技术编号:14185916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请为部份延续自申请于2013年10月17日的美国申请No.14\/056,287,其主张于2013年3月9日申请的美国临时申请No.61\/775,540和No.61\/775,544的优先权权益。通过引用将上述申请的每一个的全文并入本案。技术领域本发明涉及用于功率器件和功率集成电路的半导体封装。背景技术半导体器件和集成电路(ICs)一般包含于半导体封装中,该半导体封装包括保护涂层或密封剂以防止部件在处理和组装期间、运输过程中和将部件安装到印刷电路板时的损坏。由于成本的原因,密封剂优选由塑料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。