一种直下式背光模组灯条的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种直下式背光模组灯条，属于灯条技术领域。
【背景技术】
[0002] 在不需要导光板的前提下，直下式背光源，是将LED发光灯条阵列置于背板底部， 所述LED灯条有PCB板、LED贴片灯珠、透镜等元件组合而成，其发光原理是；从LED发出的 光经过透镜的二次光学作用，一部分光被均匀的折射出去，还有一部分光被透镜反射到PCB 板表面，PCB板表面涂覆有阻焊油墨，由于目前市面上所使用的阻焊油墨的反光率大多为 609^90%，故此部分光不能被最大限度的反射到透镜中再被其折射出去，最终模组中发散 出来的光通过表面的扩散板和光学膜片均匀射出后，整体模组的亮度就会有所损失，在模 组亮度达不到的情况下，要提高亮度，就需要增大LED灯珠的亮度，或是增加光学膜片，现 今，这两项改进会相应增大背光源的能效及成本。
【发明内容】
[0003] 针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种直下式背光模组灯条。
[0004] 本实用新型直下式背光模组灯条，它包含PCB板ULED贴片灯珠2、透镜3、线路4 和COB镜面铝层5, LED贴片灯珠2呈阵列式焊附在PCB板1的表面，PCB板1表面的线路 4将其串联或并联起来，透镜3贴附在LED灯珠2上方，与PCB板1形成一容腔6,容腔6映 射到PCB板1所在的面域上贴附有COB镜面铝层5。
[0005] 所述灯条呈阵列式放置于模组背板底部，再配合其它光学膜片构成背光源。
[0006] 本实用新型的有益效果：它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，LED灯珠 发出的光部分反射到PCB板表面的COB镜面铝层上，因铝层的反光率高达95%-98%，故此部 分光能以最大利用率的被反射出去，相对于传统的阻焊油墨(反光率60%-90%)来说，模组最 终的整体亮度前者比后者高出1〇%~15%，更加的节省成本。
【附图说明】 [0007] ：
[0008] 为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0009] 图1为本实用新型的正视结构示意图；
[0010] 图2为本实用新型的俯视结构示意图；
[0011] 图3为由本实用新型灯条组成直下式背光模组的俯视图。
【具体实施方式】 [0012] ：
[0013] 如图1-3所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案：它包含PCB板ULED贴片灯珠 2、透镜3、线路4和COB镜面铝层5, LED贴片灯珠2呈阵列式焊附在PCB板1的表面，PCB 板1表面的线路4将其串联或并联起来，透镜3贴附在LED灯珠2上方，与PCB板1形成一 容腔6,容腔6映射到PCB板1所在的面域上贴附有COB镜面铝层5。
[0014] 所述灯条呈阵列式放置于模组背板底部，再配合其它光学膜片构成背光源。
[0015] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1. 一种直下式背光模组灯条，其特征在于：它包含PCB板（1)、LED贴片灯珠（2)、透镜 (3)、线路⑷和COB镜面铝层（5)，LED贴片灯珠⑵呈阵列式焊附在PCB板⑴的表面， PCB板⑴表面的线路（(4)将其串联或并联起来，透镜（3)贴附在LED灯珠⑵上方，与 PCB板⑴形成一容腔（6)，容腔（6)映射到PCB板⑴所在的面域上贴附有COB镜面铝层 (5)。
【专利摘要】本实用新型公开了种直下式背光模组灯条，它涉及灯条技术领域。LED贴片灯珠(2)呈阵列式焊附在PCB板(1)的表面，PCB板(1)表面的线路((4)将其串联或并联起来，透镜(3)贴附在LED灯珠(2)上方，与PCB板(1)形成一容腔(6)，容腔(6)映射到PCB板(1)所在的面域上贴附有COB镜面铝层(5)。它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，LED灯珠发出的光部分反射到PCB板表面的COB镜面铝层上，因铝层的反光率高达95%-98%，故此部分光能以最大利用率的被反射出去，相对于传统的阻焊油墨（反光率60%-90%）来说，模组最终的整体亮度前者比后者高出10%~15%，更加的节省成本。
【IPC分类】F21Y101-02, F21S4-00, F21V19-00, F21V23-06
【公开号】CN204328613
【申请号】CN201420840736
【发明人】李俊东, 李岩, 张仲元, 张仲文
【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月26日