一种集成电路封装用载板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。采用本发明的载板，以单面线路实现双面电路板的功能，有效降低材料成本，提高产品竞争力。
【专利说明】一种集成电路封装用载板
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路封装生产领域，尤其涉及一种集成电路封装用载板。
【技术领域】
[0002]在此处键入【技术领域】描述段落。
【背景技术】
[0003]近年来，随着电子产品的小型化、多功能、智能化的趋势，新型的电子产品需要匹配高密度、高度集成化、模块化以及超薄、微型的封装芯片和模块，在半导体封装行业，金属引线框架是目前行业中最常用的一种材料，具有平整性的特点，能承受生产过程中的温度变化，不易变形等优点，但是任然存在产品厚重，成本较高的不足之处。
[0004]在某些特殊封装产品中，如SD卡等较为复杂的产品中，由于产品线路较为复杂，不少生产商已经引入了双面或多层环氧树脂载板，来实现复杂产品的封装。但是这种类型的载板价格昂贵，在一些较为简单的封装产品中，影响产品的整体成本。
[0005]为了实现一些线路并不复杂，可以采用单面线路实现的产品的封装，我们需要一种既可以满足现有的封装工艺，又可以实现低成本需求的载板来变目前的现状，使产品符合大批量应用的要求。
【背景技术】
[0006]在此处键入【背景技术】描述段落。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是基于现有的生产设备和生产工艺，提供一种新型的集成电路封装用载板，降低产品的生产成本，实现具有市场竞争力和良好性价比的封装产品，适合实现轻薄的芯片封装产品。
[0008]为实现上述目的，本发明的具体实现方式如下:
一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，所述的绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；所述的导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；其特征在于，所述的导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。
[0009]进一步的，所述的绝缘基材为环氧树脂材料或铁弗龙材料，其厚度为5(T200um之间。
[0010]再进一步，所述的导电铜层非结合面的导电图形表面设置了镍层。
[0011]再进一步，所述的导电铜层非结合面的导电图形表面，在镍层的外部设置了金层。[0012]再进一步，所述的金层为软金电镀层或硬金电镀层。
[0013]再进一步，所述的导电铜层结合面的导电焊盘表面设置了镍层。
[0014]再进一步，所述的导电铜层结合面的导电焊盘表面，在镍层的外部设置了金层。
[0015]再进一步，所述的金层为软金电镀层或鈀金电镀层。
[0016]再进一步，所述载板由多个单元规则排列成大方块结构，多个相同的大方块组成大基板。
[0017]本发明的一种集成电路封装用载板经过封装加工后，可实现集成电路及模块类产品的封装，产品经过测试，打标，包装后就可以应用到实际项目中。
[0018]根据上述方案形成的一种集成电路封装用载板具有以下优点:通过该技术实现的一种集成电路封装用载板的可靠性高，适合在温度变化大、高湿度环境以及具有化学品腐蚀的环境中，并且具有比金属引线框架封装的产品更高的机械性能和强度，适合在容易受到外力冲击的情况下使用。
[0019]通过该技术实现的一种集成电路封装用载板，有效满足本领域的需求，具有极好的实用性、新颖性和创造性。
【发明内容】
[0020]在此处键入
【发明内容】
描述段落。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本发明的一种集成电路封装用载板层结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0023]本发明针对现有金属引线框架以及双面载板的不足之处，存在的生产成本高，制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案，实施具体如下:
在普通环氧树脂封装工艺的条件下，绝缘基材宜选用玻璃化温度较低的环氧树脂材料或铁弗龙材料，温度范围在140-180°C之间，这个温度区间的材料成本相对较低，产品性价比较高；而在需要进行模塑封装的产品中，绝缘基材宜选用玻璃化温度较高的环氧树脂材料或铁弗龙材料，温度范围在180-240 V之间，这类材料能够承受比较高的环境温度，材料的热变形较小，产品经过高温工艺后仍能保持良好的平整性；绝缘基材的厚度为5(T200um之间，根据实际的产品需要来选择。
[0024]本实施例选择厚度为130um的环氧树脂绝缘基材1，其玻璃化温度为220°C，符合模塑封装产品的要求。在绝缘基材I上的引线邦定位置通过冲切工艺加工出了通孔11备用；在绝缘基材I的上表面除通孔11区域涂布纯胶2，纯胶的涂布采用丝网印刷工艺，以精确避开通孔的区域，纯胶的厚度为3um左右；然后，将整面的导电铜箔3通过纯胶2和绝缘基板I紧密贴合，导电铜箔选用35um厚度的铜箔，以获得足够的机械强度。为保证平整度，贴合导电铜箔的基板通过整平滚轮机构进行整平处理。
[0025]经过清洗工艺后，去除导电铜箔表面的氧化层和杂质，进行导电层图形的制作。在导电铜箔的上表面使用干膜并曝光处理，将需要保留的图形之外的导电铜箔表面的干膜去除，再经过蚀刻工艺将多余的铜箔去除，并通过清洗工艺将保留下来的铜箔表面的干膜及杂质清洗掉。
[0026]接下来是通过电镀工艺在导电铜箔的上表面镀上一层镍层33，以保护铜层不被空气氧化。在需要获得更好接触性能的时候，在镍层外部再镀上一层金层或者钯层，同时也使产品的外观更美观。在一些需要保证多次插拔性能的应用环境下，金层需要采用电镀硬金以获得较高的机械强度，以承受频繁的机械摩擦。
[0027]在导电铜箔的下表面镀上一层镍层32，以保护铜层不被空气氧化。在需要进行金线绑定的工艺条件下，还需要在镍层表面再镀上一层较厚的金层31，这层金层一般采用软金，以配合金线绑定工艺的要求，形成有效的导电焊盘。
[0028]由此获得的一种集成电路封装用载板，导电焊盘和对应的导电图形直接导通，经过绑定工艺后，芯片上的焊盘通过引线和导电焊盘连接，将电性能直接引到正面的导电图形上。
[0029]以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述说明书的限制，上述说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
【权利要求】
1.一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，所述的绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；所述的导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；其特征在于，所述的导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述的绝缘基材为环氧树脂材料或铁弗龙材料，其厚度为5(T200um之间。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述的导电铜层非结合面的导电图形表面设置了镍层。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述的导电铜层非结合面的导电图形表面，在镍层的外部设置了金层。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述的金层为软金电镀层或硬金电镀层。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述的导电铜层结合面的导电焊盘表面设置了镍层。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述的导电铜层结合面的导电焊盘表面，在镍层的外部设置了金层。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述的金层为软金电镀层或鈀金电镀层。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用载板，其特征在于，所述载板由多个单元规则排列成大方块结构，多个相同的大方块组成大基板。
【文档编号】H01L23/498GK103855123SQ201210522572
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年12月8日 优先权日:2012年12月8日
【发明者】陆红梅 申请人:上海祯显电子科技有限公司