多色led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种多色LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED灯需依靠所封装的LED芯片来发光，而LED芯片的发光颜色主要有红、绿、蓝、红外，紫外等单色光。如果需要获得成其他颜色(主要为白色)的灯光效果，通常是由各单色芯片搭配相应的荧光粉来制作成相应的模组，但是，如果要在一个封装结构中实现白光和单色光同时存在时，一般是先将各色光芯片直接放置到集成的基板上，再在需要封装成白光模块的色光芯片外围成型荧光胶获得白光模块，然后，再用透明胶整体封装单色光芯片和白光模块，然而，这些LED封装结构在进行白光模块的封装时，基板上其它的色光芯片容易沾染上荧光胶而使得发光效果受到影响。此外，此种封装结构难以用作微小尺寸的封装结构。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种多色LED封装结构，可以实现在任何尺寸的多种颜色LED芯片的集成封装。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案:一种多色LED封装结构，包括主封装基板、至少一颗第一单色LED芯片、至少一个白光模块和透明封装胶层，所述白光模块包括第二单色LED芯片和覆盖于第二单色LED芯片外部的荧光胶层，所述白光模块预先成型好再和第一单色LED芯片放置于主封装基板上且外部由透明胶覆盖成型透明封装胶层。
[0005]进一步地，所述第二单色LED芯片为正装芯片，所述白光模块还包括用于固定第二单色LED芯片的白光封装基板，所述第二单色LED芯片通过键合线连接白光封装基板上的线路。
[0006]进一步地，所述白光模块通过导电胶固定于主封装基板上并通过所述导电胶与主封装基板的线路相导通。
[0007]进一步地，所述白光模块整体通过不导电的绝缘胶固定于主封装基板上并通过键合线与主封装基板的线路相导通。
[0008]进一步地，所述白光模块的一侧通过导电胶固定于主封装基板上并通过所述导电胶与主封装基板的线路相导通，而另一侧通过不导电的绝缘胶固定于主封装基板上并通过键合线与主封装基板上的线路相导通。
[0009]进一步地，所述白光模块整体通过不导电的绝缘胶固定至主封装基板上，第二单色LED芯片的引脚直接连接到主封装基板上的相应线路上。
[0010]进一步地，所述主封装基板是平板结构或带碗杯的结构。
[0011]进一步地，所述白光封装基板是平板结构或带碗杯的结构。
[0012]进一步地，所述荧光胶层呈长方体、梯形台或半圆球。
[0013]进一步地，所述第一单色LED芯片为多颗分别发出不同颜色光线的单色LED芯片。
[0014]采用上述技术方案后，本实用新型至少具有如下有益效果:本实用新型通过预先用荧光胶封装用于形成白光的第二单色LED芯片形成白光模块，再将白光模块和第一单色LED芯片一起放置到主封装基板上，外部再用透明胶封装形成透明封装胶层，可以有效避免用荧光胶直接在主封装基板上封装第二单色LED芯片时容易发生的第一单色LED芯片沾染上荧光胶的缺陷，大大减低封装的难度，并可以得到较理想的光色效果。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型多色LED封装结构的白光模块的第一种结构示意图。
[0016]图2是本实用新型多色LED封装结构的白光模块的第二种结构示意图。
[0017]图3是本实用新型多色LED封装结构的结构示意图。
[0018]图4是本实用新型多色LED封装结构中白光模块与主封装基板第一种电气互联方式的结构示意图。
[0019]图5是本实用新型多色LED封装结构中白光模块与主封装基板第二种电气互联方式的结构示意图。
[0020]图6是本实用新型多色LED封装结构中白光模块与主封装基板第三种电气互联方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021 ] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。
[0022]如图1至图3所示，本实用新型提供一种多色LED封装结构，包括主封装基板1、至少一颗第一单色LED芯片2、白光模块3和透明封装胶层4。
[0023]其中，所述第一单色LED芯片2用于单独提供单色光效果，第一单色LED芯片2的数量均可以根据实际需要灵活设置。所述第一单色LED芯片2可以为多颗且能分别发出不同颜色光线，从而能使获得的产品的灯光效果更加丰富。
[0024]所述白光模块3包括至少一颗用于与荧光胶搭配形成白光效果的第二单色LED芯片30和覆盖在第二单色LED芯片30的外部由荧光胶形成的荧光胶层32。所选用第二单色LED芯片30的发光颜色与所采用的荧光胶相关，以两者搭配能形成白光效果为选配原则；而在实际制作时，首先，在第二单色LED芯片30的外部用荧光胶覆盖形成荧光胶层32，进而组成了白光模块3，第二单色LED芯片30发出的光线能激发荧光胶层32中的荧光粉而形成白光效果。
[0025]在具体实施时，如图1所示，如果采用的第二单色LED芯片30是正装芯片，则还需要提供一白光封装基板34，第二单色LED芯片30需先定位于白光封装基板34上，第二单色LED芯片30通过相应的键合线31与白光封装基板34上的线路连接导通，然后，用荧光胶覆盖于第二单色LED芯片30的外部并定型形成荧光胶层32。白光封装基板34材质可以是金属、FR4、BT、PI (聚酰亚胺)、陶瓷或者塑胶等常见的各种基板材质，根据设计的需要在白光封装基板34上制作线路，白光封装基板34可以是平板结构也可以是带碗杯的结构。而荧光胶层32可以通过注塑、模压或点胶等成型工艺成型，荧光胶层32的形状可以是方形、梯形或半圆形等根据设计需要而确定的形状；荧光胶层32的材质优选由透明度大于10%的热固性树脂或热塑性树脂混合荧光粉而成。