技术编号：14183
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本公开是关于一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备，属于机械制造领域。所述中板组件包括中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体；所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口；所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件；所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口；所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。