一种用于电路板的散热结构的制作方法

技术特征：

1.一种用于电路板的散热结构，其特征在于：

包括散热片、垫板、弹性钢；

所述散热片的中间为连接部，两侧包括若干片状散热翅；在所述连接部的一端，一侧为散热翅，另一侧上半部分也为散热翅，下半部分为平面；另所述平面部分用于装配电路板上的发热元件；所述连接部包括所述平面的一侧，与所述平面相接的第一个散热翅的宽度小于相邻的第二个散热翅的宽度；

所述第二个散热翅下端装配所述垫板；

所述弹性钢的一端卡接在所述第一个散热翅和第二个散热翅下方的垫板之间，且所述弹性钢的下端抵压在第一个散热翅上端，另一端抵压在所述垫板下方的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的散热结构，其特征在于：

所述第二个散热翅上包括螺孔，所述垫板上包括与所述第二个散热翅上的螺孔配合的螺孔，所述第二个散热翅和所述垫板通过螺丝固连。

3.根据权利要求1所述的用于电路板的散热结构，其特征在于：

所述弹性钢一端包括向内弧状顶部，所述弧状顶部的端部卡接在所述第一个散热翅上，所述弧状顶部的弧顶与所述垫板抵接。

4.根据权利要求1所述的用于电路板的散热结构，其特征在于：

所述垫板可更换为厚度不同的垫板以配合所述弹性钢。

5.根据权利要求3所述的用于电路板的散热结构，其特征在于：

所述垫板上包括与所述弹性钢配合的凹槽。