金属基体电镀方法与流程

本发明涉及表面处理技术领域，更为具体地，涉及一种对金属基体的电镀方法。

背景技术：

为得到高平整高光亮低粗糙度的镀层，金属基体在电镀前均需要进行复杂的前处理，通常需要长时间的机械打磨处理，以降低粗糙度并去除氧化膜。但是，目前的机械处理方法均耗时较长，容易在打磨过程中产生粉尘，对环境及操作人员均存在十分不利的影响。此外，经机械打磨处理后的金属基体表面的均匀性无法得到保证，导致镀层效果差、产品性能不稳定等。

并且，针对部分含金属嵌件的部件，无法使用机械打磨进行抛光，采用该打磨方式具有一定的局限性，并不适用于所有金属基体。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种金属基体电镀方法，以解决目前金属件电镀方法存在的镀层效果差、针对含金属嵌件的部件，无法进行机械抛光导致产品电镀不理想，产品质量不稳定等问题。

本发明提供的金属基体电镀方法，包括对金属基体进行脱脂除油处理；将脱脂除油后的金属基体作为阳极、不溶性导电件作为阴极浸入温度为30-80℃的电化学抛光液中，对金属基体及不溶性导电件通入电流密度为5-30asd的抛光电流，通电抛光时间为10-180s，对金属基体进行电化学抛光；将电化学抛光后的金属基体经去离子水冲洗干净；对冲洗干净后的金属基体进行电镀；对电镀后的金属基体经去离子水冲洗干净。

此外，优选的方案是，不溶性导电件为石墨件、钛合金件、铅件或者铝合金件。

此外，优选的方案是，金属基体为钢铁件、铜合金件、锌合金件、金属粉末冶金件、金属粉末冶金件、金属嵌件或者钢塑结合件。

此外，优选的方案是，电化学抛光液的温度为50℃，抛光电流的电流密度为15ads，抛光时间为50s。

此外，优选的方案是，电化学抛光液包括20％硫酸、40％磷酸、30％聚乙二醇600和10％的水。

此外，优选的方案是，在对冲洗干净后的金属基体进行电镀的过程中：将金属基体作为阴极件，将阳极件和金属基体同时浸入电镀镍溶液中进行通电电镀。

此外，优选的方案是，阳极件和金属基体的电镀时间为1-5min，电镀镍溶液的温度为45-60℃，通电电镀的电镀电流为10-30a。

此外，优选的方案是，阳极件和金属基体的电镀时间为4min，电镀镍溶液的温度为55℃，通电电镀的电镀电流为25a。

此外，优选的方案是，电镀镍溶液包括去离子水溶剂、硫酸镍240ml/l，氯化镍100ml/l，硼酸30ml/l和添加剂10ml/l。

此外，优选的方案是，金属基体为铜合金基体，电镀方法包括：对铜合金基体进行脱脂除油处理；将脱脂除油后的铜合金基体置于温度为50℃且含有20％硫酸、40％磷酸、30％聚乙二醇600和10％水的电化学抛光液中通电抛光，通电电流为10asd，通电时间为30s；将电化学抛光后的铜合金基体经去离子水冲洗干净；将冲洗干净后的铜合金基体浸入温度为55℃的电镀镍溶液中通电电镀，通电电流为15a、通电时间为3min；对电镀后的铜合金基体经去离子水冲洗干净。

利用上述金属基体电镀方法，在对金属基体进行电镀前，预先对金属基体进行电化学抛光，可以省去机械打磨的前处理，通过化学抛光去除金属基体表面的氧化膜并降低其表面粗糙度，进而对电化学抛光后的金属基体进行电镀，能够获得高平整度及高光亮度的镀层。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本发明实施例的金属基体电镀方法流程图；

图2为根据本发明实施例的铜合金基体电镀方法流程图；

图3为根据本发明实施例的不锈钢基体电镀方法流程图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

为详细描述本发明的金属基体电镀方法。以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本发明实施例的金属基体电镀方法流程。

如图1所示，本发明实施例的金属基体电镀方法，包括以下步骤：

s110：对金属基体进行脱脂除油处理。

s120：将脱脂除油处理后的金属基体作为阳极、不溶性导电件作为阴极共同浸入温度为30-80℃的电化学抛光液中，对金属基体及不溶性导电件通入电流密度为5-30asd的抛光电流，通电抛光时间为10-180s，以对金属基体进行电化学抛光。

s130：将电化学抛光后的金属基体经去离子水冲洗干净。

s140：对电化学抛光并冲洗干净的金属基体进行电镀。

s150：对电镀后的金属基体再次经去离子水冲洗干净。

其中，不溶性导电件可以选用石墨件、钛合金件、铅件、铝合金件等常类似结构件，例如，不溶性导电件为石墨、钛合金板、钛合金网、铅板或者铝合金板等。

进一步地，金属基体可以为多种形状的金属件，金属材质不受限制，可选用钢铁件、铜合金件、锌合金件、金属粉末冶金件、含有金属的嵌件或者钢塑结合件等。

在本发明的一个具体实施方式中，电化学抛光液的温度为50℃，抛光电流的电流为15asd，通电抛光时间为50s。

在本发明的另一具体实施方式中，电化学抛光液包括20％硫酸、40％磷酸、30％聚乙二醇600和10％水。

此外，在步骤s140对金属基体进行电镀的过程中，将金属基体作为阴极件，并提供对应的阳极件，将阳极件和金属基体同时浸入电镀镍溶液中进行通电电镀。

进一步地，电镀镍溶液包括去离子水溶剂、硫酸镍240ml/l，氯化镍100ml/l，硼酸30ml/l和添加剂10ml/l。阳极件和金属基体的电镀时间为1-5min，电镀镍溶液的温度为45-60℃，通电电镀的电镀电流为10-30a。具体地，阳极件和金属基体的电镀时间为4min，电镀镍溶液的温度为55℃，通电电镀的电镀电流为25a。

图2示出了根据本发明实施例的铜合金基体电镀方法的流程。

如图2所示，本发明实施例的铜合金基体电镀方法，包括以下步骤：

s210：对铜合金基体进行脱脂除油处理。

其中，选用厚度为1.5mm，长40mm、宽18mm的铜合金作为基体。

s220：将脱脂除油后的铜合金基体置于温度为50℃且含有20％硫酸、40％磷酸、30％聚乙二醇600和10％水的电化学抛光液中通电抛光，通电电流为10asd，通电时间为30s。

s230：将电化学抛光(即步骤s220处理过程)后的铜合金基体经去离子水冲洗干净。

s240：将冲洗干净后的铜合金基体浸入温度为55℃的电镀镍溶液中通电电镀，通电电流为15a、通电时间为3min。

s250：对电镀后的铜合金基体经去离子水冲洗干净。

其中，铜合金基体经上述电化学抛光和电镀处理后，铜合金表面粗糙度ra可以达到0.21微米。

图3示出了根据本发明实施例的不锈钢基体电镀方法的流程。

如图3所示，本发明实施例的不锈钢基体电镀方法，包括以下步骤：

s310：对不锈钢基体进行脱脂除油处理。

其中，选用厚度为1.5mm，长40mm、宽18mm的304不锈钢作为基体。

s320：将脱脂除油处理后的不锈钢基体置于温度为50℃且含有20％硫酸、40％磷酸、30％聚乙二醇600和10％水的电化学抛光液中通电抛光，通电电流为15asd，通电时间为50s。

s330：将电化学抛光(即步骤s320处理过程)后的不锈钢基体经去离子水冲洗干净。

s340：将冲洗干净后的不锈钢基体浸入温度为55℃的电镀镍溶液中通电电镀，通电电流为15a，通电时间为4min。

s350：对电镀后的不锈钢基体经去离子水清洗干净。

其中，不锈钢基体经上述电化学抛光和电镀处理后，不锈钢基体的表面粗糙度ra可以达到0.13微米。

通过上述实施方式可以看出，本发明提供的金属基体电镀方法，将电化学抛光与电镀相结合，不需进行机械打磨的前处理，首先通过化学抛光去除金属基体表面的氧化膜并降低其表面粗糙度，然后对电化学抛光后的金属基体进行电镀，工艺简单、效率高，能够快速获得高平整度及高光亮度的镀层，产品质量温度。

如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的金属基体电镀方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的金属基体电镀方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。