专利名称:中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备的制作方法
【专利摘要】本公开是关于一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备，属于机械制造领域。所述中板组件包括：中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体；所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口；所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件；所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口；所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题。
【专利说明】中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备
【技术领域】
[0001]本公开涉及机械制造领域，特别涉及一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备。
【背景技术】
[0002]在诸如智能手机、平板电脑、电子书阅读器之类的电子设备上，通常会使用中板组件来安装和保护内部的电子元件。
[0003]中板组件制造商通常采用模内注塑的方法来制造一体成型的中板组件。电子设备的中板组件通常包括基板以及位于基板四周的边框。其中，基板表面会形成凹凸不平的安装结构，这些凹凸不平的安装结构用于固定电子设备中的各个电子元件，这些电子元件可能是电路板、摄像头、传感器、电池、触摸屏等，这些凸凹不平的结构与内部电子元件的排布和设置方式有关；而四周的边框通常用来给用户带来美感。
[0004]公开人在实现本公开的过程中，发现上述方式至少存在如下缺陷:由于同一型号或同一系列的电子设备的边框会保持不变，但是内部电子元件的排布可能会发生改变。当内部电子元件的排布发生改变后，已经制造完毕的中板组件将无法继续使用。
【发明内容】
[0005]为了解决相关技术中电子设备中的电子元件的排布发生改变后，已经制造完毕的中板组件将无法继续使用的问题，本公开实施例提供了一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备。所述技术方案如下:
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种中板组件，所述中板组件用于电子设备中，所述中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体；
[0007]所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口 ；
[0008]所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子7Π件；
[0009]所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口 ；
[0010]所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。
[0011 ] 可选地，所述第一组装接口包括η个第一类型连接孔，所述第二组装接口包括η个第二类型连接孔，η彡I ;
[0012]所述中板组件还包括:连接件，所述连接件贯穿所述第一类型连接孔和对应的所述第二类型连接孔。
[0013]可选地，所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁；
[0014]所述边框本体的内表面和所述基板壳体的侧壁通过粘性物质粘接。
[0015]可选地，所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述第二组装接口包括对应于各个卡勾的卡合部，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接；
[0016]或者，
[0017]所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述第二组装接口包括对应于各个卡合部的卡勾，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接。
[0018]第二方面，提供了一种边框壳体，所述边框壳体用于包含所述边框壳体和基板壳体的中板组件中，所述边框壳体包括:
[0019]环状的边框本体；
[0020]所述边框本体中形成有第一组装接口 ；所述第一组装接口与所述基板壳体中的第二组装接口匹配，所述第一组装接口用于与所述第二组装接口组装相连。
[0021]可选地，所述第一组装接口包括η个第一类型连接孔，η彡I ;
[0022]或者，
[0023]所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述内表面用于通过粘性物质与所述基板壳体的侧壁粘接；
[0024]或者，
[0025]所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述基板壳体中的对应的卡合部卡接；
[0026]或者，
[0027]所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述卡合部用于与所述基板壳体中的对应的卡勾卡接。第三方面，提供了一种基板壳体，所述基板壳体用于包含边框壳体和所述基板壳体的中板组件中，
[0028]所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子7Π件；
[0029]所述基板壳体中还形成有与所述边框壳体中的第一组装接口匹配的第二组装接口，所述第二组装接口用于与所述第一组装接口组装相连。
[0030]可选地，所述第二组装接口包括η个第二类型连接孔，η彡I ;
[0031]或者，
[0032]所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁，所述侧壁用于通过粘性物质与所述边框本体的内表面粘接；
[0033]或者，
[0034]所述第二组装接口包括对应于所述第一组装接口中的卡勾的卡合部，所述卡合部用于与对应的所述卡勾卡接；
[0035]或者，
[0036]所述第二组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述边框壳体中的对应的卡合部卡接。
[0037]第四方面，提供了一种电子设备，其包括第一方面所述的中板组件。
[0038]本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0039]通过将用于给用户带来美感的边框壳体以及用于固定电子元件的基板壳体分开做成两个独立的部分，进而在需要使用时，通过边框壳体中的第一组装接口和基板壳体中的第二组装接口将边框壳体和基板壳体进行组装；解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题；达到了即使电子元件的排布发生改变，边框壳体也能通过第一组装接口与新制造的形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口的基板壳体组装相连，也即边框壳体还能继续被使用，节省了制作中板组件时需要的物料。
[0040]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0041]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0042]图1是根据一示例性实施例示出的一种中板组件的结构示意图。
[0043]图2是根据另一示例性实施例示出的一种中板组件的结构示意图。
[0044]图3是根据一示例性实施例示出的一种边框壳体的结构示意图。
[0045]图4是根据一不例性实施例不出的一种基板壳体的结构不意图。
[0046]图5是根据一不例性实施例不出的一种电子设备的结构方框图。
[0047]通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
【具体实施方式】
[0048]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0049]请参考图1，其示出了本公开一个示例性实施例提供的中板组件的结构示意图，该中板组件用于电子设备中，该中板组件100可以包括互相独立的边框壳体110和基板壳体120 ；
[0050]边框壳体110包括环状的边框本体111，边框本体111形成有第一组装接口 ；
[0051]基板壳体120的壳体表面形成有至少一个安装结构121，安装结构121用于安装电子设备中的电子兀件；
[0052]基板壳体120中还形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口 ；
[0053]边框壳体110和基板壳体120通过第一组装接口和第二组装接口组装相连。
[0054]综上所述，本实施例提供的中板组件，通过将用于给用户带来美感的边框壳体以及用于固定电子元件的基板壳体分开做成两个独立的部分，进而在需要使用时，通过边框壳体中的第一组装接口和基板壳体中的第二组装接口将边框壳体和基板壳体进行组装；解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题；达到了即使电子元件的排布发生改变，边框壳体也能通过第一组装接口与新制造的形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口的基板壳体组装相连，也即边框壳体还能继续被使用，节省了制作中板组件时需要的物料。
[0055]请参考图2，其示出了本公开另一示例性实施例提供的中板组件的结构示意图，该中板组件用于电子设备中，该中板组件可以包括互相独立的边框壳体210和基板壳体220。
[0056]边框壳体210包括环状的边框本体211，边框本体211形成有第一组装接口 211a。
[0057]边框本体211可以是一个闭合的框体，也可以是具有一定缺口的框体。边框本体211的尺寸、材质以及壳体表面的图案或者纹理可以根据不同的设计需求设置为不同。并且，边框本体211可以是矩形框、圆角矩形框或者其它形状的框体，本实施例对此不做限定，且本实施例以边框本体211为图2所示的圆角矩形框体为例。在实际实现时，边框本体211的表面可以留有电子设备中的某些电子元件的让位。比如，在边框本体211的表面留有音量键的让位、关机键的让位等等。
[0058]第一组装接口 211a可以包括η个第一类型连接孔，η彡I。具体的，从边框本体211的四个角可以向边框本体211的内部延伸得到四个注塑面，四个注塑面中可以分别形成一个第一类型连接孔，也即第一组装接口 211a可以包括边框本体211的四个注塑面中的四个第一类型连接孔。比如，第一组装接口 211a可以包括图2所示的设置在圆角矩形框体的四个角处的注塑面中的四个第一类型连接孔。在实际实现时，还可以从边框本体211的四条侧边中的至少一条侧边的中部向边框本体211的内部延伸得到注塑面，进而在注塑面中再形成一个第一类型连接孔，本实施例对此并不做限定。
[0059]基板壳体220的壳体表面形成有至少一个安装结构221，安装结构221用于安装电子设备中的电子7Π件。
[0060]基板壳体220的壳体表面可以形成有至少一个凹凸不平的安装结构221，这些凹凸不平的安装结构221用于安装电子设备中的电子元件。电子设备中的电子元件可以包括电路板、摄像头、传感器、电池和触摸屏等。在实际实现时，基板壳体220的外表面可以形成用于安装触摸屏的安装结构221，而在基板壳体220的内表面形成用于安装摄像头、电路板、电池和传感器的安装结构221。
[0061]基板壳体220的形状和尺寸可以分别与边框本体211的形状和尺寸匹配。比如，当边框本体211为某一尺寸的圆角矩形框体时，基板壳体220的形状也可以是对应尺寸的圆角矩形。当然，在实际实现时，两者也可以不匹配，本实施例对此并不做限定。
[0062]为了使得基板壳体220可以与边框壳体210进行组装，基板壳体220中还形成有与第一组装接口 211a匹配的第二组装接口 222。
[0063]当第一组装接口 211a包括η个第一类型连接孔时，第二组装接口 222可以相应的包括η个第二类型连接孔。比如，当第一组装接口 211a包括圆角矩形框体的四个角处的四个第一类型连接孔时，第二组装接口 222可以包括基板壳体220中对应于第一组装接口211a中的第一类型连接孔的位置处的四个第二类型连接孔。在实际实现时，由于第一组装接口 211a为注塑面中形成的第一类型连接孔，注塑面具有一定的厚度，所以基板壳体220中与第一组装接口 211a匹配的第二组装接口 222的位置处可以形成一个凹槽，该凹槽与第一组装接口 211a中的第一类型连接孔处的注塑面相匹配。
[0064]边框壳体210和基板壳体220通过第一组装接口 211a和第二组装接口 222组装相连。
[0065]此后，由于边框壳体210中形成有第一组装接口 211a，基板壳体220中形成有与第一组装接口 211a匹配的第二组装接口 222，所以当需要使用中板组件时，可以将边框壳体210和基板壳体220通过第一组装接口 211a和第二组装接口 222组装相连。
[0066]当第一组装接口 211a包括η个第一类型连接孔，第二组装接口 222包括η个第二类型连接孔时，为了将第一组装接口 211a和第二组装接口 222组装连接，中板组件还可以包括连接件230，连接件230贯穿第一类型连接孔以及对应的第二类型连接孔之后将边框壳体210和基板壳体220组装连接。
[0067]在实际实现时，连接件230可以为螺栓，第二类型连接孔的内表面可以形成有螺纹，螺栓在穿过第一类型连接孔且与对应的第二类型连接孔中的螺纹嵌合之后，将边框壳体210和基板壳体220组装相连。需要说明的是，本实施例只是以第二类型连接孔的内表面形成有螺纹为例，在实际实现时，还可以是第一类型连接孔中也可以形成有螺纹，或者第一类型连接孔和第二类型连接孔中均形成有螺纹，本实施例对此并不做限定。
[0068]需要说明的是，本实施例只是以第一组装接口 211a包括η个第一类型连接孔，第二组装接口 222包括η个第二类型连接孔为例，在实际实现时，第一组装接口 211a和第二组装接口 222还可以通过如下方式实现:
[0069]第一种:
[0070]第一组装接口 211a包括边框本体211的内表面，第二组装接口 222包括基板壳体220的侧壁。
[0071]在实际实现时，第一组装接口 211a还可以包括边框本体211的内表面，相应的，第二组装接口 222可以包括基板壳体220的侧壁。这样，当需要使用中板组件时，可以将边框本体211的内表面和基板壳体220的侧壁通过粘性物质粘接。具体的，可以在边框本体211的内表面处涂有胶水，然后通过胶水将边框本体211的内表面与基板壳体220的侧壁粘接。当然，本实施例只是以在边框本体211的内表面涂有胶水，进而实现粘接为例，在实际实现时，还可以在基板壳体220的侧壁涂有胶水，然后通过基板壳体220的侧壁的胶水将边框壳体210和基板壳体220粘接，本实施例对此并不做限定。
[0072]第二种:
[0073]第一组装接口 21 Ia包括至少一个卡勾，第二组装接口 222包括对应于各个卡勾的卡合部，卡勾与对应的卡合部卡接；
[0074]第一组装接口 211a还可以包括至少一个卡勾，相应的，第二组装接口 222可以包括对应于各个卡勾的卡合部，这样，当需要使用中板组件时，可以通过边框壳体210中的卡勾与基板壳体220中的卡合部进行卡接的方式将边框壳体210和基板壳体220组装连接。
[0075]第三种:
[0076]第一组装接口 21 Ia包括至少一个卡合部，第二组装接口 222包括对应于各个卡合部的卡勾，卡勾与对应的卡合部卡接。
[0077]与第二种情况类似的是，在实际实现时，第一组装接口 211a可以包括至少一个卡合部，而第二组装接口 222包括对应于各个卡合部的卡勾，这样，在需要使用中板组件时，仍然可以通过将卡勾与卡合部进行卡接的方式将边框壳体210和基板壳体220组装连接。
[0078]综上所述，本实施例提供的中板组件，通过将用于给用户带来美感的边框壳体以及用于固定电子元件的基板壳体分开做成两个独立的部分，进而在需要使用时，通过边框壳体中的第一组装接口和基板壳体中的第二组装接口将边框壳体和基板壳体进行组装；解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题；达到了即使电子元件的排布发生改变，边框壳体也能通过第一组装接口与新制造的形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口的基板壳体组装相连，也即边框壳体还能继续被使用，节省了制作中板组件时需要的物料。
[0079]请参考图3，其示出了本公开一个示例性实施例提供的边框壳体的结构示意图，该边框壳体用于包含边框壳体和基板壳体的中板组件中。如图3所示，该边框壳体300包括:
[0080]环状的边框本体310。边框本体310可以是一个闭合的框体，也可以是具有一定缺口的框体。边框本体310的尺寸、材质以及壳体表面的图案或者纹理可以根据不同的设计需求设置为不同。并且，在实际实现时，边框本体310可以是矩形框、圆角矩形框或者其它形状的框体，本实施例对此不做限定，且本实施例以边框本体310为图3所示的圆角矩形框体为例。
[0081]边框本体310中形成有第一组装接口 ；第一组装接口与基板壳体中的第二组装接口匹配，第一组装接口用于与第二组装接口组装相连。为了能够将边框壳体与基板壳体进行组装进而得到中板组件，边框本体310中可以形成有与基板壳体中的第二组装接口匹配的第一组装接口。其中，第一组装接口用于与第二组装接口组装相连。
[0082]在实际实现时，第一组装接口可以包括如下可能的实现方式中的任一种。
[0083]第一种:
[0084]第一组装接口包括η个第一类型连接孔，η彡I。
[0085]具体的，从边框本体310的四个角可以向边框本体310的内部延伸得到四个注塑面，四个注塑面中可以分别形成一个第一类型连接孔，也即第一组装接口可以包括边框本体310的四个注塑面中的四个第一类型连接孔。比如，第一组装接口可以包括图3所示的设置在圆角矩形框体的四个角处的注塑面中的四个第一类型连接孔。在实际实现时，还可以从边框本体310的四条侧边中的至少一条侧边的中部向边框本体310的内部延伸得到注塑面，进而在注塑面中再形成一个第一类型连接孔，本实施例对此并不做限定。
[0086]第二种:
[0087]第一组装接口包括边框本体310的内表面，内表面用于通过粘性物质与基板壳体的侧壁粘接。
[0088]第一组装接口还可以包括边框本体310的内表面，该内表面用于通过粘性物质与基板壳体的侧壁粘接。比如，粘性物质为胶水，则可以在边框本体310的内表面涂有胶水，然后通过胶水与基板壳体的侧壁粘接。此后边框壳体300即可与基板壳体组装相连进而形成需要的中板组件。本实施例只是以在边框本体310的内表面涂有胶水，进而实现粘接为例，在实际实现时，还可以在基板壳体的侧壁涂有胶水，然后通过基板壳体的侧壁的胶水将边框壳体300和基板壳体粘接，本实施例对此并不做限定。
[0089]第三种:
[0090]第一组装接口包括至少一个卡勾，卡勾用于与基板壳体中的对应的卡合部卡接。
[0091]第四种:
[0092]第一组装接口包括至少一个卡合部，卡合部用于与基板壳体中的对应的卡勾卡接。
[0093]需要说明的是，本实施例中的边框壳体310与上述实施例提供的中板组件中的边框壳体类似，详细技术细节请参考上述实施例，本实施例在此不再赘述。
[0094]综上所述，本实施例提供的边框壳体，通过在边框壳体中设置与基板壳体中的第二组装接口匹配的第一组装接口，进而使得即使基板壳体中用于安装电子元件的安装结构发生变化，边框壳体也仍然能通过第一组装接口与新制造的基板壳体中的第二组装接口进行组装，也即边框壳体仍然能被继续使用；解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题；达到了即使电子元件的排布发生改变，边框壳体也能通过第一组装接口与新制造的形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口的基板壳体组装相连，也即边框壳体还能继续被使用，节省了制作中板组件时需要的物料。
[0095]请参考图4，其示出了本公开一个示例性实施例提供的基板壳体的结构示意图，该基板壳体用于包含边框壳体和基板壳体的中板组件中。如图4所示，该基板壳体400可以包括:
[0096]基板壳体400的壳体表面形成有至少一个安装结构410，安装结构410用于安装电子设备中的电子7Π件。
[0097]基板壳体400的壳体表面可以形成有至少一个凹凸不平的安装结构410，这些凹凸不平的安装结构410用于安装电子设备中的电子元件。电子设备中的电子元件可以包括电路板、摄像头、传感器、电池和触摸屏等。在实际实现时，基板壳体400的外表面可以形成用于安装触摸屏的安装结构410，而在基板壳体400的内表面形成用于安装摄像头、电路板、电池和传感器的安装结构410。
[0098]基板壳体400的形状和尺寸可以分别与边框本体的形状和尺寸匹配。比如，当边框本体为某一尺寸的圆角矩形框体时，基板壳体400的形状也可以是对应尺寸的圆角矩形。当然，在实际实现时，两者也可以不匹配，本实施例对此并不做限定。
[0099]为了使得基板壳体400可以与边框壳体进行组装，基板壳体中400还形成有与边框壳体中的第一组装接口匹配的第二组装接口，第二组装接口用于与第一组装接口组装相连。
[0100]在实际实现时，第二组装接口可以包括如下可能的实现方式中的任一种。
[0101]第一种:
[0102]第二组装接口包括η个第二类型连接孔，η彡I。
[0103]当第一组装接口为η个第一类型连接孔时，第二组装接口可以相应的包括η个第二类型连接孔。比如，当第一组装接口包括圆角矩形框体的四个角处的四个第一类型连接孔时，第二组装接口可以包括基板壳体400中对应于第一组装接口中的第一类型连接孔的位置处的四个第二类型连接孔。在实际实现时，由于第一组装接口为注塑面中形成的第一类型连接孔，注塑面具有一定的厚度，所以基板壳体400中与第一组装接口匹配的第二组装接口的位置处可以形成一个凹槽，该凹槽与第一组装接口中的第一类型连接孔处的注塑面相匹配。
[0104]第二种:
[0105]第二组装接口包括基板壳体的侧壁，侧壁用于通过粘性物质与边框本体的内表面粘接。
[0106]第二组装接口还可以包括基板壳体400的侧壁，该侧壁用于通过粘性物质与边框本体的内表面粘接。比如，粘性物质为胶水，则可以在边框本体的内表面涂有胶水，然后通过胶水与基板壳体400的侧壁粘接。此后边框壳体即可与基板壳体组装相连进而形成需要的中板组件。本实施例只是以在边框本体的内表面涂有胶水，进而实现粘接为例，在实际实现时，还可以在基板壳体的侧壁涂有胶水，然后通过基板壳体的侧壁的胶水将边框壳体和基板壳体粘接，本实施例对此并不做限定。
[0107]第三种:
[0108]第二组装接口包括对应于第一组装接口中的卡勾的卡合部，卡合部用于与对应的卡勾卡接。
[0109]第四种:
[0110]第二组装接口包括至少一个卡勾，卡勾用于与边框壳体中的对应的卡合部卡接。
[0111]需要说明的是，本实施例提供的基板壳体400与上述实施例提供的中板组件中的基板壳体类似，详细技术细节请参考上述实施例，本实施例在此不再赘述。
[0112]综上所述，本实施例提供的基板壳体，通过在基板壳体中设置与边框壳体中的第一组装接口匹配的第二组装接口，使得在基板壳体中的用于安装电子元件的安装结构发生变化时，新制造的基板壳体仍然能通过第二组装接口与已经制造的边框壳体中的第一组装接口组装连接，也即已经制造的边框壳体仍然能被继续使用；解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题；达到了即使电子元件的排布发生改变，边框壳体也能通过第一组装接口与新制造的形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口的基板壳体组装相连，也即边框壳体还能继续被使用，节省了制作中板组件时需要的物料。
[0113]请参考图5，其示出了本公开一个实施例提供的电子设备的结构示意图。如图5所示，该电子设备500可以包括上述实施例提供的中板组件510 (图中虚线部分)，中板组件510的详细结构请参考上述实施例，本实施例在此不再赘述。
[0114]综上所述，本实施例提供的电子设备，通过使用包含有相互独立的边框壳体和基板壳体的中板组件，使得在基板壳体中的用于安装电子设备中的电子元件的安装结构发生变化时，新制造的基板壳体仍然能通过第二组装接口与已经制造的边框壳体中的第一组装接口组装连接，也即已经制造的边框壳体仍然能被继续使用；解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题；达到了即使电子元件的排布发生改变，边框壳体也能通过第一组装接口与新制造的形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口的基板壳体组装相连，也即边框壳体还能继续被使用，节省了制作中板组件时需要的物料。
[0115]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本【技术领域】中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0116]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【权利要求】
1.一种中板组件，用于电子设备中，其特征在于，所述中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体； 所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口 ； 所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件； 所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口； 所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。2.根据权利要求1所述的中板组件，其特征在于，所述第一组装接口包括η个第一类型连接孔，所述第二组装接口包括η个第二类型连接孔，η彡I ; 所述中板组件还包括:连接件，所述连接件贯穿所述第一类型连接孔和对应的所述第二类型连接孔。3.根据权利要求1所述的中板组件，其特征在于，所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁； 所述边框本体的内表面和所述基板壳体的侧壁通过粘性物质粘接。4.根据权利要求1所述的中板组件，其特征在于， 所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述第二组装接口包括对应于各个卡勾的卡合部，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接； 或者， 所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述第二组装接口包括对应于各个卡合部的卡勾，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接。5.—种边框壳体，其特征在于，用于包含所述边框壳体和基板壳体的中板组件中，所述边框壳体包括: 环状的边框本体； 所述边框本体中形成有第一组装接口 ；所述第一组装接口与所述基板壳体中的第二组装接口匹配，所述第一组装接口用于与所述第二组装接口组装相连。6.根据权利要求5所述的边框壳体，其特征在于， 所述第一组装接口包括η个第一类型连接孔，η多I ; 或者， 所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述内表面用于通过粘性物质与所述基板壳体的侧壁粘接； 或者， 所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述基板壳体中的对应的卡合部卡接； 或者， 所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述卡合部用于与所述基板壳体中的对应的卡勾卡接。7.一种基板壳体，其特征在于，用于包含边框壳体和所述基板壳体的中板组件中， 所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装电子设备中的电子元件； 所述基板壳体中还形成有与所述边框壳体中的第一组装接口匹配的第二组装接口，所述第二组装接口用于与所述第一组装接口组装相连。8.根据权利要求7所述的基板壳体，其特征在于， 所述第二组装接口包括η个第二类型连接孔，η多I ; 或者， 所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁，所述侧壁用于通过粘性物质与所述边框本体的内表面粘接； 或者， 所述第二组装接口包括对应于所述第一组装接口中的卡勾的卡合部，所述卡合部用于与对应的所述卡勾卡接； 或者， 所述第二组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述边框壳体中的对应的卡合部卡接。9.一种电子设备，其特征在于，其包括如权利要求1至4任一所述的中板组件。
【文档编号】H05K5-00GK204272519SQ201420569126
【发明者】王国华, 郑忠香, 李建军 [申请人]小米科技有限责任公司