技术编号:14129204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种半导体封装技术,特别是指一种晶圆级封装技术。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足半导体封装件微型化(miniaturization)的封装需求,发展出晶圆级封装(Wafer Level Packaging,简称WLP)的技术。如图1A至图1D,其为现有晶圆级半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示,形成一热化离型胶层(thermal release tape)11于一承载件10上。接着,置放多个半导体元件12于该热化离型胶层11上,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。