一种LED的封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种LED的封装结构。

背景技术：

现有LED灯，如附图1所示，包括设置在灯座7内的灯带4和导光板3，接线端子5与灯带4相接，灯带4呈开口环状，灯带4包接在导光板3的外壁上，面盖1盖接在灯座7上，这种LED灯在进行组装时，非常麻烦，需要操作人员手工一件一件的组装在灯座7内，且在将组装为一体的灯带4、接线端子5及导光板3一起插装在灯座7内时，灯带容易出现偏置，从而影响产品的最终质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的旨在提供一种装配效率高、装配质量好的LED的封装结构，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种LED的封装结构，包括设置在灯座内的灯带以及导光板，其结构特征是还包括封装套，灯带包接在导光板的外侧，灯带与导光板一起嵌设在封装套内，封装套、灯带及导光板作为一个整体嵌设在灯座内。

进一步，所述封装套的内侧设置有装配槽，灯带及导光板嵌设在装配槽内。

进一步，所述封装套呈封闭环状或呈开口环状设置。

进一步，所述封装套为二件半环状拼合而成。

进一步，所述的LED的封装结构，还包括接线端子，该接线端子焊接在封装套上，接线端子的两条引线分别伸入封装套内与灯带电连接。

进一步，所述的LED的封装结构，还包括反光纸层，该反光纸层封装在封装套内且覆盖在导光板的一侧，反光纸层靠近接线端子。

进一步，所述的LED的封装结构，还包括扩散板，该扩散板封装在封装套内且覆盖在导光板的另一侧，扩散板远离接线端子。

进一步，所述灯座上设置有面盖，灯座和面盖共同围成容纳封装套、灯带、导光板、反光纸层及扩散板的空腔。

本实用新型通过将灯带包接在导光板的外侧，灯带与导光板一起嵌设在封装套内，封装套、灯带及导光板作为一个整体嵌设在灯座内，提高了装配效率，且在装配前就预先固定了灯带的安装位置，从而有效的提高了灯带组装后的位置准确度，确保了产品质量。

本实用新型接线端子焊接在封装套上，接线端子的两条引线分别伸入封装套内与灯带电连接，避免了以往将接线端子直接焊接在灯带上，而灯带本身较软，焊接质量及后期的装配质量不过关的问题，提高了产品质量。

本实用新型将反光纸层封装在封装套内且覆盖在导光板的一侧，反光纸层靠近接线端子，有效避免了光的散失，提高了本产品的光电利用率。

本实用新型将扩散板封装在封装套内且覆盖在导光板的另一侧，扩散板远离接线端子，有效的降低了产品的局部强度，提高了产品的整体亮度。

综上所述，本实用新型具有装配效率高、装配质量好的特点。

附图说明

图1为现有LED灯的分解结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的分解结构示意图。

图3为本实用新型封装后，组装前的分解结构示意图。

图4为本实用新型的主视放大示意图。

图5为图4中的A-A向剖切示意图。

图中：1为面盖，2为反光纸层，3为导光板，4为灯带，5为接线端子，6为扩散板，7为灯座，8为封装套，8.1为装配槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图5，本LED的封装结构，包括设置在灯座7内的灯带4以及导光板3，还包括封装套8，灯带4包接在导光板3的外侧，灯带4与导光板3一起嵌设在封装套8内，封装套8、灯带4及导光板3作为一个整体嵌设在灯座7内。

在本实施例中，所述封装套8的内侧设置有装配槽8.1，灯带4及导光板3嵌设在装配槽内。

所述封装套8呈封闭环状、呈开口环状设置。或者，所述封装套8为二件半环状拼合而成。

所述的LED的封装结构，还包括接线端子5，该接线端子5焊接在封装套8上，接线端子5的两条引线分别伸入封装套8内与灯带4电连接。

所述的LED的封装结构，还包括反光纸层2，该反光纸层2封装在封装套8内且覆盖在导光板3的一侧，反光纸层2靠近接线端子5。

所述的LED的封装结构，还包括扩散板6，该扩散板6封装在封装套8内且覆盖在导光板3的另一侧，扩散板6远离接线端子5。

所述灯座7上设置有面盖1，灯座7和面盖1共同围成容纳封装套8、灯带4、导光板3、反光纸层2及扩散板6的空腔。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。