单面CSPLED的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是涉及一种单面CSP LED。

背景技术：

现有技术的普通单面发光CSP(Chip Scale Package，发光芯片级封装)光源结构，如图1所示，它由位于中心的发光芯片103、围绕发光芯片103四周的白胶101和位于上面的荧光层102组成；其中，发光芯片103是电极位于发光芯片底部的发光芯片，可以省去焊线工序，直接CSP将光源通过焊料焊接在基板上；荧光层102由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。所述普通单面CSP光源的制作方法是现在基板上排列发光芯片，然后在发光芯片之间的缝隙里填充白胶，然后在上述模块上粘贴荧光膜，最后通过切割得到单个单面CSP光源。现有技术单面CSP光源的白胶101阻挡了发光芯片103的侧面出光，光源亮度降低；同时，由于白胶101阻挡了发光芯片103的侧面出光，导致发生出光经多次反射、折射，此过程光转变成热，致使发热量大大增加，降低了光源信赖性、安全性，并且光源寿命缩短。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种光能利用率高、安全性高的单面CSP LED。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型提供一种单面CSP LED，其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层的正下方，该透光胶层设置在发光芯片的外围，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该透光胶层呈上宽下窄结构，该白胶层位于该透光胶层外围，并连接上方荧光胶层，该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。

本实用新型单面CSP LED中的透光胶层的设置位置、形状，以及与白胶层之间的夹角可将发光芯片所发出的光反射至荧光胶层以及出射面，避免侧向和底面出光，提高光能利用率。

优选的，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面底边相接。可完全避免该发光芯片的出光侧面或底面漏光。

优选的，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面构成的角度大于等于45°，形成较佳反射角度的反射杯，使发光芯片的侧向漏光被反射至荧光胶层和出射面，反射杯包住了芯片底部，不漏光，光利用率高，并且反射光进一步激发荧光，提升出光率。

优选的，该透光胶层的厚度与发光芯片本身厚度相同。

优选的，该发光芯片和透光胶层的上表面均与该荧光胶层下表面相接。荧光胶层贴近发光芯片，通过芯片电极散热，散热快，可靠性高。

优选的，该发光芯片的电极上设有焊料层，电极之间形成凹槽，该凹槽内填充有白胶，仅露出正负电极面。

优选的，该白胶层底面与该发光芯片电极以及电极间凹槽的白胶平齐。

优选的，该焊料层厚度在20～60um范围。优选的，该焊料层厚度为60um。

优选的，该透光胶层为透明胶或荧光胶。

优选的，该荧光胶层包括混合的荧光粉和硅胶。

对比现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型单面CSP LED在紧邻发光芯片四周设置透光胶层以及外围白胶层，形成反射杯结构，透光胶层厚度与发光芯片厚度相同，可以使发光芯片侧面出光得到最大化利用，光源光效得到提高。

本实用新型由于用具有高反射率的白胶形成了反光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强。该白胶具有较强的拉伸断裂强度，且弹性好，包围着发光芯片后，在使用过程中起到缓冲作用，光源跌落或碰撞时，发光芯片不会被损坏。

【附图说明】

图1为现有技术单面发光CSP的结构剖视图；

图2为本实用新型单面CSP LED的侧视图；

图3为本实用新型单面CSP LED的仰视图；

图4为本实用新型单面CSP LED的剖视图；

图5为本实用新型单面CSP LED制造方法的流程示意图。

【具体实施方式】

请参阅图2～4，本实用新型单面CSP LED包括发光芯片204、荧光胶层202、透光胶层205、白胶层201，该发光芯片204位于该荧光胶层202的正下方，该透光胶层204设置在发光芯片204的外围，紧邻发光芯片204的四周并连接上方荧光胶层202，该白胶层201位于该透光胶层205外围，并连接上方荧光胶层202，该发光芯片204、透光胶层205和白胶层201的上表面均与该荧光胶层202下表面相接，这样，整体结构紧凑，出光效果好，并且荧光胶层202贴近发光芯片204，通过芯片电极203散热，散热快，可靠性高。该荧光胶层202包括混合的荧光粉和硅胶。

该透光胶层205的组成为透明胶或荧光胶，呈上宽下窄结构，该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角θ。在本实施例中，该透光胶层205的厚度与发光芯片204本身厚度相同，该透光胶层205的截面为直角三角形，如图4所示，该直角三角形的斜边与该发光芯片204的底面相交，也就是该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面底边相接。可完全避免该发光芯片的出光侧面或底面漏光。

本实用新型单面CSP LED中的透光胶层的设置位置、形状，以及与白胶层之间的夹角可将发光芯片所发出的光反射至荧光胶层以及出射面，避免侧向和底面出光，提高光能利用率。

在本实施例中，该透光胶层205与该白胶层201的交界面与该发光芯片204的侧面构成的角度θ大于等于45°，如图4，形成较佳反射角度的反射杯，使发光芯片的侧向漏光被反射至荧光胶层和出射面，反射杯包住了芯片底部，不漏光，光利用率高，并且反射光进一步激发荧光，提升出光率。

该发光芯片的电极203上设有焊料层，在本实施例中，该焊料层厚度为60um，电极之间形成凹槽(未标识)，该凹槽内填充有白胶，并且该白胶层底面与该发光芯片电极以及电极间凹槽的白胶平齐，仅露出正负电极面。

本实用新型单面CSP LED的制造方法，包括步骤：

(1)在基板上设置荧光膜；

(2)在荧光膜上设置方形透光胶块；

(3)将发光芯片以发光芯片面朝下电极面朝上的方式，沉入所述透光胶块中，所述透光胶块附着在发光芯片四周，并在外侧形成倾斜面；

(4)固化透光胶块后，在该发光芯片之间空隙里以及发光芯片电极之间填充白胶；

(5)固化白胶后，切割白胶得到单个独立的CSP LED光源。

其中，所述透光胶块为透明胶或荧光胶。步骤(2)中：在上述荧光膜上设置透明胶，并利用钢网印刷出方形透明胶块。所述钢网可采用内侧壁垂直的钢网，结构十分简单，操作方便，印制简单。

批量生产多个单面CSP LED时的制造方法，包括步骤：

(1)在基板上设置荧光膜；

(2)在荧光膜上设置多个方形透光胶块；

(3)将对应所述透光胶块数量的多个发光芯片以发光芯片面朝下电极面朝上的方式，分别沉入所述透光胶块中，所述透光胶块附着在发光芯片四周，并在外侧形成倾斜面；

(4)固化透光胶块后，在该多个发光芯片之间空隙里以及发光芯片电极之间填充白胶；

(5)固化白胶后，沿着发光芯片与发光芯片之间切割分开，得到单个独立的CSP LED光源。

其中，相邻两个发光芯片之间的距离相当于单个CSP LED的白胶层的宽度的两倍。沿着发光芯片与发光芯片之间的中轴线切割分开，即可得到符合产品要求的单个独立的单面CSP LED光源，无需额外切割修整。

以下为制造方法的具体实施例：

请参阅图5，本实施例中所示的是批量生产多个单面CSP LED的制造方法，包括步骤：

(S100)将厚度为100um的荧光膜208粘贴在基板207上；

(S200)在上述荧光膜208上设置透明胶，并利用钢网印刷出方形透明胶块206；本实施例中，所述钢网采用内侧壁垂直的钢网，结构十分简单，操作方便；

(S300)将对应透明胶块206数量的多个发光芯片204以发光芯片面朝下电极203面朝上的方式，放在透明胶块206中央；

(S400)该发光芯片204分别沉入所述透明胶块206中，透明胶块206在表面张力的作用下，附着在发光芯片204四周，并在外侧形成倾斜面，附着在发光芯片204四周的透明胶作为所述单面CSP LED的透光胶层205；

(S500)固化透光胶层205后，在该多个发光芯片204之间空隙里以及发光芯片电极203之间的凹槽里填充白胶209；

(S600)固化白胶后，固化的白胶则作为所述单面CSP LED中的白胶层201，沿着相邻发光芯片之间的中轴线切割分开；

(S700)最终得到单个独立的单面CSP LED光源，所述步骤(1)中所设置的荧光膜即作为单面CSP LED光源的荧光胶层202。

在本实施例中，相邻两个发光芯片204之间的距离相当于单面CSP LED的白胶层201的宽度的两倍，沿着发光芯片与发光芯片之间的中轴线切割分开，即可得到符合产品要求的单个独立的CSP LED光源，而无需额外切割修整。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。