技术编号：14090930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种发光范围广的LED灯。背景技术通常的LED灯是发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。现有技术的LED灯存在光源只能在一个较小的角度发散，发光范围有限的不足。发明内容本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的LED灯发光范围有限的不足，提供了一种发光范围广的LED灯。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种发光范围广的LED灯，包括灯罩，设于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。