1.一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于：包括环氧塑封本体以及安装在环氧塑封本体上的四个料片，其中一个料片上安装有晶体，其中一个料片上安装有芯片，晶体、芯片和剩下两个料片通过导线连接，所述四个料片上设有向外延伸的S型引脚，引脚的宽度为0.7mm，厚度为0.18mm-0.25mm，长度为1.5mm，所述引脚的上端面和下端面之间的距离为0.8mm，环氧塑封本体的厚度为0.15mm-0.25mm。
2.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述料片上镀有银层。
3.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述晶体、芯片与料片之间设有银胶层。
4.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述环氧塑封本体的高度为1.37mm-1.43mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述晶体与芯片之间间隔一个料片。