一种LED的封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种LED的封装结构，包括设置在灯座(7)内的灯带(4)以及导光板(3)，其特征是还包括封装套(8)，灯带(4)包接在导光板(3)的外侧，灯带(4)与导光板(3)一起嵌设在封装套(8)内，封装套(8)、灯带(4)及导光板(3)作为一个整体嵌设在灯座(7)内。

2.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征是所述封装套(8)的内侧设置有装配槽(8.1)，灯带(4)及导光板(3)嵌设在装配槽内。

3.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征是所述封装套(8)呈封闭环状或呈开口环状设置。

4.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征是所述封装套(8)为二件半环状拼合而成。

5.根据权利要求1至4任一所述的一种LED的封装结构，其特征是还包括接线端子(5)，该接线端子(5)焊接在封装套(8)上，接线端子(5)的两条引线分别伸入封装套(8)内与灯带(4)电连接。

6.根据权利要求5所述的一种LED的封装结构，其特征是还包括反光纸层(2)，该反光纸层(2)封装在封装套(8)内且覆盖在导光板(3)的一侧，反光纸层(2)靠近接线端子(5)。

7.根据权利要求6所述的一种LED的封装结构，其特征是还包括扩散板(6)，该扩散板(6)封装在封装套(8)内且覆盖在导光板(3)的另一侧，扩散板(6)远离接线端子(5)。

8.根据权利要求7所述的一种LED的封装结构，其特征是所述灯座(7)上设置有面盖(1)，灯座(7)和面盖(1)共同围成容纳封装套(8)、灯带(4)、导光板(3)、反光纸层(2)及扩散板(6)的空腔。