一种rgbw混色排列的led灯珠的制作方法

文档序号:8848736阅读:345来源:国知局
一种rgbw混色排列的led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明器具,特别涉及一种RGBW混色排列LED灯珠。
【背景技术】
[0002]由于灯条市场的不断成熟,从而对灯珠颜色要求也不断升级,目前普通的RGB三原色不能完全满足市场需求,需要增加第四种颜色来满足人们的视觉效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是要提供一种具有四种颜色的RGBW混色排列的LED灯珠。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是,一种RGBW混色排列的LED灯珠,包括芯片、支架、封装胶、支架引脚和导线,支架上设有支架焊台,芯片焊接在支架焊台上,封装胶在支架上封装支架焊台和导线,支架引脚位于支架外部,导线在支架内部将芯片与引脚连接,支架包括RGB区域和白光区域。由此可以实现在一个灯珠内有四种颜色排列。
[0005]在一些实施例中,RGB区域包括三个支架焊台和红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片,红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片分别固定在三个支架焊台上。由此可将RGB区域和白光区域区分开。
[0006]在一些实施例中,白光区域包括一个支架焊台和白色芯片,白色芯片焊接在支架焊台上。由此可将RGB区域和白光区域区分开。
[0007]在一些实施例中,RGB区域和白光区域是由封装胶分别封装的。由此可将RGB区域和白光区域分隔开。
[0008]在一些实施例中,导线为金线。由此可提高导线的使用寿命,增加LED灯珠的使用寿命O
[0009]在一些实施例中,导线为铜线。由此可降低LED灯珠的制作成本。
[0010]在一些实施例中,导线为合金线。由此可降低LED灯珠的制作成本。
【附图说明】
[0011 ] 图1是本实用新型一种RGBW混色排列的LED灯珠的结构示意图。
[0012]图2是本实用新型一种RGBW混色排列的LED灯珠的平面示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]图1、图2示意性地显示了本实用新型的一种RGBW混色排列的LED灯珠,包括支架1、芯片2、封装胶6、支架引脚3和导线5,支架I上设有支架焊台4,芯片2焊接在支架焊台4上,封装胶6在支架I上封装支架焊台4和导线5,支架引脚3位于支架I外底部,导线5在支架I内部将芯片2与支架引脚3连接,支架I包括RGB区域和白光区域。
[0015]RGB区域包括三个支架焊台4和红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片,红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片焊接在三个支架焊台4上。
[0016]白光区域包括一个支架焊台4和白色芯片,白色芯片焊接在支架焊台4上。
[0017]RGB区域和所述白光区域是由封装胶6分别封装的。封装的时候,先用荧光胶封装白光区域,调制成所需要的色温后,再进行烘烤固化,待白光区域封装完成后,再在RGB区域上点上透明胶进行烘烤固化,完成封装的过程。
[0018]导线5是连接芯片2及两端导电引脚3的线,主要材质有金线、铜线、银线、合金线等。金线的特点是性能稳定,一般用于防氧化保证接触稳定。一般单电极芯片都是垂直结构,底部能直接通电所以少了一个电极,直接把电极做到了衬底上,这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构,正负两极做在一个平面上,底部衬底绝缘,这种一般以蓝绿芯片居多。铜线包括单晶铜线及镀钯铜线,其特点是价格低廉,引线键合中使用的各种规格的铜丝,其成本只有金丝的1/3 - 1/10,在降低成本方面具有巨大应用潜力。铜线相对金引线强度高,使得其更适合细小引线键合。缺点在于铜线容易被氧化,键合工艺不稳定,其硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。银线的特点是,铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封,储存期可达6-12个月),但是硬度较软,机台参数调整不是很大;目前价格比金线低,比铜线高。但是不容易氧化,打线时不用气体保护;拉力没有金线那么强,光衰的时间却是比金好,因为银不吸光。合金线,又称银合金线。是LED行业内出现的替代传统金线的产品。合金线的成分主要为单晶银,一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持MC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。其优点在于价格便宜,比金线价格低,比铜线价格高,在与镀银支架焊接时,可焊性比较好;但是需要在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点,都要用到保护气体。
[0019]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种RGBW混色排列的LED灯珠,其特征在于,包括芯片⑵、支架⑴、封装胶(6)、支架引脚(3)和导线(5),所述支架(I)上设有支架焊台(4),所述芯片(2)焊接在所述支架焊台(4)上,所述封装胶(6)在支架(I)上封装所述支架焊台(4)和导线(5),所述支架引脚⑶位于支架⑴外部,所述导线(5)在支架⑴内部将芯片(2)与所述支架引脚(3)连接,所述支架(I)包括RGB区域和白光区域。
2.根据权利要求1所述的RGBW混色排列的LED灯珠,其特征在于,所述RGB区域包括三个支架焊台(4)和红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片,所述红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片分别固定在所述三个支架焊台(4)上。
3.根据权利要求1所述的RGBW混色排列的LED灯珠,其特征在于,所述白光区域包括一个支架焊台(4)和白色芯片,所述白色芯片焊接在所述支架焊台(4)上。
4.根据以上任一权利要求所述的RGBW混色排列的LED灯珠,其特征在于,所述RGB区域和所述白光区域是由封装胶(6)分别封装的。
5.根据权利要求1所述的RGBW混色排列的LED灯珠,其特征在于,所述导线(5)为金线。
6.根据权利要求1所述的RGBW混色排列的LED灯珠,其特征在于,所述导线(5)为铜线。
7.根据权利要求1所述的RGBW混色排列的LED灯珠,其特征在于,所述导线(5)为合金线。
【专利摘要】本实用新型提供一种RGBW混色排列的LED灯珠,包括芯片、支架、封装胶、支架引脚和导线,支架上设有支架焊台,芯片焊接在支架焊台上,封装胶在支架上封装成形,支架引脚位于支架外部,导线在支架内部将芯片与引脚连接,支架包括RGB区域和白光区域。提供了一种具有四种颜色的RGBW混色排列的LED灯珠。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN204558520
【申请号】CN201520216242
【发明人】尚辉
【申请人】深圳市宇亮光电技术有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月10日
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