塑封半导体分立器件解剖分析用磨具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，包括环状底座本体；其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或三角形。所述环状底座本体呈正方形；所述环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘均设置有倒角。本实用新型能够对塑器件带着塑封料研磨，进行混酸腐蚀时，不易被冲走，而且可以观察分析器件的横截面的结构，包括扩散结深、焊料分布、塑封料致密性。
【专利说明】
塑封半导体分立器件解剖分析用磨具
技术领域
[0001] 本实用新型设及磨具，具体地，设及一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具。
【背景技术】
[0002] 目前，半导体行业内对于塑封半导体分立器件的失效品进行分析，多采用高溫混 酸煮去塑封料的方法，通过运种方法使塑封料烙掉，焊料去除，使焊料厚度无法观测，另外 有些面积小的忍片不能直接剖开观察横截面结深等结构；也有采用一些精密仪器进行探 测，探测成本高，同时也不能直观的分析器件的剖面结构。 【实用新型内容】
[0003] 针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种塑封半导体分立器件解剖 分析用磨具。
[0004] 根据本实用新型提供的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，包括环状底座本 体；
[0005] 其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；
[0006] 所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或=角形。
[0007] 优选地，所述环状底座本体呈正方形；
[000引所述环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘均设置有倒角。
[0009] 优选地，所述环状底座本体采用铜制成。
[0010] 优选地，所述环状底座本体的第一侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的 第一器件固定凹槽；
[0011] 所述环状底座本体的第二侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第二器 件固定凹槽；
[0012] 所述环状底座本体的第=侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第=器 件固定凹槽；
[0013] 所述环状底座本体的第四侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第四器 件固定凹槽。
[0014] 优选地，所述第二器件固定凹槽呈长方体形。
[0015] 优选地，所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圆柱 体形。
[0016] 优选地，所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的两侧端 均设置有引线孔。
[0017] 优选地，所述环状底座本体的外侧面形成研磨面。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
[0019] 1、本实用新型能够研磨解剖开不同封装形式的塑封器件，包括表面贴装的封装形 式的 5]^、5]\?、5]\?：、500-213，轴向封装的0〇-41、0〇-15、0〇-27、？-600、2化3512、2化70系列、 2化73系列、2化75系列、2化OI十S种封装形式的器件，适应性较广；
[0020] 2、本实用新型能够对塑器件带着塑封料研磨，进行混酸腐蚀时，不易被冲走，而且 可W观察分析器件的横截面的结构，包括扩散结深、焊料分布、塑封料致密性。
[0021] 3、本实用新型环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘设置带有倒角，每 个面都可W手持进行研磨，能够避免磨手；
[0022] 4、本实用新型中环状底座本体采用铜质材料，密度较大，便于研磨面从中间剖开， 研磨面与器件边缘平行，不被磨偏。
【附图说明】
[0023] 通过阅读参照W下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特 征、目的和优点将会变得更明显：
[0024] 图1为本实用新型的结构示意图；
[0025] 图2为本实用新型的横截面示意图；
[0026] 图3为本实用新型中第一侧面的结构示意图；
[0027] 图4为本实用新型中第一侧面横截面局部放大示意图；
[0028] 图5为本实用新型中第一侧面、第二侧面、第=侧面的面纵截面局部放大示意图；
[0029] 图6为本实用新型中第二侧面的结构示意图；
[0030] 图7为本实用新型中第二侧面横截面局部放大示意图；
[0031 ]图8为本实用新型中第二侧面纵截面局部放大示意图；
[0032] 图9为本实用新型中第S侧面的结构示意图；
[0033] 图10为本实用新型中第S侧面横截面局部放大示意图；
[0034] 图11为本实用新型中第四侧面的结构示意图；
[0035] 图12为本实用新型中第四侧面纵截面局部放大示意图。
[0036] 图中；
[0037] 1为第一侧面；
[0038] 2为第二侧面；
[0039] 3为第S侧面；
[0040] 4为第四侧面；
[0041] 5为环状底座本体；
[0042] 6为引线孔；
[0043] 101、102、103分别为不同尺寸的第一器件固定凹槽；
[0044] 201、202、203、204分别为不同尺寸的第二器件固定凹槽；
[0045] 301、302、303、304分别为不同尺寸的第S器件固定凹槽；
[0046] 401、402分别为不同尺寸的第四器件固定凹槽。
【具体实施方式】
[0047] 下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。W下实施例将有助于本领域的 技术人员进一步理解本实用新型，但不W任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可W做出若干变形和改进。 运些都属于本实用新型的保护范围。
[0048] 在本实施例中，本实用新型提供的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，包括环 状底座本体;其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；
[0049] 所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或=角形。
[0050] 环状底座本体的长度为70mm，宽度为20mm，环状厚度为10mm。
[0051 ] 所述环状底座本体呈正方形；
[0052] 所述环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘均设置有倒角。
[0053] 所述环状底座本体采用铜制成。
[0054] 所述环状底座本体的第一侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第一器 件固定凹槽；
[0055] 所述环状底座本体的第二侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第二器 件固定凹槽；
[0056] 所述环状底座本体的第=侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第=器 件固定凹槽；
[0057] 所述环状底座本体的第四侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第四器 件固定凹槽。
[0058] 所述第二器件固定凹槽呈长方体形，可W把封装外型为表面贴装的器件卡放到凹 槽内进行研磨。
[0059] 所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圆柱体形状， 可W把封装外型为轴向的器件卡放到凹槽内进行研磨，可W分别研磨，也可W每个面组合 研磨。
[0060] 所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的两侧端均设置 有引线孔。每个器件固定凹槽的形状尺寸和被放入的器件封装形式相对应，器件放入后，纵 向约一半体积露在凹槽外面被研磨掉，同时使塑封体内部忍片被研磨掉一半，可W观察到 忍片横截面。
[0061 ]所述环状底座本体的外侧面形成研磨面。
[0062] 如图3、图4、图5所示，本实用新型提供的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具的 第一侧面上有立个第一器件固定凹槽，可W把放封装外型为轴向Do-27、D〇-15和Do-41的器 件卡放到凹槽内；如图9、图10所示，第=侧面上的四个第=器件固定凹槽可W把封装外型 为轴向2化01、2CL70、2CL73、2CL75的器件卡放到凹槽内；如图11、图12所述，第四侧面上有 两个第四器件固定凹槽，可W把封装外型为轴向2CL3512、P-600的器件卡放到第四器件固 定凹槽内。所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽长度为器件长度 公差最大值加上两个引线的直径值，半径为器件半径公差最小值，W便器件能够刚好卡在 凹槽内，并且研磨时能够磨到器件直径的一半。凹槽底部两侧有比器件引线直径大0.1 mm的 圆形引线孔06，便于器件引线插入，固定在环状底座05上进行研磨。
[0063] 如图6、图7、图8所示，第二侧面上有四个第二器件固定凹槽，可W把封装外型为表 面贴装51(：、518、514、500-123器件卡放到第二器件固定凹槽内，第二器件固定凹槽为长方 体形状，长度为器件长度加上引脚宽度值，宽度为器件厚度的公差最大值，深度为器件宽度 的0.4倍，W便器件沿宽度方向磨开到一半的位置。各凹槽尺寸参见表一。
[0064]表一
[00 化]
[0066] W瞬态电压抑制器TVS,型号为SMBJ24A的失效品为例进行研磨解剖分析，把失效 品卡放到第二侧面上可W研磨封装外型为SMB的第二器件固定凹槽内横放固定好，在砂子 面上研磨露出的部分，直至磨到一半位置，用混酸漂出结深，在显微镜下观察塑封体、焊料 厚度、扩散结构，结果如表二，研磨平整，结构清晰。
[0067] 表二
[0069] 从研磨观察结果分析为沟槽深度浅造成产品失效。
[0070] 经验证:此磨具完全可W达到设计要求。
[0071] W上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局 限于上述特定实施方式，本领域技术人员可W在权利要求的范围内做出各种变形或修改， 运并不影响本实用新型的实质内容。
【主权项】
1. 一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，包括环状底座本体； 其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽； 所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或三角形。2. 根据权利要求1所述的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述环状 底座本体呈正方形； 所述环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘均设置有倒角。3. 根据权利要求1所述的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述环状 底座本体采用铜制成。4. 根据权利要求1所述的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述环状 底座本体的第一侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第一器件固定凹槽； 所述环状底座本体的第二侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第二器件固 定凹槽； 所述环状底座本体的第三侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第三器件固 定凹槽； 所述环状底座本体的第四侧面上设置有多个依次排列的尺寸各不相同的第四器件固 定凹槽。5. 根据权利要求4所述的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第二 器件固定凹槽呈长方体形。6. 根据权利要求4所述的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第一 器件固定凹槽、第三器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圆柱体形。7. 根据权利要求4所述的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第一 器件固定凹槽、第三器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的两侧端均设置有引线孔。8. 根据权利要求1所述的塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述环状 底座本体的外侧面形成研磨面。
【文档编号】G01R31/26GK205582896SQ201620329929
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】盛锋
【申请人】上海瞬雷电子科技有限公司