单面CSPLED的制作方法

技术特征：

1.一种单面CSP LED，其特征在于，其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层的正下方，该透光胶层设置在发光芯片的外围，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该透光胶层呈上宽下窄结构，该白胶层位于该透光胶层外围，并连接上方荧光胶层，该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。

2.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面底边相接。

3.如权利要求2所述的单面CSP LED，其特征在于，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面构成的角度大于等于45°。

4.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该透光胶层的厚度与发光芯片本身厚度相同。

5.如权利要求4所述的单面CSP LED，其特征在于，该发光芯片和透光胶层的上表面均与该荧光胶层下表面相接。

6.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该发光芯片的电极上设有焊料层，电极之间形成凹槽，该凹槽内填充有白胶。

7.如权利要求6所述的单面CSP LED，其特征在于，该白胶层底面与该发光芯片电极以及电极间凹槽的白胶平齐。

8.如权利要求6所述的单面CSP LED，其特征在于，该焊料层厚度在20～60um范围。

9.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该透光胶层为透明胶或荧光胶。

10.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该荧光胶层包括混合的荧光粉和硅胶。