一种led-cob封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及COB封装领域，特别是指一种LED-COB封装结构。
【背景技术】
[0002]在LED使用过程中，福射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:晶片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从晶片中出射到外部。
[0003]同时，为了发出白光，通常在封装时，在发光芯片的某处添加荧光粉，研究表明，随着温度上升，萤光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速萤光粉的老化。传统的萤光粉涂敷方式是将萤光粉与灌封胶混合，然后点涂在晶片上。由于无法对萤光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种LED-COB封装结构，解决传统COB封装结构中，发光效率低、容易出现色差的问题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED-COB封装结构，包括基板及发光芯片，所述基板上设有内嵌槽，所述发光芯片通过内嵌槽与所述基板连接，所述发光芯片上端设有一层半球形灌装胶，所述发光芯片通过灌装胶与所述基板固定连接，所述灌装胶外围设有一个用于聚光的反光杯，所述反光杯上端设有一个出光片，所述反光杯及所述出光片内表面各设有荧光粉涂层，所述基板、反光杯及所述出光片之间形成一个真空空间。
[0006]作为本实用新型的进一步优化，所述反光杯为倒置的圆锥形结构。
[0007]作为本实用新型的进一步优化，所述反光杯的圆锥角大小为80-100°。
[0008]作为本实用新型的进一步优化，所述反光杯的圆锥角大小为90°。
[0009]作为本实用新型的进一步优化，所述灌装胶为矽胶。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型提高了 LED的出光效率和可靠性，通过将萤光粉涂层内涂于反光杯及出光片内表面，不仅提高了萤光粉的均匀度，而且提高了封装效率。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]其中，1、基板；2、发光芯片；3、内嵌槽；4、灌装胶；5、反光杯；6、出光片；7、焚光粉涂层。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图1所示，一种LED-COB封装结构，包括基板I及发光芯片2，所述基板I上设有内嵌槽3，所述发光芯片2通过内嵌槽3与所述基板I连接，所述发光芯片2上端设有一层半球形灌装胶4，所述发光芯片2通过灌装胶4与所述基板I固定连接，所述灌装胶4外围设有一个用于聚光的反光杯5，所述反光杯5上端设有一个出光片6，所述反光杯5及所述出光片6内表面各设有焚光粉涂层7，所述基板1、反光杯5及所述出光片6之间形成一个真空空间。
[0016]所述反光杯5为倒置的圆锥形结构。
[0017]所述反光杯5的圆锥角大小为80-100°。
[0018]所述反光杯5的圆锥角大小为90°。
[0019]所述灌装胶4为矽胶。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED-COB封装结构，其特征在于:包括基板及发光芯片，所述基板上设有内嵌槽，所述发光芯片通过内嵌槽与所述基板连接，所述发光芯片上端设有一层半球形灌装胶，所述发光芯片通过灌装胶与所述基板固定连接，所述灌装胶外围设有一个用于聚光的反光杯，所述反光杯上端设有一个出光片，所述反光杯及所述出光片内表面各设有荧光粉涂层，所述基板、反光杯及所述出光片之间形成一个真空空间。2.根据权利要求1所述的一种LED-C0B封装结构，其特征在于:所述反光杯为倒置的圆锥形结构。3.根据权利要求2所述的一种LED-C0B封装结构，其特征在于:所述反光杯的圆锥角大小为80-100。。4.根据权利要求2或3所述的一种LED-C0B封装结构，其特征在于:所述反光杯的圆锥角大小为90° ο5.根据权利要求1所述的一种LED-C0B封装结构，其特征在于:所述灌装胶为矽胶。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED-COB封装结构，包括基板及发光芯片，用以解决传统COB封装结构中，发光效率低、容易出现色差的问题，所述基板上设有内嵌槽，所述发光芯片通过内嵌槽与所述基板连接，所述发光芯片上端设有一层半球形灌装胶，所述发光芯片通过灌装胶与所述基板固定连接，所述灌装胶外围设有一个用于聚光的反光杯，所述反光杯上端设有一个出光片，所述反光杯及所述出光片内表面各设有荧光粉涂层，所述基板、反光杯及所述出光片之间形成一个真空空间；所述反光杯为倒置的圆锥形结构；所述反光杯的圆锥角大小为80-100°；所述反光杯的圆锥角大小为90°；所述灌装胶为矽胶。
【IPC分类】H01L33/50
【公开号】CN205069680
【申请号】CN201520850105
【发明人】王晓军
【申请人】广东技术师范学院
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月27日