倒装LED支架及LED封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种倒装LED支架，其特征在于，包括基板(10)、支架主体(30)和金属支架(50)，所述金属支架(50)设于所述基板(10)上，所述支架主体(30)包裹所述金属支架(50)并位于所述基板(10)上方，所述支架主体(30)开设有腔体(302)，所述腔体(302)的侧壁(304)为凹凸不平的结合面，所述金属支架(50)包括间隔设置的第一电极(502)和第二电极(504)，所述第一电极(502)和所述第二电极(504)之间设有绝缘层(102)以将所述第一电极(502)和所述第二电极(504)分隔开来，所述绝缘层(102)远离所述基板(10)一侧的靠近所述第一电极(502)和所述第二电极(504)的边缘均开设溢流槽(104)。

2.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述侧壁(304)为锯齿形或波浪形。

3.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述侧壁(304)为倒钩状锯齿形。

4.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述金属支架(50)为平板状，且所述绝缘层(102)与所述金属支架(50)平齐。

5.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述绝缘层(102)朝所述腔体(302)内凸出并高于所述金属支架(50)。

6.如权利要求4或5所述的倒装LED支架，其特征在于，所述金属支架(50)靠近所述绝缘层(102)的位置开设有凹槽(506)。

7.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述金属支架(50)上形成两个间隔设置的凸块(508)，两个所述凸块(508)分别位于所述绝缘层(102)的两侧。

8.一种LED封装结构，其特征在于，包括倒装LED支架、LED芯片(70)和封装层(80)，所述倒装LED支架为权利要求1-7任意一项所述的倒装LED支架，所述LED芯片(70)容纳于所述支架主体(30)的所述腔体(302)内，并通过锡膏电连接于所述第一电极(502)和所述第二电极(504)，所述封装层(80)填充所述腔体(302)。