一种直下式背光模组灯条的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是照明技术领域，具体涉及一种直下式背光模组灯条。
【背景技术】
[0002]LED发光灯条是半导体发光技术，其关键特征是驱动电压小，发光效率高，节能环保，被大量应用在液晶屏显示背光，广告模组，商业照明领域。LED灯条的一般做法是将LED贴片灯珠焊接在PCB板上表面、再将光学透镜罩附在灯珠正上方组成发光容腔。现今，LED发光灯条在背光模组中的应用是JfLED发光灯条阵列放置在模组背板的底部，由LED发出的光经过透镜的二次光学作用，在背光模组中被均匀的折射出来，再由模组上方的光学膜片的雾化扩散作用实现光源。
[0003]现有技术的LED发光灯条的组成载体:PCB板，其表面多为阻焊油墨，由于LED发出的光大部分光被均匀的折射出去，但还有一部分光被透镜反射到PCB板表面，由于目前市面上所使用的阻焊油墨的反光率大多为60%?90%，故此部分光不能被最大限度的反射到透镜中再被其折射出去，最终模组中发散出来的光通过上方的膜片均匀射出后，整体模组的亮度就会有所损失，在模组亮度达不到的情况下，要提高亮度，就需要增大LED灯珠的亮度，或是增加光学膜片，现今，这两项改进会相应增大背光源的能效及成本。
【发明内容】
[0004]针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种直下式背光模组灯条，提高模组亮度，减小能效和节省成本。
[0005]为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现:一种直下式背光模组灯条，包括PCB板、LED贴片灯珠和透镜，所述LED灯珠呈阵列式焊附在PCB板表面，有PCB表面的线路将其串联或并联起来，所述透镜罩附在LED灯珠上方，与PCB板形成一容腔。容腔与PCB板表面映射的区域上贴附COB镜面铝层。所述的COB镜面铝层为高反射材料。
[0006]作为优选，所述灯条呈阵列式放置于模组背板底部，再配合其它光学膜片构成背光源。
[0007]本发明的有益效果；LED灯珠发出的光大部分经透镜折射出去，部分反射到PCB表面的COB镜面铝层上，因铝层的反光率高达95%-98%，故此部分光能以最大利用率被反射到透镜中再经透镜折射出去，相对于传统的阻焊油墨(反光率60%?90%)来说，模组最终的整体亮度前者比后者高出10%?15%，在传统提高模组亮度的技术上(增大LED灯珠的功率或者增加光学膜片)；使用COB镜面铝层替代阻焊油墨，技术方案上则表现出了低能效和省成本的优势。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本发明；
[0009]图1为本发明的正视图；
[0010]图2为本发明的俯视图；
[0011]图3为本发明的直下式背光模组的装配示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0013]参照图1-2，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种直下式背光模组灯条，包括PCB板1，LED贴片灯珠2，透镜3，所述LED灯珠2呈阵列式焊附在PCB板I表面，有PCB板I表面的线路4将其串联或并联起来，所述透镜3贴附在LED灯珠2上方，与PCB板I形成一容腔6。容腔6映射到PCB板I所在的面域上贴附有COB镜面铝层4。
[0014]如图3所示，是本发明LED灯条组装于背光模组中，进行的一种发光方式。
[0015]本【具体实施方式】的改进之处即所述的COB镜面铝层4取代传统阻焊油墨层，让LED灯珠发出的光能高利用率的被反射出去，从而提高模组的亮度。减少因传统方式提高模组亮度而产生高能效和成本。
[0016]本【具体实施方式】结构简单，设计合理，它能有效解决现有技术的不足，提高背光模组的整体亮度。
[0017]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种直下式背光模组灯条，其特征在于，包括PCB板、LED贴片灯珠和透镜，所述LED灯珠呈阵列式焊附在PCB板表面，有PCB表面的线路将其串联或并联起来，所述透镜罩附在LED灯珠上方，与PCB板形成一容腔；容腔与PCB板表面映射的区域上贴附COB镜面铝层。
2.根据权利要求1所述的一种直下式背光模组灯条，其特征在于，所述灯条呈阵列式放置于模组背板底部，再配合其它光学膜片构成背光源。
3.根据权利要求1所述的一种直下式背光模组灯条，其特征在于，所述的COB镜面铝层为高反射材料。
【专利摘要】本发明公开了一种直下式背光模组灯条，它涉及照明技术领域。包括PCB板、LED贴片灯珠和透镜，所述LED灯珠呈阵列式焊附在PCB板表面，有PCB表面的线路将其串联或并联起来，所述透镜罩附在LED灯珠上方，与PCB板形成一容腔。容腔与PCB板表面映射的区域上贴附COB镜面铝层。所述的COB镜面铝层为高反射材料。本发明结构简单，设计合理，它能有效解决现有技术的不足，提高背光模组的整体亮度。
【IPC分类】F21V7-22, F21V19-00, F21S8-00, F21V5-04, F21Y101-02
【公开号】CN104534365
【申请号】CN201510012508
【发明人】赵立地
【申请人】赵立地
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月4日