技术编号:14038905
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于大功率LED芯片的COB封装形式。背景技术现有技术的大功率LED模块的封装基板一般为金属基板,封装镜头一般使用打胶镜头,但是的耐压值较低,存在安全风险;打胶镜头老化较快,在一年内就会发黄,影响出光效率。上述缺陷,值得改进。发明内容为了克服现有的技术的不足, 本发明提供一种用于大功率LED芯片的COB封装形式。本发明技术方案如下所述:一种用于大功率LED芯片的COB封装形式,包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头,所述镜头支架设于所述陶瓷基板的上面并与所述陶瓷基板连接,所述镜头支架上设...
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