技术编号:14069057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种倒装LED支架及LED封装结构。背景技术倒装LED器件包括基板、支架主体、金属支架、芯片和封装层,金属支架设于基板上,且包括间隔设置的第一电极和第二电极,支架主体包裹于金属支架上方。支架主体内开设腔体,芯片设于于腔体底部并连接于金属支架,封装层填充于腔体内将芯片封装起来,实现密封。芯片通过锡膏分别电连接于第一电极和第二电极。然而,流动锡膏的流动方向不可控,有可能流到第一电极和第二电极之间的位置,导通第一电极和第二电极,出现短路问题。实用新型内容本实用新...
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