技术编号:14052231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面处理技术领域,更为具体地,涉及一种对金属基体的电镀方法。背景技术为得到高平整高光亮低粗糙度的镀层,金属基体在电镀前均需要进行复杂的前处理,通常需要长时间的机械打磨处理,以降低粗糙度并去除氧化膜。但是,目前的机械处理方法均耗时较长,容易在打磨过程中产生粉尘,对环境及操作人员均存在十分不利的影响。此外,经机械打磨处理后的金属基体表面的均匀性无法得到保证,导致镀层效果差、产品性能不稳定等。并且,针对部分含金属嵌件的部件,无法使用机械打磨进行抛光,采用该打磨方式具有一定的局限性,并不适用于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。