技术编号:14069054
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED技术领域,尤其是涉及一种单面CSP LED。【背景技术】现有技术的普通单面发光CSP(Chip Scale Package,发光芯片级封装)光源结构,如图1所示,它由位于中心的发光芯片103、围绕发光芯片103四周的白胶101和位于上面的荧光层102组成;其中,发光芯片103是电极位于发光芯片底部的发光芯片,可以省去焊线工序,直接CSP将光源通过焊料焊接在基板上;荧光层102由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。所述普通单面CSP光源的制作方法是现在基板上排列发光芯片,然后...
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