本实用新型涉及散热结构领域，具体的，涉及一种用于电路板散热的散热装置。
背景技术：
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和微电子技术的进步，电子元器件的功率密度大幅度增长，而PCB板的物理尺寸设计的越来越小，热流密度随之增加，所以在高温的温度环境必然会影响电子元器件的工作性能，这就要求对电子元器件进行增加高效的热控制，因此，有效的解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB 板常用一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制形成“黏合板”使用，并切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于PCB板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量，PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响。
因此，有必要提供一种散热装置以解决上述问题。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于电路板散热的散热装置，该散热装置可以有效降低电路板上的发热元器件的工作温度。
本实用新型的技术方案如下：
一种用于电路板散热的散热装置，用于对包括至少一个发热元器件的电路板进行散热，所述用于电路板散热的散热装置包括：
固定座，形成有一开口；
散热片，固定于所述固定座上并覆盖所述开口；
传热结构，贴合于所述散热片；
螺钉或/螺栓，穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。
优选的，所述传热结构由导热基板构成。
优选的，所述传热结构包括贴合于所述散热片上的导热基板及设于所述导热基板远离所述散热片一侧的导热垫，所述导热垫与所述电路板绝缘。
优选的，所述导热垫为硅胶垫。
优选的，所述散热片、所述固定座及所述导热基板由铝合金制成。
优选的，所述散热片和所述固定座由铝合金制成，所述导热基板由导热材料制成。
优选的，所述散热片为散热鳍片。
优选的，还包括用于所述固定座固定的安装条，所述安装条固设于所述固定座的两相对端。
与相关技术相比，本实用新型提供的用于电路板散热的散热装置至少具有如下有益效果：通过所述传热结构分别与所述散热片和所述电路板上发热较大的所述发热元器件贴合，以使得所述发热元器件产生的热量通过所述传热结构和所述散热片传递出去，从而可以有效降低所述电路板上的所述发热元器件的工作温度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型用于电路板散热的散热装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1，为本实用新型用于电路板散热的散热装置的结构示意图。所述用于电路板散热的散热装置100用于电路板200散热，所述电路板200包括至少一个发热元器件201，所述用于电路板散热的散热装置100包括固定座1、散热片3、传热结构5以及螺钉或/和螺栓7，所述固定座1形成有一开口，所述散热片3固定于所述固定座 1上并覆盖所述开口，所述传热结构5贴合于所述散热片3，所述螺钉或/和螺栓7穿过所述电路板200并锁止于所述固定座1上以使得所述传热结构2远离所述散热片3的一侧与所述发热元器件201贴合。其中，所述螺钉或/螺栓7嵌设于所述电路板200的部分采用导电材料制成，外露于所述电路板200外的部分采用绝缘材料制成。作为本实用新型的一个优选实施例，所述散热片3为散热鳍片。由于所述传热结构5分别与所述散热片3和所述电路板200上发热较大的所述发热元器件201贴合，以使得所述发热元器件201产生的热量通过所述传热结构5和所述散热片3传递出去，从而可以有效降低所述电路板 200上的所述发热元器件201的工作温度。
需要说明的是，所述传热结构5以及所述螺钉或/和螺栓7的数量可以根据实际需要设置，本实施例对此不作限定。也就是说，所述传热结构5与所述电路板200上的所述发热元器件201的数量相同，所述螺钉或/和螺栓7的数量和设置位置需要使所述传热结构5一一对应贴合于所述发热元器件201上。
所述传热结构5包括贴合于所述散热片3上的导热基板51及设于所述导热基板51远离所述散热片3一侧的导热垫53，所述导热垫 53与所述电路板200绝缘。作为本实用新型的一个实施例，所述导热垫53为硅胶垫。
在本实施例中，所述散热片3、所述固定座1及所述导热基板51 由铝合金制成，从而可以减轻所述用于电路板散热的散热装置100的重量以及减少对所述散热片3、所述固定座1及所述导热基板51的成型模具的要求。由于所述导热基板51为金属材料，其直接与上述发热元器件201接触，易导致所述发热元器件201的损坏，因此，在所述导热基板51与所述发热元器件201的中间增加所述导热垫53，即可防止所述发热元器件201与所述导热基板51接触时被损坏，又可以增加所述发热元器件201对所述传热结构5的热量传递。
可以理解，在其他实施例中，所述传热结构5可以仅由所述导热基板51构成，进一步地，为了防止所述发热元器件201与所述导热基板51接触时被损坏，所述导热基板51由导热材料制成,如可以为有不错热传导率的陶瓷基板。
作为本实用新型的一个实施例，所述用于电路板散热的散热装置 100还包括用于所述固定座1固定的安装条9，所述安装条9固设于所述固定座1的两相对端。通过所述安装条9将所述散热装置10与机箱进行固定，可以防止在振动情况下对所述电路板200上的所述发热元器件201造成损坏。
本实用新型提供的用于电路板散热的散热装置至少具有如下有益效果：通过所述传热结构5分别与所述散热片3和所述电路板200 上发热较大的所述发热元器件201贴合，以使得所述发热元器件201 产生的热量通过所述传热结构5和所述散热片3传递出去，从而可以有效降低所述电路板200上的所述发热元器件201的工作温度。
以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。