一种增强亮度和散热效果的led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种增强亮度和散热效果的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，在LED封装中，荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度不一致而存在光斑，而安装时一般都是将LED灯直接焊接在电路板上，当LED灯工作时，散热效果比较差，这样就会降低LED灯的使用寿命，我国实用新型专利公告号CN203589079U公开了一种LED封装结构，其包括基座、LED芯片、外透镜、内透镜、透明层和掺荧光粉层，在基座上固定安装有LED芯片，在LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有掺荧光粉层，在掺荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明层，该结构改进通过设置内透镜和外透镜能有效消除光斑，通过设置透明层能有效保护掺荧光粉层，其缺陷在于，同一个LED封装单元中，散热效果较差，亮度也不好，所述缺陷值得改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对上述技术缺陷提供一种增强亮度和散热效果的LED封装结构，本实用新型需要解决的技术问题是针对LED封装结构，在有效消除光斑，有效保护掺荧光粉层的基础上，提高LED封装结构的散热性能，增强其发光效率。
[0004]本实用新型所采用的技术方案如下所述:一种增强亮度和散热效果的LED封装结构，包括基座，其特征在于，在所述的基座上设置有三个并排排列的LED芯片，在所述的LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有荧光粉层，在荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明胶层，所述的内透镜和外透镜以及荧光粉层和透明胶层呈等腰梯形的形状。
[0005]根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，在所述基座上三个并排排列的LED芯片底部设置有安装槽，所述的安装槽内固定安装有安装块，在安装块的底部间隔分布有三个或者三个以上的散热槽。
[0006]根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型采用了一个基座三个LED芯片的形式，并且将内透镜、外透镜设置为等腰梯形的形状，针对现有技术的LED封装结构，在有效消除光斑，有效保护掺荧光粉层的基础上，提高LED封装结构的散热性能，增强其发光效率。
【附图说明】
[0007]下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
[0008]图1为本实用新型公函纸结构示意图。
[0009]在图中，1、基座；2、LED芯片；3、内透镜；4、外透镜；5、荧光粉层；6、透明胶层；7、安装块；8、散热槽。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，本实用新型的增强亮度和散热效果的LED封装结构，包括基座1，其特征在于，在所述的基座1上设置有三个并排排列的LED芯片2，在所述的LED芯片2外侧的基座1上自内至外间隔固定有内透镜3和外透镜4，在内透镜3和外透镜4之间设有荧光粉层5，在荧光粉层5与内透镜3和外透镜4之间分别设有透明胶层6，所述的内透镜3和外透镜4以及荧光粉层5和透明胶层6呈等腰梯形的形状。
[0011]如图1所示，在所述基座1上三个并排排列的LED芯片底部设置有安装槽，所述的安装槽内固定安装有安装块7，在安装块7的底部间隔分布有三个或者三个以上的散热槽8。
[0012]虽然本实用新型参照上述的实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员完全能够很清楚的认识到以上的实施例仅是用于说明本实用新型，其中可作各种变化和修改而在广义上并没有脱离本实用新型，所以并非作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述的实施例的变化、变形都将落入本实用新型要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种增强亮度和散热效果的LED封装结构，包括基座，其特征在于，在所述的基座上设置有三个并排排列的LED芯片，在所述的LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有荧光粉层，在荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明胶层，所述的内透镜和外透镜以及荧光粉层和透明胶层呈等腰梯形的形状。2.根据权利要求1所述的增强亮度和散热效果的LED封装结构，其特征还在于，在所述基座上三个并排排列的LED芯片底部设置有安装槽，所述的安装槽内固定安装有安装块，在安装块的底部间隔分布有三个或者三个以上的散热槽。
【专利摘要】本实用新型公开了一种增强亮度和散热效果的LED封装结构，包括基座，其特征在于，在所述的基座上设置有三个并排排列的LED芯片，在所述的LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有荧光粉层，在荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明胶层，所述的内透镜和外透镜以及荧光粉层和透明胶层呈等腰梯形的形状，在所述基座上三个并排排列的LED芯片底部设置有安装槽，所述的安装槽内固定安装有安装块，在安装块的底部间隔分布有三个或者三个以上的散热槽，本实用新型在有效消除光斑，有效保护掺荧光粉层的基础上，提高LED封装结构的散热性能，增强其发光效率。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/58, H01L33/50, H01L33/54
【公开号】CN205122637
【申请号】CN201520573754
【发明人】苏文藏
【申请人】苏文藏
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年8月3日