技术总结
本实用新型单面CSP LED包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层正下方，该透光胶层呈上宽下窄结构，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该白胶层位于该透光胶层外围，该透光胶层与白胶层交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。本实用新型在紧邻发光芯片四周设置透光胶层以及外围白胶层，形成反射杯结构，高反射率的白胶形成了反光结构，可以使发光芯片侧面出光得到最大化利用，光源光效得到提高。
技术研发人员：周波;何至年;唐其勇;朱弼章
受保护的技术使用者：深圳市兆驰节能照明股份有限公司
文档号码：201721023902
技术研发日：2017.08.16
技术公布日：2018.03.30