技术特征：
技术总结
用于有助于与封装器件的一个或多个集成电路(IC)管芯连接的技术和机制。在实施例中，封装器件包括耦合到封装的第一侧的第一基底，以及耦合到封装的与第一侧相对的第二侧的第二基底。经由第一基底耦合到设置在封装中的一个或多个IC管芯的电路包括设置在第一基底的悬臂部分处的电路结构。悬臂部分延伸超过第一侧的边缘和第二侧的边缘中的一者或二者。在另一实施例中，设置在第二基底上的硬件接口实现封装器件够与另一器件的耦合。
技术研发人员：J·G·迈尔斯;B·哈拉夫;S·戈吉内尼;B·J·龙
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2016.07.28
技术公布日：2018.04.17