本实用新型涉及照明灯具技术领域，特别是涉及一种用于LED灯具的COB封装结构。
背景技术：
现有的LED灯具COB封装一般采用PPA支架，须与封装硅胶有很高的粘结力，然而高粘结力的硅胶吸水性也是与粘结力成正比，因此封装出来的产品容易回潮，需要烘干，系统热阻也大，导热率低，不利于散热，使COB产品工序较长，成本较高，影响了成品率和品质可靠性。因此，有必要对现有的LED庭院灯做进一步改进和优化。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED照明灯具的COB封装结构，以提高成品率和品质可靠性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED照明COB封装结构，包括铝基的PCB板、LED晶片和驱动组件，其特征在于：所述PCB板上侧设有外形、深度均与LED晶片适配的凹槽，LED晶片通过固晶胶粘接在凹槽内，PCB板下侧对应凹槽处固定有用于聚光的球面反光杯，凹槽中部与PCB板下侧贯通，反光杯顶部开有与贯通处对应的通孔，LED晶片下侧连接有LED灯珠，LED灯珠嵌入通孔并置于反光杯内，LED晶片以及其与驱动组件的键合引线通过采用硅胶的粘胶层封装在PCB板上，PCB板上对应LED晶片处还装有散热器，散热器为一向外抽风冷却的小型抽风机。
所述粘胶层包括荧光胶层和封装胶层，荧光胶层覆于LED晶片上，封装胶层覆于荧光胶层外。
所述反光杯内侧为二次贝塞尔曲线拟合而成的曲面，其上贴有柔性反光膜。
所述反光杯杯口设有透明的透光盖，透光盖设为平面镜或凸面镜。
所述透光盖边缘与反光杯杯口通过AB胶粘接或铆接。
本实用新型的有益效果：通过采用铝基的PCB板并应用具有高粘结度、低吸水性、高导热的硅胶封装LED晶片，降低了系统热阻大幅度提高了LED的寿命，提高了导热率，便于散热，使COB产品在应用前无需烘烤除湿，减少了工序，降低了成本，提高了成品率和品质可靠性；LED灯珠置于反光杯内，最大程度地把光源通过聚光凹部反射，减少光的损耗；通过小型抽风机抽风散热，大大加快了散热速度，最大程度地将光源的温度带走，保证散热效率，提高使用寿命。
附图说明
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：
图1为本实用新型的结构图。
具体实施方式
参照图1，一种LED照明COB封装结构，包括铝基的PCB板1、LED晶片2和驱动组件3，其特征在于：所述PCB板1上侧设有外形、深度均与LED晶片2适配的凹槽，LED晶片2通过固晶胶粘接在凹槽内，PCB板1下侧对应凹槽处固定有用于聚光的球面反光杯4，凹槽中部与PCB板1下侧贯通，反光杯4顶部开有与贯通处对应的通孔，LED晶片2下侧连接有LED灯珠5，LED灯珠5嵌入通孔并置于反光杯4内，LED晶片2以及其与驱动组件3的键合引线通过采用硅胶的粘胶层6封装在PCB板1上，PCB板1上对应LED晶片2处还装有散热器7，散热器7为一向外抽风冷却的小型抽风机。通过采用铝基的PCB板并应用具有高粘结度、低吸水性、高导热的硅胶封装LED晶片，降低了系统热阻大幅度提高了LED的寿命，提高了导热率，便于散热，使COB产品在应用前无需烘烤除湿，减少了工序，降低了成本，提高了成品率和品质可靠性；LED灯珠5置于反光杯4内，最大程度地把光源通过聚光凹部反射，减少光的损耗；通过小型抽风机抽风散热，大大加快了散热速度，最大程度地将光源的温度带走，保证散热效率，提高使用寿命。
优选地，所述粘胶层6包括荧光胶层和封装胶层，荧光胶层覆于LED晶片2上，有效提升LED的显色性，封装胶层覆于荧光胶层外。
作为上述技术方案的进一步改进，所述反光杯4内侧为二次贝塞尔曲线拟合而成的曲面，这种多曲面拟合的设计结构使得LED光源所发出的光被最大限度的收集利用，使不同方向的光被有效地叠加在一起，大大提高了出射光线的亮度和光效；其上还贴有柔性反光膜。
进一步地，所述反光杯4杯口设有透明的透光盖8，以防止杂质进入，透光盖8设为平面镜或凸面镜。
进一步，所述透光盖8边缘与反光杯4杯口通过AB胶粘接或铆接，以便有效的防水。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。