LED封装结构的制作方法

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术：

LED广泛的应用于生活、工作和生产中，具有诸多特点，低压供电，使用环境安全，节能效果好，实用性强，性能稳定。现有技术的LED的质量与其封装技术息息相关。

LED的封装主要包含点胶、模压、灌封三种封胶方式。其中点胶和模压封胶方式适用于带碗杯支架和平板支架，而灌封封胶方式适用于插件支架。点胶封装是在带有碗杯支架中填充胶水，烘烤成型；模压封装是在支架碗杯填充胶水或使用平板支架直接模压透镜成型，此两种类型封装方式，胶水与支架接触，粘接力较小，容易受外力或者环境等因素导致产品支架与封装胶水剥离而失效。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，旨在解决现有技术中的点胶封装和模压封装因胶水与支架的粘接力小而导致的支架和封装胶水易剥离技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和胶装件，所述LED芯片固定于所述支架上，所述胶装件覆盖于所述LED芯片上并与所述支架通过粘接的方式连接，所述支架的上表面设置有固定槽，所述LED芯片设置于所述固定槽的底部，所述固定槽的底部设置有至少一个第一粘接部，所述胶装件设置于所述固定槽内并与所述固定槽粘接，所述胶装件的底部设置有与所述LED芯片匹配的凹槽以及与所述第一粘接部相匹配的至少一个第二粘接部，所述凹槽嵌套于所述LED芯片上，所述第一粘接部与所述第二粘接部粘接。

进一步地，各所述第一粘接部为第一凹位，各所述第二粘接部为与所述第一凹位一一对应的第一凸起，各所述第一凸起嵌设于所述第一凹位内。

进一步地，所述固定槽的侧壁设置有至少一个第三粘接部，所述胶装件上设置有与第三粘接部一一对应的第四粘接部，所述第三粘接部与所述第四粘接部粘接。

进一步地，各所述第三粘接部为第二凹位，各所述第四粘接部为与所述第二凹位一一对应的第二凸起，各所述凸起嵌设于所述第二凹位上。

进一步地，各所述第二凹位为竖直设置的柱状凹位，各所述第二凸起为与所述柱状凹位相匹配的柱状凸起。

进一步地，所述固定槽呈倒立的圆台状，所述胶装件包括连接部，所述连接部与所述固定槽形状相匹配。

进一步地，所述胶装件还包括设置于所述连接部上的透镜部。

进一步地，所述支架包括基板和底板，所述基板的上表面设置有空腔，所述基板的下表面设置有与所述空腔连通的安装槽，所述底板嵌设于所述安装槽内并紧邻所述空腔，所述基板与所述底板合围成所述固定槽。

进一步地，所述底板设置为用于传导LED芯片热量的导热板。

进一步地，所述导热板包括固晶区、焊线区和设置于所述固晶区与焊线区之间的分隔板。

本实用新型的有益效果：本实用新型的LED封装结构中，固定槽的底部设置有第一粘接部，第一粘接部增加固定槽的表面积；胶装件的底部增设第二粘接部，第二粘接部增加了胶装件的表面积；第一粘接部与第二粘接部通过粘接的方式连接时，在固定槽的底部与胶装件的底部原有粘接面积的基础上额外增加了表面积，有效地增加固定槽的底部与胶装件的底部的粘接强度，避免LED 封装结构因受外力或者环境等因素导致支架与胶装件剥离而失效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的设置有第一粘接部和设置第二粘接部的LED封装结构俯视图；

图2为沿图1中A-A线的其一胶装体实施方式的剖视图；

图3为沿图1中A-A线的其二胶装体实施方式的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的设置有第三粘接部和设置第四粘接部的LED封装结构俯视图；

图5为沿图4中A-A线的其一胶装体实施方式的剖视图；

图6为沿图4中A-A线的其二胶装体实施方式的剖视图。

其中，图中各附图标记：

10--支架 11--固定槽 12--第一粘接部

13--第三粘接部 10a--基板 10b--底板

10b1--固晶区 10b2--焊线区 10b3--分隔板

20--LED芯片 30--胶装件 31--凹槽

32--第二粘接部 33--第四粘接部 30a--连接部

30b--透镜部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图1至附图6中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供了一种LED封装结构，如图1至图3所示，LED封装结构包括支架10、LED芯片20和胶装件30，LED芯片20固定于支架10上，胶装件30覆盖于LED芯片20上并与支架10通过粘接的方式连接，支架10的上表面设置有固定槽11，LED芯片20设置于固定槽11的底部，固定槽11的底部设置有至少一个第一粘接部12，胶装件30设置于固定槽11内并与固定槽粘接，胶装件30的底部设置有与LED芯片20匹配的凹槽31以及与第一粘接部12相匹配的至少一个第二粘接部32，凹槽31嵌套于LED芯片20上，第一粘接部12与第二粘接部32粘接。本实施例，固定槽11的底部设置有第一粘接部12，第一粘接部12增加固定槽11的表面积；胶装件30的底部增设第二粘接部32，第二粘接部32增加了胶装件30的表面积；第一粘接部12与第二粘接部32通过粘接的方式连接时，在固定槽11的底部与胶装件30的底部原有粘接面积的基础上额外增加了表面积，有效地增加固定槽11的底部与胶装件30的底部的粘接强度，避免LED封装结构因受外力或者环境等因素导致支架10与胶装件30剥离而失效。

进一步地，在封装之前应预先知晓LED芯片20固定于固定槽11底部的位置，避开LED芯片20的固定位置，设置第一粘接部12。用密封胶封装时，密封胶注入固定槽11内后，密封胶与第一粘接部12接触并与第一粘接部12粘接，密封胶固化成胶装件30以此成型出与第一粘接部12匹配的第二粘接部32。第一粘接部12的数量可以是一个、两个、三个、四个或者四个以上，第二粘接部32的数量与第一粘接部12的数量相同。优选地，第一粘接部12均匀的分布于固定槽11的底部。

具体地，各第一粘接部12为凹陷处理后成型的第一凹位，各第二粘接部32为与第一凹位一一对应的第一凸起，各第一凸起嵌设于第一凹位内。第一凹位可以是孔状或者槽状，第一凹位增加了固定槽11的底部的表面积，第一凸起增加了胶装件30底部的表面积，有效了增加了固定槽11的底部与胶装件30底部的粘接强度。另外，凸起和凹位之间的紧密配合，使固定槽11的底部与胶装件30底部具有更大的连接强度，同样也增加了胶装件30与支架10的连接的强度。

另外，本实施例中，固定槽11的底部也可以设置凸起，胶装件30的底部则在密封胶固化后形成凹位。

进一步地，如图4至图6所示，固定槽11的侧壁设置有至少一个第三粘接部13，胶装件30上设置有与第三粘接部13一一对应的第四粘接部33，第三粘接部13与第四粘接部33粘接。第三粘接部13增加了固定槽11的侧壁的表面积，第四粘接部33增加了胶装件30的侧壁的表面积，第三粘接部13与第四粘接部33通过粘接的方式连接时，在固定槽11的侧壁与胶装件30的侧面粘接的表面积增加，有效地增加固定槽11的侧壁与胶装件30的侧面的粘接强度。

本实施例中，第三粘接部13的具体数目可以是一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或者八个以上的数量，第四粘接部33与第三粘接部13具有相同的数量。优选地，各第三粘接部13均匀沿固定槽11的侧壁分布。

具体地，如图2、图3所示，各第三粘接部13为第二凹位，各第四粘接部33为与第二凹位一一对应的第二凸起，各凸起嵌设于第二凹位上。第二凹位可以是孔状或者槽状，第二凹位增加了固定槽11的侧壁的表面积，第二凸起增加了胶装件30侧面的表面积，有效了增加了固定槽11的侧壁与胶装件30底部的粘接强度。另外，凸起和凹位之间的紧密配合，使固定槽11的底部与胶装件30的侧面具有更大的连接强度，同样也增加了胶装件30与支架10的连接的强度。

更具体地，各第二凹位为竖直设置的柱状凹位，各第二凸起为与柱状凹位相匹配的柱状凸起。柱状凹位垂直于固定槽11的底部，柱状凹位的下端与固定槽11的底部齐平，柱状凸起设置于胶装件30的侧面且垂直于胶装件30的底部。柱状凹位具有较大的表面积，能够有效的增加固定槽11侧壁的面积。另外，柱状凹位形状规则，加工简单。

进一步地，固定槽11呈倒立的圆台状，如此，固定槽11的上端开口的尺寸大于固定槽11的底部的尺寸，便于LED芯片20的固定安装，便于注胶，便于胶装件30的成型。

本实施例中，如图2和图5所示，胶装件30包括连接部30a，连接部30a与固定槽11形状相匹配，连接部30a可作为一完整的胶装件30，此时胶装件30为平杯型的胶装件30，连接部30a的上表面即为LED光线的射出面。

进一步地，如图3和图6所示，胶装件30还包括设置于连接部30a上的透镜部30b，在连接部30a的基础上进一步设置透镜部30b，以此调整射出的LED光线的光学特性。

进一步地，如图2、图6所示，支架10包括基板10a和底板10b，基板10a的上表面设置有空腔(图中未标示)，基板10a的下表面设置有与空腔连通的安装槽(图中未标示)，底板10b嵌设于安装槽内并紧邻空腔，基板10a与底板10b合围成固定槽11。基板10a和底板10b分成两部分，基板10a单独设计，可使基板10a主要起到架体的作用，同时兼具散热作用，材料选用限制少，可优选低成本的基板10a，而底板10b具有不同于基板10a的作用，可使基板10a与底板10b之间达到性能与成本的优化。

本实施例中，如图3、图5所示，底板10b设置为用于传导LED芯片20热量的导热板。导热板包括固晶区10b1、焊线区10b2和设置于固晶区10b1与焊线区10b2之间的分隔板10b3。LED芯片20设置于固晶区10b1。前述第一粘接部12可设置于固晶区10b1和焊线区10b2，只需避开固晶区10b1中固定LED芯片20的位置或者避开焊线区10b2焊接导线的位置。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。