具有悬臂结构的封装集成电路器件的制作方法

本文所讨论的实施例总体上涉及封装的集成电路(ic)器件，并且更具体地但并非仅涉及用于定位封装ic器件的部件的结构。

背景技术：

移动电话、平板电脑和超极本技术要求半导体器件封装的尺寸越来越小，也被称为小形状因素。封装技术已经发展到将多个部件并入到单个封装中以减少系统板空间(x-y尺寸)和板安装高度(“z-高度”)。封装可以包括封装基底、一个或多个集成电路(ic)管芯、各种其它有源和/或无源部件、以及封装材料(也称为“封装”)，它们可以都对封装x-y尺寸和z高度有贡献并限制封装形状因素可以减少的程度。

随着各种封装技术接近其相应形状因素的下限，对于为封装ic器件的空间利用效率的持续改进而提供的解决方案有不断增长的需求。

附图说明

本发明的各种实施例在附图中以举例而非限制性的方式示出，在附图中：

图1是例示根据实施例的封装器件的元件的分解图。

图2是例示根据实施例的用于制造封装器件的方法的要素的流程图。

图3a-3d是各自例示根据对应实施例的各自用于制造封装器件的相应操作的截面图。

图4示出了各种例示根据实施例的封装器件的元件的横截面图。

图5示出了根据一个实施例的计算设备。

图6例示了根据实施例的示例性计算机系统的框图。

图7是实现一个或多个实施例的中介层。

图8是根据实施例构建的计算设备。

具体实施例

本文所讨论的实施例以各种方式提供了用于有助于封装器件的一个或多个集成电路(ic)管芯的操作的技术和/或机制，在所述封装器件中一个或多个部件经由基底耦合到封装。如本文所使用的，“封装ic器件”(或简称为“封装器件”)是指包括封装材料和设置在封装材料中的一个或多个ic管芯的各种至少部分封装器件中的任何一种。这种封装ic器件还可以包括耦合到封装材料的基底，例如基底在封装材料的外部。在这样的实施例中，封装ic器件还可以包括或耦合到其它电路结构，例如，包括经由基底耦合到ic管芯的一个或多个接口接触部、集成电路芯片和/或电路部件。

基底可以包括延伸超过封装材料的边缘的悬臂部分。在实施例中，一个或多个电路结构耦合或以其它方式设置在悬臂部分的表面处。与现有封装技术相比，在这样的悬臂部分处设置电路结构可以使封装ic器件覆盖面积(例如，x、y平面的面积)和/或z高度分布得到改善。替代地或另外地，悬臂式基底结构可以在堆叠式封装器件的外部封装区域中提供改善的空间利用率，例如，其中使用从常规堆叠式封装制造技术修改的一个或多个操作将悬臂式基底结构设置在附加封装材料中。

本文描述的技术可以在一个或多个电子设备中实现。可以利用本文描述的技术的电子设备的非限制性示例包括任何类型的移动设备和/或固定设备，例如相机、手机、计算机终端、台式计算机、电子阅读器、传真机、信息亭(kiosk)、上网本电脑、笔记本电脑、互联网设备、支付终端、个人数字助理、媒体播放器和/或记录器、服务器(例如，刀片服务器、机架安装服务器、它们的组合等)、机顶盒、智能电话、平板个人电脑、超移动个人电脑、有线电话及其组合等。这样的设备可以是便携或静止的。在一些实施例中，本文描述的技术可以用于台式计算机、膝上型电脑、智能电话、平板电脑、上网本电脑、笔记本电脑、个人数字助理、服务器、它们的组合等。更一般地，本文描述的技术可以用于包括一个或多个封装ic器件的各种电子设备中的任何一种。

图1是例示根据实施例的用于有助于与一个或多个封装ic管芯的连接的封装器件100的元件的分解图。封装器件100可以包括具有处理能力的平台和/或作为这样的平台的部件进行操作。例如，封装器件100可以包括将提供处理器、存储器子系统、系统级封装等的功能的各种封装器件中的任何一种。

在实施例中，封装器件100包括封装110，封装110包括其中设置有一个或多个ic管芯(未示出)的封装材料。封装材料可以包括本领域已知的用于封装集成电路的各种材料中的任何一种。这样的材料的示例包括但不限于环氧树脂、聚合物、树脂、塑料、陶瓷等。设置在封装110中的一个或多个ic管芯可以包括存储器管芯、处理器管芯、专用集成电路(asic)、片上系统和/或各种其它ic管芯中的任何一种。然而，关于设置在封装110中(或以其它方式包括在器件100中)的管芯的特定类型和/或数量，一些实施例不受限制。在一些实施例中，封装110可以包括与一个或多个ic管芯不同但耦合到一个或多个ic管芯的一个或多个无源电路部件。

封装器件100还可以包括基底120，基底120例如经由形成在封装110中或其上的一个或多个接触部118耦合到封装110的侧112(例如，与封装110的侧114相对)。在实施例中，封装110还可以经由侧114耦合到包括在器件100中或将耦合到器件100的另一基底(未示出)。

基底120可以包括被配置为有助于对封装110的一个或多个ic管芯进行访问的互连结构和接口接触部。在实施例中，基底120包括中介层或各种其它这样的结构中的任何一种，以实现诸如从常规的封装技术修改的功能。为了说明而非限制，基底120可以在其中形成有一个或多个通孔、迹线或其它互连以允许封装110与包括在器件100中或者耦合到器件100的其它硬件之间的通信耦合。虽然某些实施例不在此方面受到限制，但与基底120的相对侧124处的这种互连的对应间距相比，基底120可以在基底120的侧122处提供具有相对较大间距的互连的扇出。包括一个或多个引线键合的各种常规类型的封装与基底的连接结构中的任何一种例如可以适于以不同方式将封装110中的电路耦合到基底120和/或设置在基底120上的电路。

除了封装110之外，基底120还可以耦合到器件110的其它电路，例如包括说明性的asic132和一个或多个其它部件130。为了容纳至少一些部件、接触部、集成电路芯片和/或其它电路结构，基底120可以包括延伸超过封装110的边缘的悬臂部分140。例如，封装110可以包括在侧112、114的相应边缘之间延伸的侧壁116，其中悬臂部分140延伸超过侧112、114的这样的边缘中的一者或二者。至少一些电路结构可以耦合或以其它方式设置在悬臂部分140处。为了说明而非限制，一个或多个接触部134可以设置在悬臂部分140的形成侧122的一部分的区域处。在一些实施例中，一个或多个电路结构(未示出)附加地或替代地设置在悬臂部分140的形成侧124的一部分的区域处。一个或多个接触部134可以有助于电路部件(未示出)经由基底120耦合到封装110的一个或多个ic管芯。替代地或另外地，一个或多个接触部134可以提供接触部(或多个接触部)以交换一个或多个信号，从而测试这样的一个或多个ic管芯，例如在封装器件100的器件生产过程中。根据不同的实施例，基底120的一个或多个附加或替代的悬臂部分(未示出)可以以不同的方式延伸超过封装110的侧壁116或另一个侧壁。电路结构可以设置在侧122和/或侧124处的这种悬臂部分上。

图2例示了根据实施例的用于制造封装器件的方法200的要素。例如，方法200可以生产具有封装器件100的一些或全部特征的硬件。方法200可以包括在210形成第一封装，其包括第一侧、第二侧和在第一侧的第一边缘与第二侧的第二边缘之间延伸的侧壁结构。在210形成第一封装可以包括在将包括在封装器件中的一个或多个ic管芯周围注塑成型或以其它方式设置封装材料。在210的形成可以包括从常规封装技术修改的一个或多个操作。

在一些实施例中，方法200还包括在220将第一基底设置在第一侧上。在220的设置之后，第一基底可以形成延伸超过第一边缘和第二边缘中的一者或二者的悬臂部分。例如，第一侧和第二侧中的一者或二者可以偏离从悬臂部分沿垂直于第一侧(和/或第二侧)的方向延伸的线(例如，图1中的线142)。在一个实施例中，在210形成封装包括在一个或多个ic管芯周围注塑成型或以其它方式设置环氧树脂(或其它这样的封装材料)，其中通过切除一部分封装材料以形成侧壁结构来形成悬臂部分。在另一个实施例中，在220的设置包括将第一基底的第一部分设置在封装上，并且还将第一基底的第二部分设置在与封装相邻的虚设材料上。在这样的实施例中，可以随后从封装材料和悬臂部分的一侧切割或以其它方式去除虚设材料。在一些实施例中，在220的设置之后第一基底形成多个悬臂部分。例如，两个这样的悬臂部分可以分别延伸超过封装的相同侧或替代的不同(例如相对)侧。

方法200还可以包括在230将一个或多个ic管芯经由第一基底耦合到设置在第一基底上的电路，所述电路包括设置在悬臂部分上的电路结构。例如，一个或多个电路部件、集成电路芯片和/或接口接触部可以以不同的方式耦合到悬臂部分的两个相对侧中的任一者或二者。在一个示例性实施例中，电路结构包括经由第一基底的互连路径耦合的一个或多个接触部，以使得能够测试一个或多个ic管芯和/或与其耦合的其它电路。

尽管一些实施例不在此方面受到限制，但方法200还可以包括在240将第二基底设置在封装的第二侧上。第二基底可以包括例如中介层，其将有助于最终形成的封装器件耦合到印刷电路板或其它这样的硬件。在240的设置可以包括从常规技术修改的用于形成和/或耦合封装器件的中介层的一个或多个操作。在一个实施例中，在于230将电路部件焊接或以其它方式耦合到悬臂部分之后执行在240的设置。在一些实施例中，方法200还包括经由第二基底将一个或多个ic管芯耦合到设置在第二基底的表面中或其上的硬件接口。例如，硬件接口可以包括以不同的方式(例如至少经由第二基底)耦合到一个或多个ic管芯的焊盘、焊料凸块和/或其它接触部。

图3a-3d是根据对应实施例的相应封装器件300a、300b、300c、300d的截面图，所述封装器件中的每一个用于提供与一个或多个ic管芯的连接性。例如，封装器件300a、300b、300c、300d中的一些或全部可以以不同的方式包括封装器件100的特征。在实施例中，方法200将制造或以其它方式生产封装器件300a、300b、300c、300d中的一个或多个。

为了避免使各种实施例的某些特征难以理解，将封装器件300a、300b、300c、300d示为具有一些彼此共同的部件。在由图3a-3d以不同的方式表示的实施例中的每一个实施例中，这些部件可以各自提供相同的相应功能，并且可以相对于彼此被类似地配置。然而，得益于本文的公开内容，制造封装集成电路器件领域中的普通技术人员将理解，某些实施例不限于这些部件的特定数量、类型和/或配置。

封装器件300a、300b、300c、300d均被示出为包括说明性的一个或多个ic管芯322，其包括例如存储器管芯(例如，包括dram、nand存储器等)、asic存储器控制器、处理器管芯和/或各种其它ic管芯中的任何一种。一个或多个ic管芯322以不同的方式被封装并安装在基底310(例如中介层)的侧312上。一个或多个部件318(例如，包括各种电容器、电感器、电阻器、电压调节器等中的任何一种)也可以以不同的方式耦合到基底310(例如，经由侧312)。一个或多个部件318可以经由基底310、引线键合324和/或其它连接硬件以不同的方式耦合到一个或多个ic管芯322中的一些或全部。一个或多个ic管芯322还可以耦合到其它电路，如说明性asic332和部件334(例如，包括一个或多个电阻器、电容器和/或其它电路元件)所表示的。然而，封装器件300a、300b、300c、300d的这些共同部件中的一些或全部的特定数量、类型、配置等在各种实施例中不是限制性的。

在图3a所例示的实施例中，封装器件300a包括具有设置在其中的一个或多个ic管芯322的封装320。封装器件300a的基底330a可以耦合到封装320，其中基底330a有助于封装320(和一个或多个ic管芯322)耦合到包括在封装器件300a中或者将耦合到封装器件300a的其它电路。例如，asic332和/或一个或多个部件334可以以不同的方式耦合到基底300a的与封装320重叠的区域。

在一些实施例中，基底330a包括延伸超过封装320的边缘的悬臂部分340，例如，其中悬臂部分340的至少一部分设置成超过封装320的侧壁326在其中延伸的平面。诸如说明性部件344的电路结构可以设置在悬臂部分340处。在一个示例性实施例中，部件344包括(例如在基底330a的背对基底310的侧342处)耦合到悬臂部分320的一个或多个电阻器、电容器和/或其它电路元件。替代地或附加地，一个或多个集成电路芯片(例如，包括asic332)和/或接口接触部可以至少部分地设置在悬臂部分340上。悬臂部分340可以实现三维空间的有效使用，以不同的方式直接或间接地安装在基底310上的电路设置在所述三维空间中。例如，在悬臂340上的部件344的位置可以允许封装320和/或基底310具有较小的设计。替代地或另外地，悬臂340上的部件344的位置可以允许附加的电路设置在基底310上。

在图3b所例示的实施例中，封装320(具有设置在其中的一个或多个ic管芯322)被替代地耦合到封装器件300b的基底330b，其中基底330b包括悬臂部分350。电路结构可以以不同的方式设置在悬臂部分350的两个两对侧中的每一侧上。为了说明而非限制，悬臂部分350的一侧可以具有设置在其上的接触部352，其中悬臂部分350的相对侧具有设置在其上的接触部354。接触部352、354可以包括有助于对封装器件300b的一个或多个ic管芯322和/或其它电路进行测试的一个或多个接触部(例如，包括各种焊盘、引脚、球、凸块和/或其它导电连接结构中的任何一种)。这种测试可以在处理之前进行，所述处理例如将附加的封装材料(未示出)设置在封装320和安装在基底310上的其它电路的周围。替代地或另外地，接触部352、354可以包括一个或多个接触部，其将提供另一个电路部件(未示出)与基底330b的耦合。

在图3c所例示的实施例中，封装320被替代地耦合到封装器件300c的基底330c，其中基底330c包括悬臂部分360。设置在悬臂部分360上的电路结构可以包括例如一个或多个设置在基底330c的朝向基底310的一侧上的部件。替代地或附加地，一个或多个测试接触部例如可以设置在悬臂部分360的背对基底310的一侧上。封装器件300c实现了部件在悬臂部分360上和/或之下的空间有效定位，例如用于改善对在测试阶段之后将被封装器件300c的封装材料365覆盖的一个或多个接触部的定位。在一个实施例中，可以在基底310的侧314上形成硬件接口316(例如，包括焊料凸块)，以实现封装器件300c到印刷电路板、另一个封装器件或其它这种硬件的耦合。

在图3d所例示的实施例中，封装器件300d的封装321具有设置在其中的一个或多个ic管芯322。基底330d是其中多个悬臂部分各自以不同的方式延伸超过封装的相应边缘或多个边缘的实施例的一个示例。为了说明而非限制，基底330d可以包括悬臂部分370和另一个悬臂部分372。基底330d可以邻接封装321的边缘，其中悬臂部分370(例如)在远离封装320的方向上延伸超过该边缘。然而，悬臂部分372是延伸超过封装的某一边缘的附加或替代悬臂部分的一个示例性实施例，其中包括悬臂部分的基底不邻接边缘。例如，封装321可以形成在基底310与基底330d之间以倾斜角度延伸的侧壁结构。这种侧壁结构的成角度的倾斜可以允许一个或多个部件(例如，包括说明性部件319)在封装321的外部但部分地设置在封装321之下。在这样的实施例中，悬臂部分372可以延伸超过位于基底310处的侧壁结构的边缘。相应部件、接口接触部、集成电路芯片和/或其它电路结构的各种组合中的任何一种可以以不同的方式形成在悬臂部分370、372中或其上。虽然一些实施例不在此方面受到限制，但封装器件300d可以包括安装在基底310上方、耦合到基底310或以其它方式设置在基底310上的封装结构375。

图4示出了根据对应实施例的用于向一个或多个ic管芯提供电路连接的封装器件400的截面图。图4还示出了封装器件400的顶视图402。例如，封装器件400可以以不同的方式包括封装器件100和300a-300d中的一个的特征。在实施例中，封装器件400根据方法200来进行制造。

封装器件400可以包括具有设置在其中的一个或多个ic管芯422的封装420。封装420的相对侧可以各自耦合到基底410(例如，中介层)和另一个基底430中的相应一个。封装器件400的其它部件(例如，包括各种电容器、电感器、电阻器、电压调节器等中的任何一种)可以被安装在基底410上，其中一个或多个这样的部件被引线键合、倒装芯片连接和/或以其它方式耦合(例如，经由基底410)以与一个或多个ic管芯422操作。为了说明而非限制，这样的其它部件可以包括从基底410延伸到(并且在一个实施例中穿过)基底430在其中延伸的平面的一个或多个部件418。基底430可以有助于一个或多个ic管芯422与基底410和/或安装在基底410上的部件的连接。封装器件400的集成电路和/或其它部件(例如，包括说明性ic管芯432)可以耦合到在与封装420重叠的区域中的基底430。

在一些实施例中，基底430包括(例如)都延伸超过封装420的同一侧的悬臂部分440、442。悬臂部分440、442可以各自具有一个或多个设置在其上的相应部件、接触部、集成电路芯片和/或其它电路结构。在实施例中，一个或多个部件418(和/或安装在基底410上的其它电路)在悬臂部分440、442之间和之上延伸。在另一个实施例中，封装器件400包括单个悬臂部分，其例如在安装在基底410上的两个部件之间延伸。在提供安装在基底410上的在悬臂部分440、442之间延伸的部件(和/或提供在安装在基底410上的部件之间延伸的悬臂部分)时，一些实施例以不同的方式实现具有减小的z-高度和/或减小的x-y尺寸的封装器件的设计。替代地或另外地，悬臂部分440、442可以在封装器件400的外封装区域中提供改善的空间利用，例如，其中悬臂部分440、442设置在附加的封装材料460中。在一个实施例中，硬件接口416(例如，包括焊料凸块)形成在基底410的一侧上以实现封装器件400与另一器件的耦合。

图5例示了根据一个实施例的计算设备500。计算设备500容纳板502。板502可以包括多个部件，包括但不限于处理器504和至少一个通信芯片506。处理器504物理且电耦合到板502。在一些实施方式中，至少一个通信芯片506也物理且电耦合到板502。在另外的实施方式中，通信芯片506是处理器504的一部分。

取决于其应用，计算设备500可以包括其它部件，其可以或者可以不物理且电耦合到板502。这些其它部件包括但不限于易失性存储器(例如，dram)、非易失性存储器(例如rom)、闪速存储器、图形处理器、数字信号处理器、密码处理器、芯片组、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统(gps)设备、罗盘、加速计、陀螺仪、扬声器、相机和大容量存储设备(例如硬盘驱动器、光盘(cd)、数字多功能盘(dvd)等等)。

通信芯片506实现了无线通信，以用于将数据传送到计算设备500以及从计算设备500传送数据。术语“无线”及其派生词可以用于描述可以通过使用经调制的电磁辐射来经由非固态介质传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并非暗示相关联的设备不包含任何导线，尽管在一些实施例中它们可以不包含导线。通信芯片506可以实施多个无线标准或协议中的任一个，包括但不限于，wi-fi(ieee802.11系列)、wimax(ieee802.16系列)、ieee802.20、长期演进(lte)、ev-do、hspa+、hsdpa+、hsupa+、edge、gsm、gprs、cdma、tdma、dect、蓝牙、其派生物，以及被指定为3g、4g、5g及更高代的任何其它无线协议。计算设备500可以包括多个通信芯片506。例如，第一通信芯片506可以专用于近距离无线通信，例如wi-fi和蓝牙，并且第二通信芯片506可以专用于远距离无线通信，例如gps、edge、gprs、cdma、wimax、lte、ev-do等。

计算设备500的处理器504包括封装在处理器504内的集成电路管芯。术语“处理器”可以指代对来自寄存器和/或存储器的电子数据进行处理以将该电子数据转变为可以存储在寄存器和/或存储器中的其它电子数据的任何器件或器件的部分。通信芯片506还包括封装在通信芯片506内的集成电路管芯。

在各种实施方式中，计算设备500可以是膝上型电脑、上网本电脑、笔记本电脑、超极本电脑、智能电话、平板电脑、个人数字助理(pda)、超移动pc、移动电话、台式计算机、服务器、打印机、扫描器、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携式音乐播放器、或数字视频录像机。在进一步的实施方式中，计算设备500可以是处理数据的任何其它电子设备。

实施例可以被提供为计算机程序产品或软件，其可以包括其上存储有指令的机器可读介质，指令可以用于对计算机系统(或其它电子设备)进行编程以执行根据实施例的过程。机器可读介质包括用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储或传送信息的任何机构。例如，机器可读(例如，计算机可读)介质包括机器(例如，计算机)可读储存介质(例如，只读存储器(“rom”)、随机存取存储器(“ram”)、磁盘储存介质、光学储存介质、闪速存储器设备等)、机器(例如，计算机)可读传输介质(电、光、声或其它形式的传播信号(例如，红外信号、数字信号等))等。

图6例示了示例性形式的计算机系统600中的机器的图形表示，在其中可以执行指令集，以用于使机器执行本文所述的任何一种或多种方法。在替代的实施例中，机器可以连接(例如，联网)到局域网(lan)、内联网、外联网或互联网中的其它机器。机器可以在客户机-服务器网络环境中以服务器或客户机的能力运行，或者作为对等(或分布式)网络环境中的对等端机器运行。机器可以是个人计算机(pc)、平板pc、机顶盒(stb)、个人数字助理(pda)、蜂窝电话、网络设备、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够执行指定该机器要采取的操作的指令集(顺序或其它方式的))的任何机器。此外，虽然仅示出了单个机器，但术语“机器”还应被视为包括单独或共同执行指令集(多个指令集)以执行本文所述方法的任何一个或多个的机器(例如，计算机)的任何集合。

示例性计算机系统600包括处理器602、主存储器1104(例如，只读存储器(rom)、闪速存储器、诸如同步dram(sdram)或rambusdram(rdram)之类的动态随机存取存储器(dram))等)、静态存储器606(例如，闪速存储器、静态随机存取存储器(sram)等)和次级存储器618(例如，数据储存设备)，它们经由总线630相互通信。

处理器602表示一个或多个通用处理设备，例如微处理器、中央处理单元等。更具体地，处理器602可以是复杂指令集计算(cisc)微处理器、精简指令集计算(risc)微处理器、超长指令字(vliw)微处理器、实施其它指令集的处理器，或实施指令集组合的处理器。处理器602还可以是一个或多个专用处理设备，例如专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、数字信号处理器(dsp)、网络处理器等。处理器602被配置为执行用于执行本文所述的操作的处理逻辑626。

计算机系统600还可以包括网络接口设备608。计算机系统600还可以包括视频显示单元610(例如，液晶显示器(lcd)、发光二极管显示器(led)或阴极射线管(crt))、字母数字输入设备612(例如，键盘)、光标控制设备614(例如鼠标)和信号发生设备616(例如扬声器)。

次级存储器618可以包括机器可访问储存介质(或更具体地说是计算机可读储存介质)632，其上存储了一个或多个指令集(例如，软件622)，其体现本文所述的方法或功能中的任何一个或多个。在由计算机系统600执行软件622期间，软件622还可以完全地或至少部分地驻留在主存储器604内和/或处理器602内，主存储器604和处理器602也构成机器可读储存介质。还可以经由网络接口设备608通过网络620来传送或接收软件622。

尽管在示例性实施例中将机器可访问储存介质632示为单个介质，但术语“机器可读储存介质”应当被视为包括单个介质或多个介质(例如集中式或分布式数据库和/或相关联的高速缓存和服务器)，其存储一个或多个指令集。术语“机器可读储存介质”还应被视为包括能够存储或编码用于由机器执行的指令集并且使机器执行实施例的任何一种或多种方法的任何介质。因此，术语“机器可读储存介质”应被视为包括但不限于固态存储器以及光和磁介质。

图7例示了包括一个或多个实施例的中介层700。中介层700是用于将第一基底702桥接到第二基底704的居间基底。第一基底702可以是例如集成电路管芯。第二基底704可以是例如存储器模块、计算机母板或另一集成电路管芯。通常，中介层700的目的是将连接扩展到更宽的间距或者将连接重新布线成不同的连接。例如，中介层700可以将集成电路管芯耦合到球栅阵列(bga)706，球栅阵列706可以随后耦合到第二基底704。在一些实施例中，第一和第二基底702、704附接到中介层700的相对侧。在其它实施例中，第一和第二基底702、704附接到中介层700的同一侧。并且在进一步的实施例中，三个或更多个基底通过中介层700互连。

中介层700可以由环氧树脂、玻璃纤维增强环氧树脂、陶瓷材料或诸如聚酰亚胺的聚合物材料形成。在进一步的实施方式中，内插件可以由交替的刚性或柔性材料形成，其可以包括上述半导体基底中所使用的相同材料，例如硅、锗以及其它iii-v族和iv族材料。

中介层可以包括金属互连708和过孔710，包括但不限于穿硅过孔(tsv)712。中介层700还可以包括嵌入式器件714，包括无源器件和有源器件两者。这样的器件包括但不限于电容器、去耦电容器、电阻器、电感器、熔丝、二极管、变压器、传感器和静电放电(esd)器件。诸如射频(rf)器件、功率放大器、功率管理器件、天线、阵列、传感器和mems器件之类的更复杂的器件也可以形成在中介层700上。根据一些实施例，本文所公开的装置或工艺可以在中介层700的制造中使用。

图8例示了根据一个实施例的计算设备1300。计算设备800可以包括多个部件。在一个实施例中，这些部件附接到一个或多个母板。在替代的实施例中，这些部件被制造在单个片上系统(soc)管芯而不是母板上。计算设备800中的部件包括但不限于集成电路管芯802和至少一个通信芯片808。在一些实施方式中，通信芯片808被制造为集成电路管芯802的一部分。集成电路管芯802可以包括cpu804以及通常用作高速缓存存储器的片上存储器806，其可以由诸如嵌入式dram(edram)或自旋转移矩存储器(sttm或sttm-ram)的技术提供。

计算设备800可以包括可以或可以不物理且电耦合到母板或者在soc管芯内制造的其它部件。这些其它部件包括但不限于易失性存储器810(例如，dram)、非易失性存储器812(例如，rom或闪速存储器)、图形处理单元814(gpu)、数字信号处理器816、密码处理器842(在硬件内执行加密算法的专用处理器)、芯片组820、天线822、显示器或触摸屏显示器824、触摸屏控制器826、电池829或其它电源、功率放大器(未示出)、全球定位系统(gps)设备828、罗盘830、运动协处理器或传感器832(其可以包括加速度计、陀螺仪和罗盘)、扬声器834、相机836、用户输入设备838(例如键盘、鼠标、触控笔和触摸板)和大容量储存设备840(诸如硬盘驱动器、光盘(cd)、数字多功能盘(dvd)等)。

通信芯片808实现了无线通信，以用于将数据传送到计算设备1300以及从计算设备800传送数据。术语“无线”及其派生词可以用于描述可以通过使用经调制的电磁辐射来经由非固态介质传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并非暗示相关设备不包含任何导线，尽管在一些实施例中它们可以不包含导线。通信芯片808可以实施多个无线标准或协议中的任一个，包括但不限于，wi-fi(ieee802.11系列)、wimax(ieee802.16系列)、ieee802.20、长期演进(lte)、ev-do、hspa+、hsdpa+、hsupa+、edge、gsm、gprs、cdma、tdma、dect、蓝牙、其派生物，以及被指定为3g、4g、5g及更高代的任何其它无线协议。计算设备800可以包括多个通信芯片808。例如，第一通信芯片808可以专用于近距离无线通信，例如wi-fi和蓝牙，并且第二通信芯片808可以专用于远距离无线通信，例如gps、edge、gprs、cdma、wimax、lte、ev-do等。

术语“处理器”可以指代对来自寄存器和/或存储器的电子数据进行处理以将该电子数据转变为可以存储在寄存器和/或存储器中的其它电子数据的任何器件或器件的部分。在各种实施方式中，计算设备800可以是膝上型电脑、上网本电脑、笔记本电脑、超极本电脑、智能电话、平板电脑、个人数字助理(pda)、超移动pc、移动电话、台式计算机、服务器、打印机、扫描器、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携式音乐播放器、或数字视频录像机。在进一步的实施方式中，计算设备800可以是处理数据的任何其它电子设备。

在一个实施方式中，一种器件包括：第一封装，其包括封装材料和设置在封装材料中的一个或多个集成电路(ic)管芯，其中，所述第一封装包括第一侧、第二侧和在所述第一侧的第一边缘与所述第二侧的第二边缘之间延伸的侧壁结构；以及设置到所述第一侧的第一基底，其中，所述第一侧和所述第二侧中的一个偏离从第一基底的第一悬臂部分沿垂直于所述第一侧的方向延伸的线。所述器件还包括：设置在所述第一基底上的电路，其中，一个或多个ic管芯经由所述第一基底耦合到所述电路，所述电路包括设置在所述第一悬臂部分上的电路结构；以及设置到所述第二侧的第二基底，其中，所述一个或多个ic管芯经由所述第二基底耦合到设置在所述第二基底的表面中或所述表面上的硬件接口。

在另一个实施例中，所述第一侧和所述第二侧中只有一个偏离所述线。在另一个实施例中，所述电路结构是接口接触部。在另一个实施例中，接口接触部被配置为交换一个或多个信号以测试所述一个或多个ic管芯。在另一个实施例中，所述电路结构设置在所述第一悬臂部分的朝向所述第二基底的一侧上。在另一个实施例中，所述器件还包括设置在所述第一悬臂部分的背对所述第二基底的一侧上的另一电路结构。在另一个实施例中，所述第一基底形成延伸超过所述第一封装的边缘的第二悬臂部分。在另一个实施例中，所述第一悬臂部分和所述第二悬臂部分二者都延伸超过所述第一封装的边缘。在另一个实施例中，所述器件还包括安装在所述第二基底上的部件，其中，所述部件在所述第一基底在其中延伸的平面上、在所述第一悬臂部分与所述第二悬臂部分之间延伸。在另一个实施例中，所述器件还包括设置在所述第一封装和所述第一基底周围的附加封装材料。

在另一个实施方式中，一种方法包括：形成第一封装，包括在一个或多个集成电路(ic)管芯周围设置封装材料，其中，所述第一封装包括第一侧、第二侧和在所述第一侧的第一边缘与所述第二侧的第二边缘之间延伸的侧壁结构；以及在所述第一侧上设置第一基底，其中，所述第一侧和所述第二侧中的一个偏离从所述第一基底的第一悬臂部分沿垂直于所述第一侧的方向延伸的线。所述方法还包括：将所述一个或多个ic管芯经由所述第一基底耦合到设置在所述第一基底上的电路，第一电路包括设置在第一悬臂部分上的电路结构；以及在所述第二侧上设置第二基底。

在另一个实施例中，所述第一侧和所述第二侧中只有一个偏离所述线。在另一个实施例中，所述电路结构是接口接触部。在另一个实施例中，将所述一个或多个ic管芯耦合到所述电路包括配置所述接口接触部以交换一个或多个信号，从而测试所述一个或多个ic管芯。在另一个实施例中，将所述一个或多个ic管芯耦合到所述电路包括将所述电路结构设置在所述第一悬臂部分的朝向所述第二基底的一侧上。在另一个实施例中，将所述一个或多个ic管芯耦合到电路还包括将另一电路结构设置在所述第一悬臂部分的背对所述第二基底的一侧上。在另一个实施例中，所述第一基底形成延伸超过所述第一封装的边缘的第二悬臂部分。在另一个实施例中，所述第一悬臂部分和所述第二悬臂部分二者都延伸超过所述第一封装的边缘。在另一个实施例中，所述方法还包括在所述第二基底上安装部件，其中，所述部件在所述第一基底在其中延伸的平面上、在所述第一悬臂部分与所述第二悬臂部分之间延伸。在另一个实施例中，所述方法还包括在所述第一封装和所述第一基底周围设置附加的封装材料。

在另一个实施方式中，一种系统包括封装器件，所述封装器件包括：第一封装，其包括封装材料和设置在所述封装材料中的一个或多个集成电路(ic)管芯，其中，所述第一封装包括第一侧、第二侧和在所述第一侧的第一边缘与所述第二侧的第二边缘之间延伸的侧壁结构；以及设置到所述第一侧的第一基底，其中，所述第一侧和所述第二侧中的一个偏离从所述第一基底的第一悬臂部分沿垂直于所述第一侧的方向延伸的线。所述封装器件还包括：设置在所述第一基底上的电路，其中，所述一个或多个ic管芯经由所述第一基底耦合到所述电路，所述电路包括设置在所述第一悬臂部分上的电路结构；以及设置到所述第二侧的第二基底，其中，所述一个或多个ic管芯经由所述第二基底耦合到设置在所述第二基底的表面中或所述表面上的硬件接口。所述系统还包括耦合到所述封装器件的显示设备，所述显示设备用于基于与所述一个或多个ic管芯交换的信号来显示图像。

在另一个实施例中，所述第一侧和所述第二侧中只有一个偏离所述线。在另一个实施例中，所述电路结构是接口接触部。在另一个实施例中，所述接口接触部被配置为交换一个或多个信号以测试所述一个或多个ic管芯。在另一个实施例中，所述电路结构设置在所述第一悬臂部分的朝向所述第二基底的一侧上。在另一个实施例中，所述封装器件还包括设置在所述第一悬臂部分的背对所述第二悬臂底的一侧上的另一电路结构。在另一个实施例中，所述第一基底形成延伸超过所述第一封装的边缘的第二悬臂部分。在另一个实施例中，所述第一悬臂部分和所述第二悬臂部分二者都延伸超过所述第一封装的边缘。在另一个实施例中，所述封装器件还包括安装在所述第二基底上的部件，其中，所述部件在所述第一基底在其中延伸的平面上、在所述第一悬臂部分与所述第二悬臂部分之间延伸。在另一个实施例中，所述封装器件还包括设置在所述第一封装和所述第一基底周围的附加封装材料。

本文描述了用于布置电路部件的技术和架构。在以上描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对某些实施例的透彻理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践某些实施例。在其它实例中，结构和设备以框图形式示出以避免使描述难以理解。

在说明书中对“一个实施例”或“实施例”的引用表示在本发明的至少一个实施例中包括结合实施例所描述的特定特征、结构或特性。说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”不一定全部指代相同的实施例。

本文的详细描述的一些部分是根据对计算机存储器内的数据位的操作的算法和符号表示来呈现的。这些算法描述和表示是计算领域的技术人员所使用的以最有效地将其工作的实质传达给本领域其他技术人员的手段。算法在此一般被认为是导致期望结果的自我一致的步骤序列。这些步骤是需要对物理量进行物理操纵的步骤。通常，但不必须，这些量采取能够被存储、传输、组合、比较和以其它方式操纵的电或磁信号的形式。主要出于常用的原因，有时将这些信号称为比特、值、元素、符号、字符、术语、数字等被证明是方便的。

然而，应该牢记的是，所有这些和类似的术语都与适当的物理量相关联，并且仅仅是适用于这些量的便利标注。除非特别声明，否则通过本文的讨论而显而易见的是，应该理解，在整个说明书中，利用诸如“处理”或“计算”或“运算”或“确定”或“显示”等的术语的讨论是指计算机系统或类似的电子计算设备的动作和处理，其将被表示为计算机系统的寄存器和存储器内的物理(电子)量的数据操纵并转换为被类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其它这种信息储存、传输或显示设备的物理量的其它数据。

某些实施例还涉及用于执行本文的操作的装置。该装置可以为了所需目的而专门构造，或者其可以包括通过存储在计算机中的计算机程序而被选择性地激活或重新配置的通用计算机。这样的计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中，例如但不限于包括软盘、光盘、cd-rom和磁光盘在内的任何类型的盘、只读存储器(rom)、诸如动态ram(dram)的随机存取存储器(ram)、eprom、eeprom、磁卡或光卡、或者适合于存储电子指令并且耦合到计算机系统总线的任何类型的介质。

本文呈现的算法和显示并不固有地涉及任何特定的计算机或其它装置。根据本文的教导，各种通用系统可以与程序一起使用，或者可以证明构造更专用的装置以执行所需的方法步骤是方便的。各种这些系统所需的结构将会通过本文的描述而变得显而易见。另外，某些实施例没有参考任何特定的编程语言来描述。应该理解，可以使用各种编程语言来实现如本文所描述的这些实施例的教导。

除了本文描述的内容之外，在不背离其范围的情况下，可以对所公开的实施例及其实施方式进行各种修改。因此，本文的说明和示例应该被解释为是说明性的而不是限制性的。本发明的范围应该仅通过参考所附的权利要求来衡量。