颜色不一样,会导致移动终端的壳体出现外观面不一致的情况。发明内容本申请提供一种壳体制作方法,所述壳体制作方法包括:提供壳体基体,所述壳体基体包括相对设置的第一表面和第二表面;形成贯穿所述第一表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。