技术总结
本实用新型公开一种LED的封装结构，包括设置在灯座内的灯带以及导光板，还包括封装套，灯带包接在导光板的外侧，灯带与导光板一起嵌设在封装套内，封装套、灯带及导光板作为一个整体嵌设在灯座内。所述封装套的内侧设置有装配槽，灯带及导光板嵌设在装配槽内。所述封装套呈封闭环状或呈开口环状设置。还包括接线端子，该接线端子焊接在封装套上，接线端子的两条引线分别伸入封装套内与灯带电连接。所述的LED的封装结构，还包括反光纸层，该反光纸层封装在封装套内且覆盖在导光板的一侧，反光纸层靠近接线端子。还包括扩散板，该扩散板封装在封装套内且覆盖在导光板的另一侧，扩散板远离接线端子。本实用新型具有装配效率高、装配质量好的特点。
技术研发人员：凌宋云
受保护的技术使用者：中山市一群狼照明有限公司
文档号码：201721175747
技术研发日：2017.09.13
技术公布日：2018.04.03