发光范围广的LED灯的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种发光范围广的LED灯。

背景技术：

通常的LED灯是发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。

现有技术的LED灯存在光源只能在一个较小的角度发散，发光范围有限的不足。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的LED灯发光范围有限的不足，提供了一种发光范围广的LED灯。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种发光范围广的LED灯，包括灯罩，设于灯罩中的基板，设于基板上的若干个LED芯片，设于基板上的COB电极，驱动器，设于驱动器上的驱动输出电极，灯杯和设于灯杯上的灯头；各个LED芯片均与COB电极电连接，驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接，COB电极和驱动输出电极焊接连接；灯罩和灯杯螺纹连接。

灯罩采用透明塑料或玻璃制成，基板为蓝宝石、陶瓷或玻璃等材质，基板上制作有电路用于倒装LED芯片固晶或用正装LED芯片上打金线连接，上涂荧光胶而制成；驱动器为各个LED芯片提交控制电流；灯杯用导热陶瓷制成；方便和驱动连接的COB电极采用基板上沉铜的方法制成；驱动输出电极与COB电极用钎焊焊接连接。灯头电极，两电极的距离按标准设定，材料用铜、钢或它们的合金制成；灯头基座，用于与灯座配合夹持整个灯泡。

本实用新型的各个LED芯片和灯泡可以分别从灯杯的上部和下部发光，光照无死角，是可以全角度发光的光源，给使用者提供了便利。

作为优选，驱动器包括电路板，设于电路板上的驱动芯片和与驱动芯片电连接的灯头电极，灯头包括灯头基座和设于灯头基座上的灯泡；灯头电极与灯泡电连接；驱动芯片与驱动输出电极电连接。

作为优选，电路板呈凹字形，基板呈长方形，基板与电路板的缺口处配合连接。

作为优选，灯罩呈下端开口的筒状，灯罩的直径由上至下逐渐增大，灯罩下边缘设有用于插入灯杯的插入边；灯罩内填充有硅胶。

作为优选，灯杯呈圆筒状。

作为优选，基板采用蓝宝石、陶瓷或玻璃材料制成；灯杯采用陶瓷材料制成。

因此，本实用新型具有如下有益效果：可以全角度发光，发光效率高，散热性好。

附图说明

图1是本实用新型的一种分解的结构示意图；

图2是本实用新型的一种结构示意图。

图中：灯罩1、基板2、COB电极3、驱动器4、驱动输出电极5、灯杯6、灯头7、电路板41、驱动芯片42、灯头电极43、灯头基座71、插入边11。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1所示的实施例是一种发光范围广的LED灯，包括灯罩1，设于灯罩中的基板2，设于基板上的多个LED芯片，设于基板上的COB电极3，驱动器4，设于驱动器上的驱动输出电极5，灯杯6和设于灯杯上的灯头7；各个LED芯片均与COB电极电连接，驱动器分别与驱动输出电极和灯头电连接，COB电极和驱动输出电极焊接连接；灯罩和灯杯螺纹连接。

驱动器包括电路板41，设于电路板上的驱动芯片42和与驱动芯片电连接的灯头电极43，灯头包括灯头基座71和设于灯头基座上的灯泡；灯头电极与灯泡电连接；驱动芯片与驱动输出电极电连接。

电路板呈凹字形，基板呈长方形，基板与电路板的缺口处配合连接。灯罩呈下端开口的筒状，灯罩的直径由上至下逐渐增大，灯罩下边缘设有用于插入灯杯的插入边11。灯杯呈圆筒状。基板采用蓝宝石、陶瓷或玻璃材料制成。

本实用新型的装配过程：

将基板与电路板的缺口处配合连接，在灯罩中灌入适量硅胶，将连接好的基板与电路板放入灯罩中。

在灯杯中有两个小孔，将2条灯头电极插入两个小孔中，将穿过灯杯的2条灯头电极折弯成符合标准灯头要求的尺寸。

优势：

灯杯采用陶瓷材质，可将驱动器的热导出，导热性更有优势。

基板为透明或半透明，各个LED芯片安装在基板上，基板上的各个LED芯片可在基板的两面发光，角度可达到360度。

驱动器和基板直接连接，极大减小了LED灯的体积，使基板的发光面可以充分利用。

灯罩内灌硅胶，可以使基板的热通过胶水导出到灯杯上，再散到环境中。

应理解，本实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。