专利名称：一种集中散热的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集中散热的电路板，属于电路板技术领域。
背景技术：
电路板是一种集成电路领域中安装各种插孔的线路集成板。电路板的表面通常布满线路，通过线路安装多功能插孔。目前的电路板，越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上，而各功能部件对散热要求不尽相同，从而导致散热气流会进行冲突，热量极具升高，影响集成电路功能。现有的解决办法通常为将功能性插孔重新排列，从而使散热气流保持在同一个方向，然后通过风扇改变风向来达到散热效果。缺点是集成电路的线路都是在生产时已经排布完成的，从新排列功能插孔导致线路混乱，严重还会导致短路、短路等，影响集成电路的正常使用，同时降低电路板的使用寿命。
发明内容本实用新型公开了一种集中散热的电路板，解决的技术问题是集中散热，提高散热速度和散热量，增强电路板的使用寿命。本实用新型是通过以下的技术方案实现的:一种集中散热的电路板，包括电路板基板，所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。
所述散热通孔有两个。所述散热通孔内壁上的所述集中散热板短于所述基板和线路板，形成了一个内壁凹槽。本实用新型的有益效果为:1.本实用新型具较高的散热速度，是现有电路板散热速度的两倍；2.本实用新型通过散热通孔，将电路板热量集中，并通过集中散热板吸收热量，统一排放，可以延长电路板的使用寿命。
图1是本实用新型的结构示意图具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型做进一步说明。如图1，是本实用新型的结构示意图，是一种集中散热的电路板，包括电路板基板I，基板上覆盖一层集中散热板2，集中散热板上覆盖一层线路板3 ;电路板本体具有散热通孔4。如图所示，散热通孔有两个。散热通孔内壁上的所述集中散热板2短于所述基板I和线路板3，形成了一个内壁凹槽5。这样在电路板上的功能插孔将热量收集在集中散热板2上，再通过散热通孔4排出。形成的这个内壁凹槽易于集中热量在散热通孔4的周围，减少已经集中起来的热量的再次分散，达到本实用新型的发明目的。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权 利要求书及其等同物界定。
权利要求1.一种集中散热的电路板，包括电路板基板，其特征在于所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。
2.如权利要求1所述的一种集中散热的电路板，其特征在于所述散热通孔有两个。
3.如权利要求1所述的一种集中散热的电路板，其特征在于所述散热通孔内壁上的所述集中散热板短于 所述基板和线路板，形成了一个内壁凹槽。
专利摘要本实用新型公开了一种集中散热的电路板，包括电路板基板，所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。本实用新型对电路板层结构进行改进，并且通过这种结构集中散热，提高了散热速度，大大增加了电路板的使用寿命。
文档编号H05K1/02GK203120289SQ20132013273
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日
发明者赵勇 申请人:昆山万正电路板有限公司