一种用于电路板的散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种用于电路板的散热结构。

背景技术：

大型功率型设备和仪器中经常有较多的发热元件，这些热能大多很高而且比较集中，必须用到较大的散热片和风扇辅以及时散热才能确保系统正常运转。

一般的散热片都采用片状式结构，需要首先将散热片锁螺丝固定在机箱结构件上，再将焊有大量发热元件（TO-220、TO-247、TO-264封装，一般为功率MOS管或晶体管）的PCB锁螺丝装配在机箱上，同时每个发热元件也用锁螺丝形式装配在散热片上，利用机箱和散热片中提前设计的风道再配合风扇来进行散热。这种结构虽然同样能达到散热效果，但是具有几个较为明显的缺点：一是装配和拆卸非常不易，一旦遇到个别电子元器件损坏，需要逐一向下拆卸PCB和每个发热元件的螺丝，工作量很大，既耗时耗力，又影响工作效率；二是由于散热器固定在机箱上，PCB也是固定在机箱上，而发热元件又是固定在散热器上，一旦机箱设计的硬度不够，在抬动机器时，发热元件可能会因受到应力拉扯而断裂；三是由于发热元件是锁螺丝的形式固定在散热片上，长期振动或长途运输后容易发生松动而影响散热效果，即使采用带弹垫的螺丝也仍然存在这种隐患。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种用于电路板的散热结构。

本实用新型提供的技术方案为：

一种用于电路板的散热结构，包括散热片、垫板、弹性钢；

所述散热片的中间为连接部，两侧包括若干片状散热翅；在所述连接部的一端，一侧为散热翅，另一侧上半部分也为散热翅，下半部分为平面；另所述平面部分用于装配电路板上的发热元件；所述连接部包括所述平面的一侧，与所述平面相接的第一个散热翅的宽度小于相邻的第二个散热翅的宽度；

所述第二个散热翅下端装配所述垫板；

所述弹性钢的一端卡接在所述第一个散热翅和第二个散热翅下方的垫板之间，且所述弹性钢的下端抵压在第一个散热翅上端，另一端抵压在所述垫板下方的凹槽中。

优选的是，所述第二个散热翅上包括螺孔，所述垫板上包括与所述第二个散热翅上的螺孔配合的螺孔，所述第二个散热翅和所述垫板通过螺丝固连。

优选的是，所述弹性钢一端包括向内弧状顶部，所述弧状顶部的端部卡接在所述第一个散热翅上，所述弧状顶部的弧顶与所述垫板抵接。

优选的是，所述垫板可更换为厚度不同的垫板以配合所述弹性钢。

优选的是，所述垫板上包括与所述弹性钢配合的凹槽。

本实用新型的有益效果：

一是本实用新型用于电路板的散热结构可采用市面上通用的散热器型材；二是本实用新型采用弹性钢片，在震动时不会因为应力拉扯而断裂，抗振动能力超强，实测可实现电路板最高等级的振动需求；三是装配和拆卸发热元件极其方便，大大提升生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的用于电路板的散热结构的装配示意图；

图2为本实用新型的用于电路板的散热结构的分解状态示意图；

图3为本实用新型可适用的发热元件的主要类型。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明，如图1、图2和图3所示，一种用于电路板的散热结构，包括散热片9、垫板4、弹性钢8、螺丝孔10；

所述散热片9的中间为连接部1，两侧包括若干片状散热翅；在所述连接部1的一端，一侧为平面另一侧为散热翅，所述平面用于配置电路板7上焊接的发热元件6；散热片9是通过螺丝10固定在PCB板体7的上面；发热元件6，如图3所示，一般为TO-220、TO-247、TO-264等封装形式的功率晶体管或MOS管。所述连接部1包括所述平面的一侧，与所述平面相接的第一个散热翅2的宽度低于相邻的第二个散热翅3的宽度；所述第二个散热翅3上通过螺丝孔5装配所述垫板4；所述垫板的厚度可根据散热翅的间距做相应调整，以方便安装，并使得弹性钢8能够紧密地将发热元件6和散热片9固定在一起。

所述弹性钢8的一端卡接在所述第一个散热翅2和所述垫板4之间，所述弹性钢8的另一端抵接在所述电路板7上的发热元件6上，具体地：所述弹性钢8为条状，一共有三个触点，一个触点在散热翅2上，一个在垫板4上的凹槽11里，还有一个在发热元件6上。

本实用新型的散热片9的散热翅可以满足平面高h1＞30mm、散热翅间距h2＞3.2mm、散热翅宽W＞8mm这三个条件便可采用此实用新型中的方法来实现良好的散热。国内型材众多，因此可满足的型材种类非常丰富。本实用新型尤其可以对于现有的散热片9进行合理改进，即可实现本实用新型提供的结构。

对于原始型材的散热片，稍加改进进行切割即可制成本实用新型所述的散热片9的形状，一般的结构件加工厂或散热器型材厂均可加工。具体实施为将散热器一侧最下的几个散热翅按照需要削掉，然后再对整个散热片9进行氧化，其从白色变为黑色。

由于每种型材页片间的间距不一，而以所需的间距为3.2至3.5mm左右为例，所以不同的散热器还需要加装不同厚度的垫板4。垫板同样为铝合金材质，垫板4本身开有若干螺孔，通过此孔可用螺丝将垫板4固定在第二个散热翅3上。垫板4的一侧的一边上开有0.5mm深度，3mm宽度的一条凹槽11，凹槽11配合弹性钢8更好地固定，防止弹性钢8滑动。

弹性钢8可根据发热元件的宽度不同可选择12mm、15mm、18mm等宽度，又根据单个元件发热量的不同及元件高度的不同，可选择高度为22mm、27mm、33mm等不同高度的弹性钢8，弹性钢高度越矮，宽度越宽，弹力均越大，因此可根据需要选择不同规格的钢片。

整个电路板的散热结构在装配时，首先将垫板4通过螺孔5装配在散热片9上，接着将散热片9通过螺丝10固定在PCB电路板7上面，然后逐一用弹性钢8对齐发热元件之后用力将其卡在散热片9的叶片间，弹性钢的顶部刚好卡在垫板4上的凹槽11里。由于散热片9硬度较高，通过将其固定在PCB电路板7上之后，PCB电路板7的硬度也大大提高，同时由于发热元件6和散热片9之间是通过弹性钢8接触而不是钢性硬连接，即不会因为应力拉扯而断裂，又由于是弹性压接，抗振动能力超强，实测可实现最高等级的振动需求。