白色LED照明装置的制作方法

本实用新型涉及使用了白色LED元件的白色LED照明装置。

背景技术：

目前，使用了LED(发光二极管)元件的照明装置被大量实际应用。在使用了LED的照明装置(LED照明装置)中，为了监视LED元件的温度变化、保护LED元件以免其随着温度上升而光量降低或受到电压变动的影响，而有时会使用热敏电阻元件。

例如，专利文献1中记载了，发光装置具备热敏电阻元件与LED元件串联连接的结构，通过热敏电阻元件实现对LED元件的过电流保护。

通常，与根据LED元件的状态实施电流控制的热敏电阻元件等LED元件的驱动相关的陶瓷电子部件优选配置于LED元件的附近。

在将陶瓷电子部件配置于LED元件的附近的情况下，LED元件所发出的光的一部分传播到陶瓷电子部件，并由该陶瓷电子部件的表面反射。该反射光成为作为照明装置的射出光的一部分。

专利文献1：日本特开2002-151741号公报

然而，以上述热敏电阻元件为代表的陶瓷电子部件若为铁氧体部件或者电阻，则为黑色，若为层叠陶瓷电容器，则为茶色。即，各功能元件反射源自材料的颜色。

因此，在将这些功能元件配置于LED元件的附近的情况下，作为照明装置的射出光会受到这些功能元件的颜色的影响。特别是，使用了白色LED元件的白色LED照明装置需要白色的射出光，但受这些功能元件的影响，有时无法获得均匀且稳定的白色的射出光。

为了解决该问题，考虑使用白色的材料覆盖功能元件的结构(白色涂层)。然而，因为白色涂层的存在，功能元件的外形相应地增大，有时因涂层的精度而不均匀地反射光。

技术实现要素：

因此，本实用新型的目的在于提供能够实现均匀且稳定的白色的射出光并且能够抑制形状不必要地变大的白色LED照明装置。

该实用新型的白色LED照明装置具备：白色LED元件，其安装于基底基板的表面；和安装型陶瓷电子部件，其安装于基底基板的表面。安装型陶瓷电子部件具备：坯体，其由白色陶瓷构成；和输入输出端子导体，其仅形成于该坯体的背面侧，并安装于基底基板的表面。

在该结构中，安装型陶瓷电子部件的反射白色LED元件的光的面为白色。因此，安装型陶瓷电子部件不会成为不必要大的形状，可实现均匀且稳定的白色的反射光。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，优选为以下结构。白色LED照明装置具备至少一部分具有透光性的盖部件。盖部件在基底基板的表面侧，覆盖白色LED元件和安装型陶瓷电子部件。

在该结构中，白色LED元件与安装型陶瓷电子部件的耐环境性高。而且，从盖部件向外部射出的光为均匀且稳定的白色。另外，安装型陶瓷电子部件小(不会不必要地大)，由此盖部件变小，白色LED照明装置变小。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，安装型陶瓷电子部件是与白色LED元件连接的热敏电阻。

在该结构中，实现对白色LED元件的过电流保护，实现可靠性高的白色LED照明装置。另外，因为其结构简单且省空间，所以可靠性高的白色LED照明装置实现小型化。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，优选安装型陶瓷电子部件的高度低于白色LED元件的高度。

在该结构中，白色LED元件的射出光相对于照明的对象区域高效地传播。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，优选安装型陶瓷电子部件具备抗蚀膜，该抗蚀膜形成于坯体的背面，具有使输入输出端子导体暴露的孔，抗蚀膜为白色。

在该结构中，即使是在坯体的背面侧形成导体的结构，也能实现对该导体的必要部位的绝缘保护和对上述白色光的均匀且稳定的反射。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，优选为以下结构。安装型陶瓷电子部件具备：功能部件，其形成于坯体的背面；和绝缘层，其覆盖所述功能部件的除使该功能部件与所述输入输出端子导体连接的孔以外的大致整个面。绝缘层为白色。

在该结构中，即使是在坯体的背面形成功能部件的结构，也能实现对该功能部件的绝缘保护和对上述白色光的均匀且稳定的反射。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，优选坯体为氧化铝。

在该结构中，白色的安装型陶瓷电子部件由容易得到的材料实现。另外，能够实现耐热性高、导热系数高的安装型陶瓷电子部件。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，优选基底基板至少表面为白色。

在该结构中，来自基底基板的表面的反射光也均匀且稳定。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，优选形成基底基板的至少表面的部分为氧化铝。

在该结构中，表面的反射均匀且稳定的基底基板能够由容易得到的材料实现。另外，能够实现耐热性优异的基底基板。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，在安装型陶瓷电子部件被配置于白色LED元件的附近的情况下，本申请实用新型的结构尤其有效地发挥作用。

另外，在该实用新型的白色LED照明装置中，在安装型陶瓷电子部件与白色LED元件相邻配置的情况下，本申请实用新型的结构尤其有效地发挥作用。

根据该实用新型，能够实现均匀且稳定的白色的射出光，并且能够抑制形状不必要地变大。

附图说明

图1是示出本实用新型的实施方式所涉及的白色LED照明装置的主要结构的侧剖图。

图2中的A是本实用新型的实施方式所涉及的安装型陶瓷电子部件的俯视图，图2中的B是安装型陶瓷电子部件的侧剖图，图2中的C是安装型陶瓷电子部件的仰视图。

图3中的A是本实用新型的实施方式所涉及的安装型陶瓷电子部件的表面侧的外观立体图，图3中的B是本实用新型的实施方式所涉及的安装型陶瓷电子部件的背面侧的外观立体图。

附图标记说明

10…安装型陶瓷电子部件；20…坯体；30…绝缘层；40…抗蚀膜；51、52…输入输出端子导体；60…热敏电阻材料层；100…LED照明装置；101…基底基板；102…LED元件；103…盖部件；110…空间；121…壳体；122…端子导体；131…主面部；132…侧壁部；201、202…盘导体；P、Q…贯通孔。

具体实施方式

参照附图说明本实用新型的实施方式所涉及的白色LED照明装置。图1是示出本实用新型的实施方式所涉及的白色LED照明装置的主要结构的侧剖图。图2中的A是本实用新型的实施方式所涉及的安装型陶瓷电子部件的俯视图，图2中的B是安装型陶瓷电子部件的侧剖图，图2中的C是安装型陶瓷电子部件的仰视图。图2中的B示出图2中的A所示的A-A截面。图3中的A是本实用新型的实施方式所涉及的安装型陶瓷电子部件的表面侧的外观立体图，图3中的B是本实用新型的实施方式所涉及的安装型陶瓷电子部件的背面侧的外观立体图。

如图1所示，白色LED照明装置100具备基底基板101、白色LED元件102、盖部件103以及安装型陶瓷电子部件10。此外，在图1中，白色LED元件102和安装型陶瓷电子部件10都是一个，但也可以分别为多个。

基底基板101是对绝缘性基板形成规定的导体图案(未图示)而成的。在基底基板101的表面形成有白色LED元件102用盘导体201和安装型陶瓷电子部件10用盘导体202。盘导体201和盘导体202通过规定的导体图案(未图示)连接。

基底基板101优选至少表层为白色。具体而言，在由一个绝缘性基板形成基底基板101的情况下，绝缘性基板由白色的氧化铝构成。另外，在由多个绝缘层形成基底基板101的情况下，表层的绝缘层由白色的氧化铝构成。

白色LED元件102具备壳体121和端子导体122。壳体121在俯视观察下，为大致矩形的立方体形状。白色LED元件102的出光面是壳体121的表面。端子导体122形成于壳体121的背面。端子导体122与形成于基底基板101的表面的盘导体201接合。由此，白色LED元件102安装于基底基板101的表面，并将与基底基板101侧相反一侧作为出光面。

安装型陶瓷电子部件10的具体构造将使用图2、图3在后文阐述，但安装型陶瓷电子部件10在俯视观察下为大致矩形的立方体形状。安装型陶瓷电子部件10的表面和全部侧面都为白色。换言之，安装型陶瓷电子部件10的除背面以外的全部面都为白色。

安装型陶瓷电子部件10在背面具备输入输出端子导体51。输入输出端子导体51与形成于基底基板101的表面的盘导体202接合。由此，安装型陶瓷电子部件10安装于基底基板101的表面。而且，安装型陶瓷电子部件10的背面与基底基板101的表面对置，由此安装型陶瓷电子部件10的暴露面全部为白色。

安装型陶瓷电子部件10与白色LED元件102相邻配置。更加具体而言，安装型陶瓷电子部件10与白色LED元件102相邻且配置于白色LED元件102的附近。由此，能够缩短安装型陶瓷电子部件10与白色LED元件102的连接距离。另外，安装型陶瓷电子部件10是根据白色LED元件102的状态(例如，温度等)来实施对白色LED元件102的动作控制的元件(例如，若基于温度，则为热敏电阻元件)的情况下，能够正确地取得白色LED元件102的状态，从而能够实施正确的动作控制。

盖部件103具备主面部131和侧壁部132。主面部131是平板形状，具有透光性。此外，主面部131也可以是透镜。侧壁部132支承主面部131。盖部件103覆盖基底基板101的表面侧。更加具体而言，盖部件103的侧壁部132的同与主面部131连通的端部相反一侧的端部与基底基板101的表面抵接。由此，盖部件103的主面部131被配置于从基底基板101的表面分离开规定距离的位置。根据该结构，形成由盖部件103和基底基板101的表面围起的空间110。

白色LED元件102和安装型陶瓷电子部件10配置于该空间110的内部。换言之，盖部件103被配置为，在基底基板101的表面侧，覆盖白色LED元件102和安装型陶瓷电子部件10。此外，该空间110可以是封闭空间，还可以部分与外部连通。在空间110为封闭空间的情况下，能够保护白色LED元件102和安装型陶瓷电子部件10，隔离外部环境，从而提高白色LED元件102和安装型陶瓷电子部件10的耐环境性。

安装状态下的安装型陶瓷电子部件10的高度优选为安装状态下的白色LED元件102的高度以下。由此，抑制从白色LED元件102射向主面部131侧的光被安装型陶瓷电子部件10遮挡、折射，从而提高向外部的辐照效率。

白色LED元件102所发出的光经由主面部131向外部射出。此时，白色LED元件102所发出的光的一部分在空间110内传播，由配置于白色LED元件102的附近的安装型陶瓷电子部件10反射，经由主面部131向外部射出。

此外，“安装型陶瓷电子部件10配置于白色LED元件102的附近”，“附近”是指“白色LED元件102与安装型陶瓷电子部件10接近到白色LED元件102的光由安装型陶瓷电子部件10的面反射的程度”。而且，在白色LED元件102与安装型陶瓷电子部件10配置于相同的基底基板101上，并且配置于相同的空间110内的情况下，白色LED元件102的光由安装型陶瓷电子部件10的面可靠地反射，因此可以说“白色LED元件102与安装型陶瓷电子部件10接近”。

如上所述，安装型陶瓷电子部件10的暴露面为白色，因此由白色LED元件102发出的光保持原样地被反射。由此，白色LED元件102所发出的光与由安装型陶瓷电子部件10反射后的光几乎为相同颜色，作为白色LED照明装置100的射出光为均匀且稳定的白色。这在安装型陶瓷电子部件10与白色LED元件102接近的情况下特别有效。进而，在安装型陶瓷电子部件10与白色LED元件102相邻的情况下，白色LED元件102的光由安装型陶瓷电子部件10的面反射，因此存在与安装型陶瓷电子部件10接近白色LED元件102进行配置的情况相同的问题，利用本实施方式的结构同样能够解决该问题。

此外，本实用新型的白色是指半透明或者不透明，其表面颜色是指白浊色、淡黄色、乳白色、奶油色或它们的中间色中的任一种颜色。或者，是指色调为从5R经由5YR到5Y的范围，光亮度为V8.5以上，色彩饱和度为C6以下。

接下来，使用图2、图3说明安装型陶瓷电子部件10的具体构造。此外，下面作为安装型陶瓷电子部件10，示出构成热敏电阻元件的情况。

如图2所示，安装型陶瓷电子部件10具备坯体20、绝缘层30、抗蚀膜40、输入输出端子导体51、52以及热敏电阻材料层60。

坯体20是立方体形状，由白色陶瓷构成。作为白色陶瓷，例如，为氧化铝、二氧化锆、YSZ(添加氧化钇的氧化锆)等。

热敏电阻材料层60形成于坯体20的背面。热敏电阻材料层60形成于坯体20的背面的大致中央。热敏电阻材料层60与本实用新型的“功能部件”相对应。

绝缘层30除了与热敏电阻材料层60的两端部重叠的部分外，形成于坯体20的背面的大致整个面。换言之，绝缘层30在与热敏电阻材料层60的两端部重叠的部分具有贯通孔P。绝缘层30由SiO₂等构成，为白色。

输入输出端子导体51、52形成于绝缘层30的与坯体20相反一侧的面。输入输出端子导体51经由绝缘层30的与热敏电阻材料层60的一个端部重叠的贯通孔P，与热敏电阻材料层60连接。输入输出端子导体52经由绝缘层30的与热敏电阻材料层60的另一个端部重叠的贯通孔P，与热敏电阻材料层60连接。输入输出端子导体51、52由铜等加工性和导电率高的材料构成。

抗蚀膜40形成于绝缘层30的与坯体20相反一侧的面的大致整个面。抗蚀膜40具有使输入输出端子导体51、52部分开口的贯通孔Q。抗蚀膜40优选使用具有涂覆性、标记性等且容易形成的材料，为白色。

通过设为这样的结构，安装型陶瓷电子部件10的非白色的输入输出端子导体51、52仅在安装型陶瓷电子部件10的背面侧暴露。因此，只要绝缘层30、抗蚀膜40为白色，背面以外的全部面都能设为白色。在绝缘层30、抗蚀膜40不是白色的情况下，也能够将背面以外的绝大多部分(表面和侧面中除了配置有绝缘层30、抗蚀膜40的部位以外的部分)设为白色。另外，热敏电阻材料层60通常为黑色系，但热敏电阻材料层60被坯体20、绝缘层30、抗蚀膜40以及不透光性的输入输出端子导体51、52覆盖，因此不会影响反射色。由此，安装型陶瓷电子部件10能够实现白色的反射光。

另外，安装型陶瓷电子部件10的背面以外为白色，因此无需另行在坯体的外表面实施白色的涂层。另外，坯体20能够实现较高的平坦度，因此能够提高白色面的平坦度。由此，能够实现均匀的白色的反射光。

另外，在安装型陶瓷电子部件10中，无需另行由白色的模制树脂等覆盖。由此，能够缩小获得白色的反射光所需的空间。换言之，作为用于获得白色的反射光的构造，不会成为不必要大的形状。由此，能够抑制白色LED照明装置100不必要地变大。

另外，能够将安装型陶瓷电子部件10更加接近白色LED元件102进行配置。例如，在安装型陶瓷电子部件10为热敏电阻元件的情况下，安装型陶瓷电子部件10形成与更加接近白色LED元件102的实际温度的温度相对应的电阻值。由此，能够正确地实现针对因白色LED元件102的热而导致的光量降低、电压变动的控制，从而也能更加可靠地实现过电流保护。即，能够实现可靠性高的白色LED照明装置100。

此外，绝缘层30和抗蚀膜40相对于坯体20较薄，且位于坯体20的背面侧，因此也可以是不与坯体20完全相同的颜色。然而，绝缘层30和抗蚀膜40优选为白色或者透光性高的颜色，更加优选为白色。

另外，在安装型陶瓷电子部件10为热敏电阻元件的情况下，既可以是正温度系数热敏电阻，也可以是负温度系数热敏电阻。只要采用基于热敏电阻的特性的电路结构将安装型陶瓷电子部件10与白色LED元件102连接即可。

另外，安装型陶瓷电子部件10也可以是非热敏电阻元件，例如，也可以是电阻器、电容器。在该情况下，输入输出端子导体仅配置于形成电阻器或者电容器的白色的坯体的背面侧。而且，电阻器的产生电阻的部分(规定的电阻率的导体图案等)，电容器的产生电容的部分(导体图案与电介质的层叠体等)与本实用新型的“功能部件”相对应。

另外，在对安装型陶瓷电子部件10的坯体20使用了氧化铝的情况下，能够实现耐热性和导热系数高的安装型陶瓷电子部件10。而且，因为导热系数高，在将安装型陶瓷电子部件10设为热敏电阻元件的情况下，电阻值在更加接近白色LED元件102的温度的温度下变化。由此，能够实现更加正确的动作控制。

另外，通过将基底基板101的表面设为白色，能够提高作为白色LED照明装置100的辐照效率。此外，在上文中虽未详细示出，但在形成暴露于基底基板101的表面的导体图案的情况下，只要在该表面上形成白色的抗蚀膜，将该抗蚀膜作为基底基板101的表层即可。

另外，通过对基底基板101使用氧化铝，能够实现耐热性优异且散热效果高的白色LED照明装置100。

另外，在上述说明中，安装型陶瓷电子部件10示出了在坯体形成一个电路元件的方式，但也可以形成多个电路元件。