技术总结
本实用新型提供一种用于电路板散热的散热装置。所述电路板包括至少一个发热元器件；所述散热装置包括固定座、散热片、传热结构以及螺钉或/和螺栓，所述固定座形成有一开口，所述散热片固定于所述固定座上并覆盖所述开口，所述传热结构贴合于所述散热片，所述螺钉或/和螺栓穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。与相关技术相比，本实用新型的散热装置可以有效降低所述电路板上的所述发热元器件的工作温度。
技术研发人员：谷志军;李波;何璐
受保护的技术使用者：湖南博远翔电子科技有限公司
文档号码：201720991742
技术研发日：2017.08.09
技术公布日：2018.04.10