毫米波单片电路芯片测试夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型主要涉及微波芯片制造领域，尤其涉及一种毫米波单片电路芯片测试夹具。
【背景技术】
[0002]微波芯片制造行业都会遇到同样的一个问题，就是在大功率，高频率单片微波集成电路裸片测试时散热不佳与高频阻抗失配的难题。为了解决这个难题，使得单片微波集成电路测试变得更加简单而又准确可靠，为此，本实用新型提出了针对单片微波集成电路裸芯片的测试夹具。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种毫米波单片电路芯片测试夹具。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:包括有一个中心片、两个末端片，所述中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线;所述末端片的外侧面分别设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针;所述两末端片夹持固定在中心片上且两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。
[0006]所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述钨铜载体通过四颗Ml.5螺钉安装在中心片上。
[0007]所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述凹槽的两侧壁上分别设有直流绝缘子。
[0008]所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述末端片上竖直设有U型槽，中心片上自上至下均匀设有数个螺纹孔，末端片通过数个贯穿U型槽和螺纹孔的螺钉旋合紧固。
[0009]所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述螺钉采用M3.0螺钉。
[0010]本实用新型的优点是:
[0011]本实用新型采用了尽量小型化设计，能轻松适应复杂多变的单片微波集成电路测试环境，能够理想应对单片多端口快速测试;在单片微波集成电路高频率测试中，是设计师良好研究和开发工具;并且连接器和射频针在日常使用当中如有磨损可以根据阴阳头灵活更换，从而降低了测试成本，提高了测试准确性和可靠性。
[0012]采用本实用新型的夹具，在测试准确性和可靠性试验前后可对单片电路芯片进行直流参数测试、微波指标测试，具有精度高、兼容性好、散热性能佳，工作频率高，使用方便等特点。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图2为中心片的装配示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图1、2所示，毫米波单片电路芯片测试夹具，包括有一个中心片1、两个末端片2，中心片I的顶部开有凹槽，凹槽的两侧壁上分别设有直流绝缘子3，凹槽中通过四颗Ml.5螺钉6安装有钨铜载体4，待测单片微波芯片5烧结在钨铜载体4上，钨铜载体4上位于单片微波芯片5两端还分别设有微带传输线7;所述末端片2的外侧面分别设有射频连接器8，末端片2的内侧面上分别设有探针9;所述两末端片2夹持固定在中心片I上且两末端片2上的探针9紧密贴合在两微带传输线7的端部。
[0016]末端片2上竖直设有U型槽10，中心片I上自上至下均匀设有数个螺纹孔11，末端片2通过数个贯穿U型槽10和螺纹孔11的M3.0螺钉12旋合紧固。
[0017]转配测试过程:
[0018]1、首先将烧结好芯片的钨铜载体用四颗Ml.5螺钉安装在中心片上；
[0019]2、将两边的末端片通过M3.0螺钉固定在中心片上，安装时需要注意末端片探针准确紧密贴合在微带线表面金属；
[0020]3、将直流绝缘子引脚连接至芯片供电端口，提供相应偏置条件；
[0021]4、连接好相关设备，开始测试。
[0022]本实用新型尤其适用于单片微波集成电路调试，其测试过程中如需要更换不同的产品时，仅需要将两端的末端片螺钉松开，固定载体的四颗螺钉卸下就可以轻松便捷的更换不同产品快速启动测试任务。
【主权项】
1.毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:包括有一个中心片、两个末端片，所述中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线;所述末端片的外侧面分别设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针;所述两末端片夹持固定在中心片上且两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。2.根据权利要求1所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述钨铜载体通过四颗Ml.5螺钉安装在中心片上。3.根据权利要求1所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述凹槽的两侧壁上分别设有直流绝缘子。4.根据权利要求1所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述末端片上竖直设有U型槽，中心片上自上至下均匀设有数个螺纹孔，末端片通过数个贯穿U型槽和螺纹孔的螺钉旋合紧固。5.根据权利要求4所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于:所述螺钉采用M3.0螺钉。
【专利摘要】本实用新型公开了一种毫米波单片电路芯片测试夹具，包括有一个中心片、两个末端片，中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线；末端片的外侧面分别设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针；所述两末端片夹持固定在中心片上且两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。本实用新型采用了尽量小型化设计，能轻松适应复杂多变的单片微波集成电路测试环境，能够理想应对单片多端口快速测试；并且连接器和射频针在日常使用当中如有磨损可以根据阴阳头灵活更换，从而降低了测试成本，提高了测试准确性和可靠性。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN205317826
【申请号】CN201620031880
【发明人】胡张平
【申请人】合肥芯谷微电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月12日