技术编号:14154042
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于电路板的散热结构。背景技术大型功率型设备和仪器中经常有较多的发热元件,这些热能大多很高而且比较集中,必须用到较大的散热片和风扇辅以及时散热才能确保系统正常运转。一般的散热片都采用片状式结构,需要首先将散热片锁螺丝固定在机箱结构件上,再将焊有大量发热元件(TO-220、TO-247、TO-264封装,一般为功率MOS管或晶体管)的PCB锁螺丝装配在机箱上,同时每个发热元件也用锁螺丝形式装配在散热片上,利用机箱和散热片中提前设计的风道再配合风扇来进行散热。这种结构虽然同样能达到...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。