用于汽车前照灯的led远近光一体的cob封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及本发明涉及汽车配件技术领域，具体地说是一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构。
【背景技术】
[0002]车载LED已广泛应用于背光照明、车内装饰、尾灯、刹车灯、转向灯等小灯领域，满足了消费者个性化追求、汽车厂家市场卖点、政府推动节能、环保经济等多重需求。LED车灯市场规模从2007年的6.9亿美元快速增长到2011年的12亿美元，年平均增长率达到13%，市场渗透率8%。目前，高位刹车灯、尾灯和转向灯已经非常普及。但是，对于LED汽车前照灯虽然2009年就已经有报道称我国的全LED汽车前照灯研制成功，但是由于技术难度，一直未在汽车上得到正式应用。自2012年奥迪AS全面采用LED灯前照灯并投放市场以来，进口的LED前照灯在雷克萨斯、奔驰等品牌的高端车上陆续应用，但是由于其价格和应用空间性能等发面的问题，一直无法得到汽车界的广泛推广。
[0003]随着中国汽车产业的快速发展，国家发改委《产业结构调整指导目录》将“LED前照灯”列为鼓励类的独立项目，国家标准委员会也制订并公布了全新的“汽车用LED前照灯”国家标准GB25991-2010，LED前照灯将很快得到推广应用。
[0004]目前，开发的LED前照灯主要采用支架型大功率LED颗粒、贴片LED (SMD)和COBLED模块三种，实际应用安装的主要是大功率LED颗粒和贴片LED两种模式，这两种方式存在最大的问题就是散热。汽车前照灯是在一个高温、相对密闭的狭小环境内工作，热疏导问题是决定其工作性能的核心问题之一，由于两种模式均需要采用不同类型的支架，增加了 LED芯片散热的阻力，不利于其在汽车前照灯中的应用。因此采用COB封装模式是汽车前照灯的必然趋向，本专利就针对COB封装结构，提供了一种高效率的LED汽车前照灯专用光源的封装工艺。
[0005]另外，不同于现有LED汽车大灯技术中远光与近光分离的结构，本发明提供的封装工艺，将远近光灯集于一体，可替代传统光源的一体化控制模块，实现其在电动和混合动力车中的特殊应用。
【发明内容】
[0006]本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种用于汽车前照灯的远近光一体LED光源的COB封装结构，通过对关键结构参数的改进，相应的一方面可以提高光源的整体出光效率、散热性能，从而提高光源的工作性能和寿命。另一方面，控制模块的发光面的光强度分布，实现了远光与近光灯在同一个模块内实现功能，在汽车前照灯15度截止线等光斑要求的同时，压缩了车灯的物理空间和价格成本。
[0007]为实现上述目的，设计一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，包括基板、LED芯片、铜箔层、金线、围胶、荧光胶，其特征在于:基板的正面设有若干铜箔层上镀有金属层并贴附有LED芯片，所述的LED芯片采用金线与铜箔层连接；基板的背面设有若干蜂窝状结构的铜箔层。
[0008]所述的LED芯片为2~3颗为一组。
[0009]位于LED芯片的外缘设有围胶，所述的围胶的宽度为0.1-1mm,围胶的厚度为0.5?L 2mmο
[0010]位于围胶内部的LED芯片上涂布设有荧光粉胶，位于荧光粉胶上覆盖透明硅胶。
[0011]所述的基板采用具有双面覆铜镀金的高导热氮化铝基板或者掺杂的双面覆铜镀金氧化铝基板。
[0012]所述的LED芯片的背面均有镀金层。
[0013]所述的基板正面的铜箔层为长方形或者L形结构。
[0014]本实用新型同现有技术相比，提供一种用于汽车前照灯的远近光一体LED光源的COB封装结构，通过对关键结构参数的改进，相应的一方面可以提高光源的整体出光效率、散热性能，从而提高光源的工作性能和寿命。
[0015]另一方面，控制模块的发光面的光强度分布，实现了远光与近光灯在同一个模块内实现功能，在汽车前照灯15度截止线等光斑要求的同时，压缩了车灯的物理空间和价格成本。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型结构示意图。
[0017]图2为基本正面结构示意图。
[0018]图3为基本背面结构示意图。
[0019]图4为基本剖面图。
[0020]参见图1至图4，I为基板，2为铜箔层，3为LED芯片，4为金线，5为蜂窝状结构的铜箔层，6为围胶。
【具体实施方式】
[0021]下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。
[0022]如图1至图4所示，基板I的正面设有若干铜箔层2，铜箔层2上镀有金属层并贴附有LED芯片3，所述的LED芯片3采用金线4与铜箔层2连接；基板I的背面设有若干蜂窝状结构的铜箔层5。
[0023]LED芯片3为2~3颗为一组。
[0024]位于LED芯片3的外缘设有围胶6，所述的围胶6的宽度为0.1-1mm,围胶6的厚度为 0.5—1.2mm。
[0025]位于围胶6内部的LED芯片3上涂布设有荧光粉胶，位于荧光粉胶上覆盖透明硅胶。
[0026]基板I采用具有双面覆铜镀金的高导热氮化铝基板或者掺杂的双面覆铜镀金氧化铝基板，铜箔层可通过激光微孔实现正反两面的贯穿。
[0027]LED芯片3的背面均有镀金层。
[0028]基板I正面的铜箔层2为长方形或者L形结构。
[0029]实施例1
[0030]远近光一体LED光源模块采用的是1.0mm厚度的氮化铝基板，基板的正面是具有电路功能铜箔层，铜箔层是通过高温烧结与氮化铝相结合，有较好的结合力，散热通道充分；基板的背面是成片的蜂窝状铜箔层，基板的正面和背面铜箔均有镀金层。
[0031]本光源中近光灯和远光灯的LED芯片数量分别是4颗和7颗。LED芯片采用了垂直电极结构的大功率芯片，LED芯片负极采用共晶焊工艺，固定于氮化铝基板正面电路中特定的位置，LED芯片的正极通过打线工艺，通过金线连接到基板正面的电路中，实现LED芯片的串、并联组合连接。
[0032]在透明耐温硅胶中，分别加入重量百分比比例为30%的纳米Ti02，5%的A1203和3%的Si02颗粒，采用模具法，在LED芯片周围形成一个封闭的围胶，围胶高度约为1.2mm，宽度为Imm0
[0033]先用模板喷涂法在LED芯片正面制备一层厚度约为1um的氮化物荧光粉层，荧光粉的颗粒尺寸较大，约为18~23um。然后用较小尺寸的氮化物荧光粉，颗粒在10~18um，和量子点材料，颗粒在1nm与娃胶相混合，其中氮化物荧光粉重量含量为3%，量子点材料的重量含量为4%，通过点胶工艺填充在围胶框内，待硅胶流平，送入低温烤箱缓慢升温至150度，烘烤50分钟后，自然冷却至室温，光源封装即完成。
【主权项】
1.一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，包括基板、LED芯片、铜箔层、金线、围胶、荧光胶，其特征在于:基板(I)的正面设有若干铜箔层(2)，铜箔层(2)上镀有金属层并贴附有LED芯片(3)，所述的LED芯片(3)采用金线(4)与铜箔层(2)连接；基板(I)的背面设有若干蜂窝状结构的铜箔层(5)。
2.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，其特征在于:所述的LED芯片(3)为2~3颗为一组。
3.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，其特征在于:位于LED芯片(3)的外缘设有围胶(6)，所述的围胶(6)的宽度为0.l~lmm，围胶(6)的厚度为0.5-1.2mm。
4.根据权利要求1或3所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，其特征在于:位于围胶(6)内部的LED芯片(3)上涂布设有荧光粉胶，位于荧光粉胶上覆盖透明硅胶。
5.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，其特征在于:所述的基板(I)采用具有双面覆铜镀金的高导热氮化铝基板或者掺杂的双面覆铜镀金氧化铝基板。
6.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，其特征在于:所述的LED芯片(3)的背面均有镀金层。
7.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，其特征在于:所述的基板(I)正面的铜箔层(2)为长方形或者L形结构。
【专利摘要】本实用新型涉及汽车配件技术领域，具体地说是一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构。一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构，包括基板、LED芯片、铜箔层、金线、围胶、荧光胶，其特征在于：基板的正面设有若干铜箔层上镀有金属层并贴附有LED芯片，所述的LED芯片采用金线与铜箔层连接；基板的背面设有若干蜂窝状结构的铜箔层。同现有技术相比，提供一种用于汽车前照灯的远近光一体LED光源的COB封装结构，通过对关键结构参数的改进，相应的一方面可以提高光源的整体出光效率、散热性能，从而提高光源的工作性能和寿命。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-50, H01L33-56, H01L33-62
【公开号】CN204558525
【申请号】CN201520286264
【发明人】张哲娟, 孙卓
【申请人】华东师范大学, 上海产业技术研究院, 苏州晶能科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月4日