一种用于大功率LED芯片的COB封装形式的制作方法

本发明涉及一种用于大功率led芯片的cob封装形式。

背景技术：

现有技术的大功率led模块的封装基板一般为金属基板，封装镜头一般使用打胶镜头，但是的耐压值较低，存在安全风险；打胶镜头老化较快，在一年内就会发黄，影响出光效率。

上述缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足,本发明提供一种用于大功率led芯片的cob封装形式。

本发明技术方案如下所述：

一种用于大功率led芯片的cob封装形式，包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头，所述镜头支架设于所述陶瓷基板的上面并与所述陶瓷基板连接，所述镜头支架上设有安装孔，所述安装孔内设于反光杯，所述陶瓷基板上设有与所述反光杯位置相对应的led芯片，所述石英镜头穿过所述反光杯并与所述led芯片连接。

进一步地，所述陶瓷基板包括陶瓷层和第一线路层，所述第一线路板设于所述陶瓷层的上表面并与所述陶瓷层的上表面连接，所述第一线路层上设有线路和led芯片，所述线路连接所述led芯片。

进一步地，所述led芯片的数量为多个。

进一步地，所述第一线路层电镀有金属层。

进一步地，所述陶瓷层的材料为氮化铝或氧化铝。

进一步地，所述第一线路层的材质为镍金或镍钯金。

进一步地，所述陶瓷基板还包括第二线路层，所述第二线路层设于所述陶瓷层的下表面并与所述陶瓷层的下表面连接。

进一步地，所述第二线路层的表面电镀有金属层。

进一步地，所述第二线路层的材质为镍金或镍钯金。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明提供的用于大功率led芯片的cob封装形式，镜头支架的安装孔内设有反光杯，提高了出光效率，同时还使得石英镜头牢牢的固定在镜头支架的安装孔内；石英镜头耐高温、耐老化，且不会出现发黄的现象，从而提高了出光效率；陶瓷基板实现电子产品的高压隔离；本发明结构简单、缩短制作时间、成本低廉。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的爆炸图。

图3为本发明的陶瓷基板示意图。

在图中，附图标记如下：

1-陶瓷基板；2-镜头支架；3-石英镜头；

11-第一线路层；12-陶瓷层；13第二线路层；21-安装孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述：

如图1至图3所示，一种用于大功率led芯片的cob封装形式，包括陶瓷基板1、镜头支架2及石英镜头3，镜头支架2设于陶瓷基板1的上面并与陶瓷基板1连接，镜头支架2上设有安装孔21，安装孔21内设于反光杯，陶瓷基板1上设有与反光杯位置相对应的led芯片，石英镜头3穿过反光杯并与led芯片连接。

这样设置的有益效果为：本发明提供的用于大功率led芯片的cob封装形式，镜头支架2的安装孔21内设有反光杯，提高了出光效率，同时还使得石英镜头3牢牢的固定在镜头支架2的安装孔21内；石英镜头3耐高温、耐老化，且不会出现发黄的现象，从而提高了出光效率；陶瓷基板1实现电子产品的高压隔离要求；本发明结构简单、缩短制作时间、成本低廉。

在一个实施例中，陶瓷基板1包括陶瓷层12和第一线路层11，第一线路板11设于陶瓷层12的上表面并与陶瓷层的上表面12连接，第一线路层11上设有线路和led芯片，线路连接led芯片。第一线路层的设置，可以使得线路和镜头支架2之间避开，避免短路。

在一个实施例中，led芯片的数量为多个。在一个实施例中，led芯片为四十个。

在一个实施例中，陶瓷基板1包括第二线路层13，第二线路层13设于陶瓷层12的下表面并与陶瓷层12的下表面连接。陶瓷基板1的两个面均设置线路层，可以使线路与镜头支架2之间避开，避免短路。

在一个实施例中，第一线路层11和第二线路层13的表面均电镀有金属层。金属层的设置可以避免陶瓷基板翘曲。

在一个实施例中，第一线路层11和第二线路层13的厚度可以相同也可以不相同。根据led工作电流要求以及基板的强度要求设定第一线路层11和第二线路层13的厚度。

在一个实施例中，第一线路层11的厚度为0.2～0.8mm；第二线路层13的厚度为0.2～0.5mm，为防止陶瓷基板翘曲，第二线路层13的厚度需要与第一线路层11匹配；陶瓷层12的厚度为0.3～1mm。

在一个实施例中，陶瓷层12的材料为氮化铝或氧化铝。

在一个实施例中，第一线路层11的材质为镍金或镍钯金。

在一个实施例中，第二线路层13的材质为镍金或镍钯金。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本发明专利进行了示例性的描述，显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于大功率LED芯片的COB封装形式，包括陶瓷基板、镜头支架及石英镜头，镜头支架设于陶瓷基板的上面并与陶瓷基板连接，镜头支架上设有安装孔，安装孔内设于反光杯，陶瓷基板上设有与反光杯位置相对应的LED芯片，石英镜头穿过反光杯并与LED芯片连接。本发明提供的用于大功率LED芯片的COB封装形式，镜头支架的安装孔内设有反光杯，提高了出光效率，同时还使得石英镜头牢牢的固定在镜头支架的安装孔内；石英镜头耐高温、耐老化，且不会出现发黄的现象，从而提高了出光效率；陶瓷基板实现电子产品的高压隔离；本发明结构简单、缩短制作时间、成本低廉。

技术研发人员：张河生;张春玲;陈木华
受保护的技术使用者：深圳市蓝谱里克科技有限公司
技术研发日：2017.10.30
技术公布日：2018.03.27