一种LED的封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:14090936

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本实用新型涉及一种LED的封装结构。背景技术现有LED灯,如附图1所示,包括设置在灯座7内的灯带4和导光板3,接线端子5与灯带4相接,灯带4呈开口环状,灯带4包接在导光板3的外壁上,面盖1盖接在灯座7上,这种LED灯在进行组装时,非常麻烦,需要操作人员手工一件一件的组装在灯座7内,且在将组装为一体的灯带4、接线端子5及导光板3一起插装在灯座7内时,灯带容易出现偏置,从而影响产品的最终质量。实用新型内容本实用新型的目的旨在提供一种装配效率高、装配质量好的LED的封装结构,以克服现有技术中的不足之处...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用