一种LED驱动集成电路的封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED驱动集成电路的封装结构。

背景技术：

目前，LED照明市场需求日益扩大，应用越来越广泛，竞争也越来越激励。产品的质量和成本主要由LED集成电路的封装结构决定。现有技术中的LED集成电路都是有8个引脚，采用SOP8封装技术，此种封装结构不仅成本高，而且外围配套电路比较复杂，引脚位浪费严重，导致集成封装成品良率远低于分立器件，该种封装结构已经不适应现在社会发展的要求了，急需改进。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种LED驱动集成电路的封装结构，精简了集成电路中的功能脚位，保证了产品的可靠性。

实现本实用新型的技术方案如下：

一种LED驱动集成电路的封装结构，包括环氧塑封本体以及安装在环氧塑封本体上的四个料片，其中一个料片上安装有晶体，其中一个料片上安装有芯片，晶体、芯片和剩下两个料片通过导线连接，所述四个料片上设有向外延伸的S型引脚，引脚的宽度为0.7mm，厚度为0.18mm-0.25mm，长度为1.5mm，所述引脚的上端面和下端面之间的距离为0.8mm，环氧塑封本体的厚度为0.15mm-0.25mm。

采用了上述的方案，本发明采用了四个引脚，适用于小封装，给产品封装提供给了更好、更贴和的选择，不必在被迫选择SOP8这种大封装，大大降低成本，还可以防止功能脚的浪费，封装成品率大大提高，精简了外围电路，可以更好的应用于LED一体灯这种民用照明领域；环氧塑封本体采用黑胶，具有低应力、高可靠性、高机械强度和超低热阻的特点。

进一步地，所述料片上镀有银层。

进一步地，所述晶体、芯片与料片之间设有银胶层。

进一步地，所述环氧塑封本体的高度为1.37mm-1.43mm。

进一步地，所述晶体与芯片之间间隔一个料片。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

如图1，一种LED驱动集成电路的封装结构，包括环氧塑封本体1以及安装在环氧塑封本体上的四个料片2，料片上镀有银层，可以增加导电率，通过银层可以使得料片与环氧塑封本体之间形成分层，可以增强产品的散热能力，其中一个料片上安装有晶体3，其中一个料片上安装有芯片4，晶体与芯片之间间隔一个料片，晶体、芯片与料片之间通过银胶粘接，银胶不仅本身的导热系数低，可以保护晶体和芯片，保证使用寿命，所述晶体、芯片和剩下两个料片通过导线5连接，所述四个料片上设有向外延伸的S型引脚6，可以增加焊接面积，引脚的宽度a为0.7mm，厚度b为0.2mm，长度c为1.5mm，所述引脚的上端面和下端面之间的距离d为0.8mm，环氧塑封本体的厚度e为0.2mm，高度f为1.4mm。