壳体制作方法、壳体及移动终端与流程

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术：

金属壳体由于轻便而被广泛应用在手机等移动终端中。目前，移动终端的金属壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电磁信号等。为了确保移动终端壳体的整体美观和防水防尘性能，需要通过填充胶体来密封该微缝。由于胶体的颜色和金属壳体的外观颜色不一样，会导致移动终端的壳体出现外观面不一致的情况。

技术实现要素：

本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供壳体基体，所述壳体基体包括相对设置的第一表面和第二表面；

形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一条微缝；

提供第一胶体和金属粉末的混合物，自所述第一表面向所述微缝内填充所述混合物；

固化所述混合物，以形成第一密封层。

本申请的壳体制作方法，通过向所述壳体基体的微缝中填充包含有第一胶体和金属粉末的混合物，并固化所述混合物，形成第一密封层。由于所述微缝中填充的混合物包含有金属粉末，可以使得所述混合物的颜色接近所述壳体基体的外观颜色，因此有助于改善壳体外观面一致性的问题。

本申请还提供了一种壳体，所述壳体包括壳体基体和至少一条微缝，所述壳体基体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述微缝贯穿所述第一表面和所述第二表面，且所述微缝内填充有第一密封层，所述第一密封层包括胶体和金属粉末的混合物。

本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。

图2为本申请壳体制作方法中步骤s100对应的结构示意图。

图3为本申请壳体制作方法中步骤s200对应的结构示意图。

图4为本申请壳体制作方法中步骤s300对应的结构示意图。

图5～图7为本申请壳体制作方法的局部流程图。

图8为本申请壳体制作方法中步骤s290对应的结构示意图。

图9～图12为本申请壳体制作方法的局部流程图。

图13为本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

图14为本申请实施例提供的一种移动终端中壳体的局部放大结构示意图。

图15为图14中沿aa’方向的截面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施方式。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体由金属基板加工而成。所述壳体的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。金属壳体对电磁波有屏蔽作用，所述壳体应用的移动终端的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体上形成天线微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述天线微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。本实施方式中，所述壳体为手机的背盖。所述壳体制作方法包括但不仅限于包括步骤s100、步骤s200、步骤s300及步骤s400，下面对各个步骤详细介绍如下。

s100：提供壳体基体101，所述壳体基体101包括相对设置的第一表面101a和第二表面101b。参见图2。

其中，“相对”的含义是指互相对立的，在本实施例中指的是所述第一表面101a和所述第二表面101b是互相对立的两个“面”。

其中，所述壳体基体101的材料可以为但不仅限于为铝合金材料、不锈钢材料，本申请对所述壳体基体101的材料不做限定。可选的，所述壳体基体101的可以是采用计算机数字控制机床(computernumericalcontrol，cnc)，对一金属毛坯料进行车、铣、磨、削等等机械加工方法来获得的。

可选的，在获得所述壳体基体101时，还需对所述壳体基体101的质量进行检测，判断所述壳体基体101的质量是否合格，是否可以用来制作所述壳体100，如果所述壳体基体101满足质量要求，则对所述壳体基体101进行后续操作，相反，则要考虑更换所述壳体基体101，以免影响制成的所述壳体100的质量，进而缩短整个移动终端200的寿命。

s200：形成贯穿所述第一表面101a和所述第二表面101b的至少一条微缝110。参见图3。

其中，所述微缝110可以是天线缝，以供移动终端的内置天线发送的电磁波信号以及接收自基站发射的电磁波信号通过。本申请对于所述微缝110的形状不做限定，所述微缝110可以为条形或圆形或方形或不规则形状的等。本实施方式中，所述微缝110的缝宽的内径小于0.3mm。

可选的，所述s200可以包括但不仅限于包括步骤a及步骤b，各个步骤详细介绍如下。

步骤a：将壳体基体101在模具中进行注塑，塑胶材料形成与第一表面101a紧密贴合的基底。注塑的塑胶材料可以为但不仅限于为树脂。

步骤b：将壳体基体101放在cnc上，用cnc的铣刀在所述壳体基体101上形成天线微缝110，仅铣断壳体基体101，而不会铣断所述基底，所述基底用于支撑壳体基体101，以免在形成天线微缝110时所述壳体发生弯曲和形变，有效的保证了所述微缝110的质量。

s300：提供第一胶体121和金属粉末130的混合物140，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140。参见图4。可选的，所述金属粉末130可以为铝合金粉末，也可以为不锈钢粉末，还可以为与所述壳体基体101颜色相近的其他金属粉末。

具体而言，所述第一胶体121可以为液态胶。因为液态胶具有较好的流动性，所以在对所述微缝110内填充所述混合物140时，能够更好的填充所述微缝110，可以防止产生漏胶、少胶等等问题，从而保证了所述壳体基体101具备更好的防水防尘性能，进而提升移动终端200的整体密封性能。

可选的，实现向所述微缝110填充第一胶体121和金属粉末130的混合物140的方式可以是点胶机填充，也可以是其他的填充方式，本申请对自所述第一表面101a向所述微缝110填充第一胶体121和金属粉末130的混合物140的方式不做限定。

此外，需要特别说明的是，本申请对于自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140的次数也不做限定，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140的次数可以是一次，也可以是多次。以两次自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140为例进行说明：所述胶体120包括第一胶体121和第二胶体122。具体的，可以结合自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140时候的效果来确定填充混合物的次数。且在对所述微缝110内填充的第一胶体121时，对向所述第一胶体121加压，以排除所述微缝110中的气泡。对所述第一胶体121进行加压的方式可以为但不仅限于为配合一个增压装置，比方说：增压泵，对所述微缝110内填充的第一胶体121进行加压处理，将所述微缝110内填充的第一胶体121内的气泡排出，增强壳体基体101的整体密封性能。

此外，需要特别说明的是，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140的方向是可以改变的，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140的方向可以是垂直于所述第一表面101a的方向，也可以是平行于所述第一表面101a的方向，还可以是与所述第一表面101a呈一定角度的方向倾斜填胶，本申请对自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140的方向不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的。

参见图5，在所述步骤“提供第一胶体121和金属粉末130的混合物140”之前，所述壳体制作方法包括：

s280：对所述金属粉末130进行筛选，确保所述金属粉末130的颗粒大小保持在预设范围内。

可选的，在提供第一胶体121和金属粉末130的混合物140之前，需要对所述金属粉末130进行筛选，由于金属粉末130的颗粒大小也会影响所述壳体100形成哑光面的效果，金属粉末130的颗粒过大或者是金属粉末130的颗粒过小就会导致所述壳体100形成哑光面不协调的问题，因此需要对所述金属粉末130进行筛选以确保所述金属粉末130的大小均匀，从而保证所述第一胶体121和所述金属粉末130的混合物140被填充在所述微缝110内，形成外观面一致的哑光面，有助于解决壳体外观面的一致性问题。

举例而言，首先确定符合标准的所述金属粉末130的轮廓尺寸为r，然后以轮廓尺寸r为筛选标准对所述金属粉末130进行筛选，将偏差范围确定为[-ε，ε]，则采用轮廓尺寸为[r-ε，r+ε]的筛选装置对所述金属粉末130进行筛选，从筛选装置上穿过，落下来的金属粉末的轮廓尺寸必然都处于[r-ε，r+ε]的范围之内，都是符合预设范围的金属粉末，可以认为金属粉末的均匀性保持一致，因此可以保持壳体100具备良好的外观一致性。

参见图6，所述步骤“对所述金属粉末130进行筛选”包括：

s281：对所述金属粉末130进行第一区间的筛选，剔除所述金属粉末130中的第一固体颗粒。

s282：对所述金属粉末130进行第二区间的筛选，剔除所述金属粉末130中的第二固体颗粒，所述第一固体颗粒的体积大小大于所述第二固体颗粒的体积大小。

上述步骤s281对所述金属粉末130进行第一区间的筛选实际是对所述金属粉末130进行初步的筛选，也就是粗筛选，经过粗筛选的，将所述金属粉末130中的较大颗粒剔除，进行粗筛选的方法为采用筛选装置对所述金属粉末130进行筛选，通过控制上述筛选装置的漏孔直径的大小，就可以将不符合要求的较大颗粒的金属粉末剔除。

上述步骤s282对所述金属粉末130进行第二区间的筛选实际是对所述金属粉末130进行精筛选，经过精筛选，进一步将所述金属粉末130的颗粒剔除，获得均匀性较为一致的金属粉末。进行精筛选的方法为采用流体沉积法，将金属粉末倒入装有某种液体的容器中，沉积一段时间，将沉积在容器底部的金属粉末提取出来，作为满足条件的金属粉末。从而保证获取的金属粉末均匀性保持一致，进而确保壳体100具备良好的外观一致性。

参见图7，在所述步骤“自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140”之前，所述壳体制作方法还包括：

s290：自所述第一表面101a向所述微缝110内填充第二胶体122，固化所述第二胶体122以形成第二密封层，所述第二密封层不包含金属粉末130。参见图8。

可选的，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充第二胶体122，固化所述第二胶体122以形成第二密封层。其中，固化所述第二胶体122以形成第二密封层的方法可以为紫外线固化。紫外线固化的原理：紫外线光固化是利用光引发剂(光敏剂)的感光性、在紫外线光照射下光引发形成激发生态分子，分解成自由基或是离子，使不饱和有机物进行聚合、接技、交联等化学反应达到固化的目的。对所述微缝110中的第二胶体122进行固化的方式也可以为烘烤固化。烘烤固化是指材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。本申请对所述微缝110中的第二胶体122进行固化的方式不做限定。

可选的，所述第二密封层不包含金属粉末130，由于所述第二密封层靠近所述第二表面101b，而所述第二表面101b为壳体100的内表面，不影响壳体100的外观，因此所述第二密封层不需要填充金属粉末130，可以节省金属粉末的用量，降低成本。

参见图9，所述步骤“s300：提供第一胶体121和金属粉末130的混合物140，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140”包括：

s310：自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140，且所述混合物140覆盖所述第二密封层。

可选的，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140，需要适当多填充一些所述混合物140，以确保将所述微缝110填充满。

可选的，提供第一胶体121和金属粉末130时，需要对所述第一胶体121和金属粉末130进行均匀混合，得到混合均匀的混合物140。可选的，采用高速匀浆机对所述第一胶体121和金属粉末130进行充分混合，可以保证金属粉末在第一胶体121内均匀分布，当所述第一胶体121和金属粉末130组成的混合物140被填充在所述微缝110内时，可以获得较为致密的填充物，且所述填充物不容易变形，可以保持壳体具有较好的外观。

s400：固化所述混合物140，以形成第一密封层。

可选的，固化所述混合物140，以形成第一密封层的方法可以为紫外线固化。紫外线固化的原理：紫外线光固化是利用光引发剂(光敏剂)的感光性、在紫外线光照射下光引发形成激发生态分子，分解成自由基或是离子，使不饱和有机物进行聚合、接技、交联等化学反应达到固化的目的。固化所述混合物140，以形成第一密封层的方式也可以为烘烤固化。烘烤固化是指材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。本申请对固化所述混合物140，以形成第一密封层的方式不做限定。

参见图10，在所述步骤“s400：固化所述混合物140，以形成第一密封层”之后，所述壳体制作方法还包括：

s500：对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述第一表面101a和所述第一密封层的亮度。

可选的，对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理的方式为采用气体激光打标机进行激光蚀刻。气体激光打标机的原理有两种，第一，“热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面(或涂层)温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。第二，“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子，能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。具体的，采用二氧化碳(co2)激光打标机，co2激光打标机即二氧化碳激光打标机，是利用co2气体为工作介质的激光振镜打标机。co2激光器以co2气体为介质，将co2和其他辅助气体充入放电管在电极上加高压，放电管中产生辉光放电，使气体释放出波长为10.64um激光，将激光能量放大后，经振镜扫描和f-theta镜聚焦后，在电脑和激光打标控制卡的控制下，可在壳体基体上根据用户的要求进行图像、文字、数字、线条的标刻。经过co2激光打标机对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理之后，可以在所述第一表面101a以及所述第一密封层的表面形成细小的凹坑，使得所述第一表面101a以及所述第一密封层的表面露出更深层次的材质，从而改变所述第一表面101a和所述第一密封层的亮度。

参见图11，所述步骤“s500：对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述第一表面101a和所述第一密封层的亮度”包括：

s510：对所述第一表面101a进行第一等级的蚀刻处理，对所述第一密封层进行第二等级的蚀刻处理，使得经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度保持一致。

可选的，由于所述壳体基体101和所述第一密封层的材质不一样，因此对所述壳体基体101和所述第一密封层需要采用不同等级的蚀刻处理工艺，对所述第一表面101a进行第一等级的蚀刻处理，对所述第一密封层进行第二等级的蚀刻处理，使得经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度保持一致。其中，第一等级的蚀刻处理可以强于第二等级的蚀刻处理，第一等级的蚀刻处理也可以弱于第二等级的蚀刻处理，第一等级的蚀刻处理还可以与第二等级的蚀刻处理强度相同，本申请对所述壳体基体101和所述第一密封层进行蚀刻处理的强度不做限定。具体对所述壳体基体101和所述第一密封层进行蚀刻处理的强度需要结合所述壳体基体101和所述第一密封层的具体外观效果来确定。

可以理解的，考虑到用户视觉上的细微差别，经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度只要保持在一个可以接受的范围之内，均可以认为经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度保持一致。可以采用抽样调研的办法，对大量用户进行用户体验调研，统计数据，对数据进行分析，从而评判经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度是否处在可以接受的范围之内，进而制定相关的标准，明确经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层是否是亮度一致。

参见图12，在所述步骤“s500：对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述第一表面101a和所述第一密封层的亮度”之前，所述壳体制作方法还包括：

s490：对所述第一表面101a的预设区域形成保护层。

可选的，在对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述第一表面101a和所述第一密封层的亮度之前，先对所述第一表面101a的预设区域进行遮蔽处理，以形成对所述第一表面101a的预设区域的保护层。

具体的，对于移动终端的壳体而言，壳体的贴合面以及标识(logo)等等位置都是预设的保护区域，这些部位都要保证外表面的平整，才能确保完美贴合或者是确保外表面的美观，因此需要形成保护层，防止被蚀刻处理。所述logo可以是移动终端的生产厂商的名字等。在本申请的一个实施例中，在对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理之前，来处理所述壳体的贴合面以及logo等等位置，以对所述第一表面101a以及所述第一密封层形成保护层，当对所述第一表面101a以及所述第一密封层进行蚀刻处理完成以后，再将所述第一表面101a以及所述第一密封层表面的保护层清洗掉，从而对所述第一表面101a以及所述第一密封层形成保护，避免在蚀刻处理的过程中被破坏外观面。对所述第一表面101a以及所述第一密封层形成保护层的方式可以是先采用喷漆的方式。

可选的，在所述步骤“s200：形成贯穿所述第一表面101a和所述第二表面101b的至少一条微缝110”及所述步骤“s300：提供第一胶体121和金属粉末130的混合物140，自所述第一表面101a向所述微缝110内填充所述混合物140”之间，所述壳体制作方法还包括但不限于步骤i、ii和iii，步骤i、ii和iii详细介绍如下。

步骤i，判断所述预设区域与所述微缝110之间的距离是否小于预设距离。

具体的，当所述预设区域与所述微缝110之间的距离小于所述预设距离时，进入步骤ii；当所述预设区域与所述微缝110之间的距离大于或等于所述预设距离时，进入步骤iii。可以理解地，当所述预设区域与所述微缝110之间的距离小于所述预设距离时，可以认为所述预设区域与所述微缝110之间的距离比较近；当所述预设区域与所述微缝110之间的距离大于或等于所述预设距离时，可以认为所述预设区域与所述微缝110之间的距离较远。举例而言，所述预设距离可以为但不仅限于为3厘米。

步骤ii，当所述预设区域与所述微缝110之间的间隙小于预设距离时，所述保护层和所述第一密封层形成一个完整的区域。

可选的，所述保护层和所述第一密封层可以在同一制程中形成，节省工艺。

步骤iii，当所述预设区域与所述微缝110之间的间隙大于或等于预设距离时，所述保护层和所述第一密封层形成两个相互独立的区域。

本申请提供的壳体制作方法，通过向所述壳体基体的微缝中填充包含有第一胶体和金属粉末的混合物，并固化所述混合物，形成第一密封层。由于所述微缝中填充的混合物包含有金属粉末，可以使得所述混合物的颜色接近所述壳体基体的外观颜色，因此有助于改善壳体外观面一致性的问题。进一步的，对所述壳体基体的第一表面以及所述第一密封层进行蚀刻处理，以改变所述壳体基体的第一表面以及所述第一密封层的外观效果，从而可以更好的保证壳体外观面一致，增强壳体的美观性。

本申请还提供了一种移动终端和壳体，下面结合壳体制作方法中的相关说明以及相应附图对本申请的移动终端以及壳体进行说明。请一并参见图13、图14和图15，图13是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。图14是本申请实施例提供的一种移动终端中壳体的局部放大结构示意图。图15是图14中沿aa’方向的截面图。本申请还提供一种壳体100，所述壳体100应用于移动终端200，所述壳体100包括壳体基体101和至少一条微缝110。在本实施方式中以两条微缝为例，所述微缝110包括第一微缝110a和第二微缝110b。所述壳体基体101包括相对设置的第一表面101a和第二表面101b，所述微缝110贯穿所述第一表面101a和所述第二表面101b，且所述微缝110内填充有第一密封层，所述第一密封层包括胶体和金属粉末的混合物。

可选的，所述壳体基体101的第一表面101a的亮度和所述微缝110内填充第一密封层的亮度一致，所述第一表面101a为所述壳体100的外观面。

可以理解的，考虑到用户视觉上的细微差别，经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度只要保持在一个可以接受的范围之内，均可以认为经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度保持一致。可以采用抽样调研的办法，对大量用户进行用户体验调研，统计数据，对数据进行分析，从而评判经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层的亮度是否处在可以接受的范围之内，进而制定相关的标准，明确经过蚀刻处理之后的所述第一表面101a和经过蚀刻处理之后的所述第一密封层是否是亮度一致。

可选的，所述微缝110内还填充有第二密封层，所述第一密封层设置在所述第二密封层的表面，所述第二密封层不包含金属粉末130。

具体的，所述第二密封层不包含金属粉末130，由于所述第二密封层靠近所述第二表面101b，而所述第二表面101b为壳体100的内表面，不影响壳体100的外观，因此所述第二密封层不需要填充金属粉末130，可以节省金属粉末的用量，降低成本。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。