倒装LED支架及LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种倒装LED支架及LED封装结构。

背景技术：

倒装LED器件包括基板、支架主体、金属支架、芯片和封装层，金属支架设于基板上，且包括间隔设置的第一电极和第二电极，支架主体包裹于金属支架上方。支架主体内开设腔体，芯片设于于腔体底部并连接于金属支架，封装层填充于腔体内将芯片封装起来，实现密封。芯片通过锡膏分别电连接于第一电极和第二电极。

然而，流动锡膏的流动方向不可控，有可能流到第一电极和第二电极之间的位置，导通第一电极和第二电极，出现短路问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种避免出现短路问题的倒装LED支架及LED封装结构。

本实用新型提供一种倒装LED支架，包括基板、支架主体和金属支架，所述金属支架设于所述基板上，所述支架主体包裹所述金属支架并位于所述基板上方，所述支架主体开设有腔体，所述腔体的侧壁为凹凸不平的结合面，所述金属支架包括间隔设置的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极之间设有绝缘层以将所述第一电极和所述第二电极分隔开来，所述绝缘层远离所述基板一侧的靠近所述第一电极和所述第二电极的边缘均开设溢流槽。

本倒装LED支架中，通过在绝缘层上开设溢流槽，当通过锡膏电连接LED芯片与第一电极或第二电极时，流动的锡膏可流入溢流 槽内，避免导通第一电极与第二电极；同时，由于腔体的侧壁凹凸不平，支架主体与封胶层能结合紧密，保证结合牢固，并保证结合的密封性。

其中一实施例中，所述侧壁为锯齿形或波浪形。

其中一实施例中，所述侧壁为倒钩状锯齿形。

其中一实施例中，所述金属支架为平板状，且所述绝缘层与所述金属支架平齐。

其中一实施例中，所述绝缘层朝所述腔体内凸出并高于所述金属支架。

其中一实施例中，所述金属支架靠近所述绝缘层的位置开设有凹槽。

其中一实施例中，所述金属支架上形成两个间隔设置的凸块，两个所述凸块分别位于所述绝缘层的两侧。

本实用新型还公开一种LED封装结构，包括倒装LED支架、LED芯片和封装层，所述倒装LED支架为上述倒装LED支架，所述LED芯片容纳于所述支架主体的所述腔体内，并通过锡膏电连接于所述第一电极和所述第二电极，所述封装层填充所述腔体。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的倒装LED支架的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例的倒装LED支架的结构示意图；

图3为本实用新型第三实施例的倒装LED支架的结构示意图；

图4为本实用新型第四实施例的倒装LED支架的结构示意图；

图5为本实用新型第五实施例的倒装LED支架的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例的LED封装结构的结构示意图；

图7为本实用新型另一实施例的LED封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，第一实施例提供的倒装LED支架包括基板10、支架主体30和金属支架50，金属支架50设于基板10上，支架主体30包裹金属支架50并位于基板10上方。支架主体30开设有腔体302，以容纳LED芯片70，腔体302的侧壁304为凹凸不平的结合面，以与封装层80(见图6)结合。金属支架50包括间隔设置的第一电极502和第二电极504，第一电极502和第二电极504之间设有绝缘层102以将第一电极502和第二电极504分隔开来，绝缘层102远离基板10一侧的靠近第一电极502和第二电极504的边缘均开设溢流槽104。

本倒装LED支架中，通过在绝缘层102上开设溢流槽104，当通过锡膏电连接LED芯片70与第一电极502或第二电极504时，流动的锡膏可流入溢流槽104内，避免导通第一电极502与第二电极504；同时，由于腔体302的侧壁304凹凸不平，支架主体30与封胶层80能结合紧密，保证结合牢固，并保证结合的密封性。

本实施例中，侧壁304为锯齿形。

本实施例中，金属支架50为平板状，锡膏可直接粘附于金属支架50上，且绝缘层102与金属支架50平齐，这样，两个分别连接第 一电极502和第二电极504的锡膏之间存在间隙。

本实施例中，腔体302的侧壁304倾斜设置。具体地，侧壁304上可涂覆反射层。

如图2所示，本实用新型第二实施例的倒装LED支架结构与第一实施例的倒装LED支架结构基本相同，不同点在于，绝缘层102朝腔体302内凸出并高于金属支架50。这样，两个分别连接第一电极502和第二电极504的锡膏之间由绝缘层102隔绝，更进一步地避免第一电极502和第二电极504导通。

如图3所示，本实用新型第三实施例的倒装LED支架的结构与第一实施例的倒装LED支架的结构基本相同，不同点在于，金属支架50靠近绝缘层102的位置开设有凹槽506。锡膏连接LED芯片70时，锡膏容纳于凹槽506。凹槽506的设置可一定程度防止锡膏随意流动，更进一步地避免第一电极502和第二电极504导通。

如图4所示，本实用新型第四实施例的倒装LED支架的结构与第三实施例的倒装LED支架的结构基本相同，不同点在于，绝缘层102朝腔体302内凸出并高于金属支架50。

如图5所示，本实用新型第五实施例的倒装LED支架的结构与第一实施例的倒装LED支架的结构基本相同，不同点在于，金属支架50上形成两个间隔设置的凸块508，两个凸块508分别位于绝缘层102的两侧。锡膏连接于凸块508上。凸块508的设置使锡膏更加难以流动到另一锡膏的位置，更进一步地避免第一电极502和第二电极504导通。

如图6所示，本实用新型还提供一种LED封装结构，包括倒装LED支架、LED芯片70和封装层80，倒装LED支架可为上述任一倒装LED支架，LED芯片70容纳于支架主体30的腔体302内，并通过锡膏电连接于第一电极502和第二电极504，封装层80填充腔 体302。

如图7所示，另一实施例的LED封装结构，其结构与图6所示的LED封装结构基本相同，不同点在于，侧壁304的锯齿为倒钩状。可以理解，侧壁304还可为波浪形。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。