技术编号：14212129
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文所讨论的实施例总体上涉及封装的集成电路(IC)器件，并且更具体地但并非仅涉及用于定位封装IC器件的部件的结构。背景技术移动电话、平板电脑和超极本技术要求半导体器件封装的尺寸越来越小，也被称为小形状因素。封装技术已经发展到将多个部件并入到单个封装中以减少系统板空间(x-y尺寸)和板安装高度(“z-高度”)。封装可以包括封装基底、一个或多个集成电路(IC)管芯、各种其它有源和/或无源部件、以及封装材料(也称为“封装”)，它们可以都对封装x-y尺寸和z高度有贡献并限制封装形状因素可以减少的程度。随...
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