多管芯封装的制作方法

本公开内容总体涉及集成电路(ic)封装的领域，且更特别地涉及多管芯ic封装的领域。

背景技术：

在某些应用(例如，电子设备，例如可穿戴式或移动设备)中，电子设备的尺寸可能是在电子设备的设计考虑因素中的重要因素。例如，电子设备具有小覆盖区或相对低的z高度可能是合乎需要的。这些考虑因素可进一步推动在电子设备中的ic封装的形状因子考虑因素。作为例子，多芯片或多管芯封装(在本文被统称为多管芯封装)的覆盖区在实现电子设备的相对小的形状因子方面可能是重要元素。

另一考虑因素可以是由电子设备使用的多管芯封装的成本。例如，部件成本可以是电子设备的成本的重要推动因素。因此，电子设备使用相对低成本的多管芯封装可能是合乎需要的。

附图说明

结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于该描述，相似的附图标记表示相似的结构元件。实施例作为例子而不是作为限制在附图的图中示出。

图1是根据各种实施例的多管芯封装的一个实施例的简化横截面视图。

图2是根据各种实施例的多管芯封装的可选实施例的简化横截面视图。

图3是根据各种实施例的多管芯封装的可选实施例的简化横截面视图。

图4a、4b和4c是根据各种实施例的制造图1、2或3的多管芯封装的各种阶段(stage)的简化横截面视图。

图5a、5b和5c是根据各种实施例的制造图1的多管芯封装的各种阶段的简化横截面视图。

图6a、6b和6c是根据各种实施例的制造图2的多管芯封装的各种阶段的简化横截面视图。

图7a和7b是根据各种实施例的制造图3的多管芯封装的各种阶段的简化横截面视图。

图8是用于产生多管芯封装(例如图1的多管芯封装)的示例过程流程图。

图9是用于产生多管芯封装(例如图2的多管芯封装)的示例过程流程图。

图10是用于产生多管芯封装(例如图3的多管芯封装)的示例过程流程图。

图11是根据各种实施例的可包括图1-3的封装的示例性计算设备。

具体实施方式

本文的实施例涉及封装，其包括封装衬底，该封装衬底具有在封装衬底的第一侧面上的第一管芯和在封装衬底的第二侧面上的第二管芯。焊球可与封装衬底的第二侧面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。

在一些实施例中，焊球可经由模具(mold)中的导电穿通模具互连来与封装衬底和第二管芯耦合。在一些实施例中，第一焊球可经由模具中的穿通模具互连来与封装衬底耦合，以及第二焊球可直接与第二管芯耦合。在这些实施例中，焊球可具有通常彼此类似的直径。

在其它实施例中，第一焊球可与封装衬底直接耦合，而第二焊球可与第二管芯直接耦合。在这些实施例中，第一焊球的直径可大于第二焊球的直径。

在下面的详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相似的附图标记始终表示相似的部件，且其中作为例证示出其中本公开内容的主题可被实践的实施例。应理解，可利用其它实施例，且可做出结构或逻辑变化而不偏离本公开内容的范围。因此，下面的详细描述不应在限制性意义上被理解，且实施例的范围由所附权利要求及其等效形式限定。

为了本公开内容的目的，短语“a和/或b”意指(a)、(b)或(a和b)。为了本公开内容的目的，短语“a、b和/或c”意指(a)、(b)、(c)、(a和b)、(a和c)、(b和c)或(a、b和c)。

本描述可使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其均可指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开内容的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。

可以在本文使用术语“与……耦合”连同其派生词。“耦合”可意指下列项中的一个或多个。“耦合”可意指两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合”也可以指两个或更多个元件彼此间接接触，但仍然彼此协作或交互作用，并可意指一个或多个其它元件耦合或连接在被称为彼此耦合的元件之间。

在各种实施例中，短语“在第二层上形成的第一层”可意指第一层在第二层之上形成，且第一层的至少一部分可与第二层的至少一部分直接接触(例如直接物理和/或电接触)或间接接触(例如具有在第一层和第二层之间的一个或多个其它层)。

图1示出根据本文的各种实施例的示例性多管芯封装100。在实施例中，封装100可包括安装在封装衬底115的相对侧上的第一管芯110和第二管芯125。在实施例中，第一和/或第二管芯110和/或125可以是处理器、存储器、片上系统(soc)、功率管理集成电路(pmic)、存储器soc或某个其它数字和/或模拟ic。通常，第一和/或第二管芯110和/或125可以是具有多个电互连的硅芯片，其利用焊接接缝来便于从芯片到衬底的连接。在一些实施例中，管芯110和/或125可以是半导体集成电路——模拟的、数字的——或例如微机电系统(mems)设备。此外，在一些实施例中，管芯125可经由粘合层170与封装衬底115耦合。在实施例中，粘合层170可以是或可包括基于环氧树脂的复合材料。例如，粘合层170可以是或可包括有机粘合剂，例如与至少部分地基于期望的电、热和/或机械特性而选择的填料混合的环氧树脂。这样的粘合剂的例子可包括填充有二氧化硅和/或填充有银的环氧树脂粘合剂。

在一些实施例中，第二管芯125可由模具130包封。在实施例中，模具130可以是环氧树脂材料或某个其它类型的相对电和/或热中性电介质材料。例如，在一些实施例中，模具130可以是或可包括具有特别配制的填料颗粒的环氧树脂材料，以降低组合的环氧树脂+填料复合材料的机械特性的品质。

在实施例中，模具可包括多个穿通模具互连。具体地，模具130可包括一个或多个衬底穿通模具互连145和一个或多个管芯穿通模具互连150。在实施例中，衬底穿通模具互连145和/或管芯穿通模具互连150可使用基于激光的钻孔工具通过烧蚀过程来形成，后面是焊料或可选的导电材料填充过程以通过互连145和/或150建立电连接。过程的可选描述可以是包括激光烧蚀、清洁和然后焊膏沉积和回流的过程。

如可在图1中看到的，衬底穿通模具互连145可通常将在模具130外部的焊球140连接到封装衬底115。类似地，管芯穿通模具互连150可通常将在模具130外部的焊球135连接到管芯125。焊球140和135可通常在一些实施例中布置成球栅阵列(bga)，而在其它实施例中，焊球140和/或135可布置在交替的图案或构造中。如图1所示，焊球140和135的直径可彼此近似地相等。

如在本文讨论的，穿通模具互连145和150可以是导电的。也就是说，它们可被填充有配置成在焊球135/140和管芯125或封装衬底115之间传送电信号的导电材料。此外，虽然穿通模具互连145和150可被描述为分别与封装衬底115和/或管芯125耦合，将认识到，穿通模具互连145和/150且特别是穿通模具互连145和/150的导电元件可与电极或封装衬底115和/或管芯125的其它导电元件耦合。为了清楚起见，在本文没有示出电极。

虽然在图1中只标出单个衬底穿通模具互连145、单个焊球135、单个管芯穿通模具互连150和单个焊球140，但是将理解，没有标出图1的每个元件是为了清楚和易读性起见。虽然不是每个元件都被标出，图1可被解释为示出分别与焊球140耦合的总共六个衬底穿通模具互连145。类似地，图1可被解释为示出分别与焊球135耦合的总共四个管芯穿通模具互连150。焊球135/140或穿通模具互连145/150的数量和精确布置在其它实施例中可改变，且比在图1中示出的数量更大或更小。此外，将理解，图1意欲表示三维结构的横截面，且在其它实施例中可以有在图1的平面的后面和/或前面的互连和焊球的额外行。

焊球135和140可以被统称为焊接互连155，且可以是例如可将封装100耦合到衬底120的中间级互连(mli)或第二级互连(sli)。在实施例中，衬底120可以是印刷电路板(pcb)的衬底。在其它实施例中，衬底120可以是例如插入件(interposer)的衬底。在其它实施例中，衬底120可以是另一适当的衬底。在一些实施例中，封装100可经由安装在衬底120上的插槽(未示出)与衬底120耦合。在其它实施例中，封装100可以表面安装到衬底120。

如可在图1中看到的，管芯110和125可通常在封装100中相对于彼此垂直地取向。换句话说，管芯110可在图1所示的取向上相对于衬底120在管芯125“之上”或“顶部上”。将理解，在图1中示出的特定布置仅仅是一个例子，且在其它实施例中管芯110和125可至少部分地从在图1中示出的它们的位置横向偏移，使得管芯110和125不像在图1中示出的那样直接垂直地对准。例如，在一些实施例中管芯110和/或125可以在它们如在图1中示出的各自的位置的左边或右边。此外，不是仅仅单个管芯10或单个管芯125，在一些实施例中，管芯110和/或管芯125可包括在给定层处的多个管芯而不是单个管芯。

在实施例中，焊料互连155的焊球135和140可以通常是彼此共面的。如在本文使用的，“共面”可以指一种布置，其中焊球135和140通常可以相对于封装衬底115和衬底120彼此齐平。因为焊料互连155的焊球135和140通常是共面的，当封装100放置在衬底120上时，焊料互连155可通常与衬底120均匀地连接。具体地，当封装100如图1所示的那样放置在衬底120上时，焊球135和140的最远离封装衬底115的部分可实质上均匀地与衬底120耦合。

封装衬底115可具有一个或多个迹线、过孔或可穿过封装衬底115在管芯110和125之间或在管芯110和焊球140之间传送信号的其它结构(未示出)。具体地，衬底穿通模具互连145可配置成在封装衬底115和焊球140之间传送信号。类似地，管芯穿通模具互连150可配置成在管芯125和焊球135之间传送信号。作为例子，信号可从管芯110通过在封装管芯115中的一个或多个迹线或过孔传递到衬底穿通模具互连145，其中它可接着传递到焊球135并从焊球135到衬底120(反之亦然)。可选地，信号可从管芯125通过管芯穿通模具互连150传递到焊球135，并从焊球135到衬底120(反之亦然)。

在一些实施例中，封装100可以可选地包括可部分或全部包封管芯110的二次成型模具(overmold)105。在实施例中，二次成型模具105可以是环氧树脂材料或如上面关于模具130所述的某个其它电和/或热中性材料。

图2示出多管芯封装200的可选实施例。在实施例中，多管芯封装200可包括可分别类似于管芯110、管芯125、封装衬底115、二次成型模具材料105和粘合层170的管芯210和管芯225、封装衬底215、二次成型模具材料205和粘合层270。封装200还可包括可类似于图1的衬底穿通模具互连145的一个或多个衬底穿通模具互连245。在实施例中，封装200还可包括焊料互连255，其可包括一个或多个焊球235和240，这些可分别类似于焊料互连155、焊球135和焊球140。如图2所示，焊球235和240的直径可以是近似相等的。

封装200还可包括可由与模具130的材料类似的材料构成的模具230。然而在图2中示出的实施例中，模具230可以只部分地包封管芯225。因此，模具230可以只包括在封装衬底215和焊球240之间的衬底穿通模具互连245，其可类似于衬底穿通模具互连145。焊料互连255的焊球235可直接耦合到管芯255或管芯255的焊盘(未示出)。

与图1的封装100类似地，管芯210和225可通常在封装200中相对于彼此垂直地取向。换句话说，管芯210可在图2所示的取向上相对于衬底220在管芯225“之上”或“顶部上”。然而，如关于图1所述的，在其它实施例中管芯210和225之一或两者可从在图2中示出的它们的位置横向移动(即，到图像的右边或左边)。

类似于封装100，焊料互连255的焊球235和240可以通常是彼此共面的。因为焊料互连255的焊球235和240通常是共面的，当封装200放置在衬底220上时，焊料互连255可通常与衬底220均匀地连接。具体地，当封装200如图2所示的放置在衬底220上时，焊球235和240的最远离封装衬底215的部分可实质上均匀地与衬底220耦合。

如上所述，封装衬底215可具有一个或多个迹线、过孔或可穿过封装衬底215在管芯210和225之间或在管芯210和焊球240之间传送信号的其它结构(未示出)。具体地，衬底穿通模具互连245可配置成在封装衬底215和焊球240之间传送信号。相反，管芯225可(例如经由管芯225的一个或多个焊盘)直接耦合到焊球235。作为例子，信号可从管芯210通过在封装管芯215中的一个或多个迹线或过孔传递到衬底穿通模具互连245，其中它可接着传递到焊球235并从焊球235到衬底220(反之亦然)。可选地，信号可从管芯225直接传递到焊球235，并从焊球235到衬底220(反之亦然)。

将注意到，在图1中，焊球140和135被示为与穿通模具互连145和150成一整体。相反，在图2中，焊球240和235被示为不与管芯225或衬底穿通模具互连245成一整体。这个差异仅仅是为了说明不同的可选方案和图1、2的可选实施例起见，或本文中的某个其它图可以示出有用与穿通模具互连、管芯和/或封装衬底成一整体或不成整体的一些或所有焊球。

图3示出多管芯封装300的可选实施例。在实施例中，多管芯封装300可包括可分别类似于管芯110、管芯125、封装衬底115、二次成型模具材料105和粘合层170的管芯310和管芯325、封装衬底315、二次成型模具材料305和粘合层370。

在实施例中，封装300还可包括焊料互连355，其可包括一个或多个焊球335和340。如图3所示，焊球340的直径可以大于焊球335的直径。焊球335可例如经由管芯325的一个或多个焊盘(未示出)直接耦合到管芯325。类似地，焊球340可例如经由封装衬底315的一个或多个焊盘(未示出)直接耦合到封装衬底315。

与图3的封装300类似地，管芯310和325可通常在封装300中相对于彼此垂直地取向。换句话说，管芯310可在图3所示的取向上相对于衬底320在管芯325“之上”或“顶部上”。然而，如关于图1所述的，在其它实施例中管芯310和325之一或两者可从在图3中示出的它们的位置横向移动(即，到图像的右边或左边)。

类似于封装100，焊料互连355的焊球335和340可以通常是彼此共面的。具体地，因为焊球335直接耦合到管芯325且焊球340直接耦合到封装衬底315，焊球340的直径可大于焊球335的直径。这个增加的直径可允许焊球335和340是共面的，使得焊球340和335的最远离封装衬底315的点可通常与彼此水平地齐平，如图3所示。因为焊料互连355的焊球335和340通常是共面的，当封装300放置在衬底320上时，焊料互连355可通常均匀地与衬底320连接。具体地，当封装300如图3所示的放置在衬底320上时，焊球335和340的最远离封装衬底315的部分可实质上均匀地与衬底320耦合。

如上所述，封装衬底315可具有一个或多个迹线、过孔或可穿过封装衬底315在管芯310和325之间或在管芯310和焊球340之间传送信号的其它结构(未示出)。作为例子，信号可通过在封装衬底315中的一个或多个迹线或过孔从管芯310传递到焊球340并从焊球340到衬底320(反之亦然)。可选地，信号可从管芯325直接传递到焊球335，并从焊球335到衬底320(反之亦然)。

图4a到4c示出制造例如封装100、200或300的多管芯封装的各种阶段。

最初，如图4a所示，管芯410(其可类似于管芯110、210或310)可附着到封装衬底415(其可类似于封装衬底115、215或315)。接着，如图4b所示，二次成型模具405(其可类似于二次成型模具105、205或305)可附着到封装衬底415和管芯410以完全或部分地包封管芯410。接着，如图4c所示，封装衬底415、二次成型模具405和管芯410可反转，且管芯425(其可类似于管芯125、225或325)可例如通过粘合层470(其可类似于粘合层170、270或370)附着到封装衬底415。例如，管芯425可在封装衬底的与管芯410相对的一侧上附着到封装衬底415。

图5a到5c示出制造例如封装100的多管芯封装的各种阶段。具体地，在图5a中示出的阶段可在图4c中示出的阶段之后被制造。在图5a中示出的阶段可包括可分别类似于管芯425、封装衬底415、二次成型模具405、粘合层470和管芯410的管芯525、封装衬底515、二次成型模具505、粘合层570和管芯510。模具530(其可类似于模具130)可施加到管芯525和封装衬底515以包封管芯525。具体地，可通过传递模塑法来施加模具530。例如在一些实施例中，可通过压缩或以条形式在衬底的基质之上对环氧树脂配方进行传递模塑来施加模具530。

随后，如在图5b中示出的，一个或多个衬底穿通模具互连545(其可类似于衬底穿通模具互连145)和管芯穿通模具互连550(其可类似于管芯穿通模具互连150)可在模具530中形成。具体地，穿通模具互连545和550可通过激光烧蚀、清洁和焊膏沉积和回流来形成。例如，在一些实施例中，过程可包括使用基于激光的钻孔工具的烧蚀过程，后面是焊料或可选的导电材料填充过程以通过互连545和550建立电连接。

最后，如在图5c中示出的，可通过将一个或多个焊球540和535(其可类似于焊球140和135)耦合到穿通模具互连545和550来形成多管芯封装500(其可类似于多管芯封装100)。具体地，焊球540和535可通过焊料回流过程来耦合到穿通模具互连545和550，焊料回流过程可包括将助熔剂和焊球沉积在穿通模具互连545和550上并加热材料以回流并将焊球540和535连接到穿通模具互连545和550。通常，焊料回流过程可类似于一般用于使用焊料作为连接介质来连接两个金属表面的过程。表面可以是裸金属，如铜(cu)、镍(ni)、金(au)或可与焊料起反应的某种其它材料。在连接过程期间，助熔剂材料可用于减少存在于金属或焊料表面上的任何金属氧化物。回流过程可在足够高的温度下执行以使焊料熔化并与金属表面起反应。

图6a到6c示出制造例如封装200的多管芯封装的各种阶段。具体地，在图6a中示出的阶段可以在图4c中示出的阶段之后被制造。在图6a中示出的阶段可包括可分别类似于管芯425、封装衬底415、二次成型模具材料405、粘合层470和管芯410的管芯625、封装衬底615、二次成型模具材料605、粘合层670和管芯610。模具630(其可类似于模具630)可施加到管芯625和封装衬底615以至少部分地包封管芯625。具体地，可以用与上面针对模具530所述的方式类似的方式施加模具630。在图6a中示出的实施例中，模具630可以只覆盖管芯625的侧面(即，管芯的垂直于封装衬底615的部分)，同时保持管芯625的端面(即，与经由粘合层670与封装衬底615耦合的管芯625的部分相对的管芯625的部分)实质上没有模具630，如在图6a中示出的。

随后，如在图6b中示出的，可在模具630中形成一个或多个衬底穿通模具互连645(其可类似于衬底穿通模具互连245)。具体地，可根据上面关于衬底穿通模具互连545所述的过程或技术来形成衬底穿通模具互连645。

最后，如在图6c中示出的，可通过将一个或多个焊球640(其可类似于焊球240)耦合到衬底穿通模具互连645来形成多管芯封装600(其可类似于多管芯封装200)。此外，一个或多个焊球635(其可类似于焊球235)可直接耦合到管芯625，如在图6c中所示的。具体地，如上所述，焊球635可耦合到管芯625的一个或多个焊盘(为了清楚起见未示出)。具体地，可根据上面关于焊球540和衬底穿通模具互连545所述的过程或技术来将一个或多个焊球640耦合到衬底穿通模具互连645。焊球635可通过沉积助熔剂和焊球并加热以回流并将焊球635连接到管芯625来耦合到管芯625(或其焊盘)。在特定的例子中，焊膏或焊料球可放置在管芯635上的金属焊盘上。在金属焊盘635上的助熔剂材料可确保优质焊接接缝在回流过程期间在焊球635和管芯625上的焊盘之间形成。

图7a和7b示出制造例如封装300的多管芯封装的各种阶段。具体地，在图7a中示出的阶段可以在图4c中示出的阶段之后被制造。在图7a中示出的阶段可包括可分别类似于管芯425、封装衬底415、二次成型模具405、粘合层470和管芯410的管芯725、封装衬底715、二次成型模具705、粘合层770和管芯710。一个或多个焊球735(其可类似于焊球335)可与管芯725耦合，如图7a所示。具体地，如上所述，焊球735可耦合到管芯725的一个或多个焊盘(为了清楚起见未示出)。

随后，如在图7b中所示，一个或多个焊球740(其可类似于焊球340)可耦合到封装衬底715。具体地，焊球740可与焊盘、迹线、过孔或在封装衬底715中或上的某个其它电路耦合以形成多管芯封装700(其可类似于多管芯封装300)。

多管芯封装100、200或300可提供优于传统的多管芯封装的明显益处。例如，通过使第一和第二管芯大体垂直地布置在封装上(即，一个在另一个的“顶部上”)而不是横向地布置(即，“并排”)，总封装的覆盖区可减小。多芯片管芯的覆盖区的这一减小可允许设备(其使用这样的多芯片管芯)的较小形状因子。

此外，通过使管芯(例如管芯125、225或325)的有源侧背向封装衬底以使得它可与焊球135、235或335耦合，可减小制造这样的多管芯封装的成本。具体地，在传统的设备中，管芯的有源表面可被布置成面向封装衬底。在这些传统的封装中，管芯(例如管芯125、225或325)的连接而后将必须穿过封装衬底布线，而不是经由焊球135/235/335可连接。穿过封装衬底的这样的布线可将复杂性且因而将成本附加到传统的封装，其在本文的实施例中得以减小。

图8是用于产生例如图1的多管芯封装100的多管芯封装的示例性过程流程图。

过程800可包括在805耦合第一管芯(例如管芯110)与封装衬底(例如封装衬底115)的第一侧面。过程800可接着包括在810耦合第二管芯(例如管芯125)与封装衬底。过程800可接着包括在815将第二管芯和封装衬底的第二侧面包封在模具(例如模具130)中。

过程800可接着包括在820产生穿通模具互连，例如衬底穿通模具互连145和管芯穿通模具互连150。该过程可接着包括在825将焊球(例如焊球140和135)耦合到穿通模具互连。

图9是用于产生例如图2的多管芯封装200的多管芯封装的示例性过程流程图。

过程900可包括在905耦合第一管芯(例如管芯210)与封装衬底(例如封装衬底215)的第一侧面。过程900可接着包括在910耦合第二管芯(例如管芯225)与封装衬底。过程900可接着包括在915将第二管芯和封装衬底的第二侧面至少部分地包封在模具(例如模具230)中。

过程900可接着包括在920产生穿通模具互连(例如衬底穿通模具互连245)。该过程可接着包括在925将焊球(例如焊球240)耦合到穿通模具互连并将焊球(例如焊球235)耦合到第二管芯225。

图10是用于产生例如图3的多管芯封装300的多管芯封装的示例性过程流程图。

过程1000可包括在1005耦合第一管芯(例如管芯310)与封装衬底(例如封装衬底315)的第一侧面。过程1000可接着包括在1010耦合第二管芯(例如管芯325)与封装衬底。过程可接着包括在1025将焊球(例如焊球335)耦合到第二管芯并将焊球(例如焊球340)耦合到封装衬底。

所示出的过程800、900和1000并非意欲包括图1-3的每个元件，且其它详细实施例可包括例如二次成型模具105/205的元件的布置和/或粘合层170/270/370的使用。更确切地，所示出的过程800、900和1000可提供用于多管芯封装100、200和/或300的构建的一般框架。

可使用在本文公开的封装和制造技术将本公开内容的实施例实现为系统。图11示意性示出根据一些实施方式的计算设备1100，其可包括一个或多个多管芯封装，例如多管芯封装100、200或300。

计算设备1100可以是例如移动通信设备或桌上型或基于机架的计算设备。计算设备1100可容纳板，例如母板1102。母板1102可包括多个部件，包括(但不限于)处理器1104和至少一个通信芯片1106。参考计算设备1100在本文讨论的任何部件可布置在多管芯封装(例如多管芯封装100、200或300)中或与多管芯封装(例如多管芯封装100、200或300)耦合。在另外的实施方式中，通信芯片1106可以是多管芯封装(例如多管芯封装100、200或300)的部分。

计算设备1100可包括存储设备1108。在一些实施例中，存储设备1108可包括一个或多个固态驱动器。可被包括在存储设备1108中的存储设备的例子包括易失性存储器(例如动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如只读存储器rom)、闪速存储器和大容量存储设备(例如硬盘驱动器、紧致盘(cd)、数字通用盘(dvd)等)。

根据其应用，计算设备1100可包括可以或可以不物理地和电气地耦合到母板1102的其它部件。这些其它部件可包括但不限于图形处理器、数字信号处理器、密码处理器、芯片组、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编码解码器、视频编码解码器、功率放大器、全球定位系统(gps)设备、罗盘、geiger计数器、加速度计、陀螺仪、扬声器和照相机。

通信芯片1106和天线可实现用于数据往返于计算设备1100的传输的无线通信。术语“无线”及其派生词可用于描述可通过使用经由非固体介质的经调制电磁辐射来传递数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并不暗示相关的设备不包含任何电线，虽然在一些实施例中它们可以不包含电线。通信芯片1106可实现多种无线标准或协议中的任一种，包括但不限于电气与电子工程师协会(ieee)标准，包括wi-fi(ieee802.11系列)、ieee802.16标准(例如ieee802.16-2005修正)、长期演进(lte)计划连同任何修正、更新和/或修订(例如高级lte计划、超移动宽带(umb)计划(也被称为“3gpp2”)等)。可兼容ieee802.16的宽带宽区域(bwa)网络通常被称为wimax网络——代表全球微波接入互操作性的首字母缩写词，其为通过ieee802.16标准的一致性和互操作性测试的产品的认证标志。通信芯片1106可根据全球移动通信系统(gsm)、通用分组无线业务(gprs)、通用移动电信系统(umts)、高速分组接入(hspa)、演进hspa(e-hspa)或lte网络来操作。通信芯片1106可根据增强型数据gsm演进(edge)、gsmedge无线接入网络(geran)、通用地面无线接入网络(utran)或演进utran(e-utran)来操作。通信芯片1106可根据码分多址接入(cdma)、时分多址接入(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、演进数据优化(ev-do)、其派生物以及被指定为3g、4g、5g和更高代的任何其它无线协议来操作。在其它实施例中，通信芯片1106可根据其它无线协议来操作。

计算设备1100可包括多个通信芯片1106。例如，第一通信芯片1106可专用于较短距离无线通信(例如wi-fi和蓝牙)，而第二通信芯片1106可专用于较长距离无线通信(例如gps、edge、gprs、cdma、wimax、lte、ev-do等)。在一些实施例中，通信芯片1106可支持有线通信。例如，计算设备1100可包括一个或多个有线服务器。

计算设备1100的处理器1104和/或通信芯片1106可包括在ic封装中的一个或多个管芯或其它部件。这样的ic封装可使用在本文公开的任何技术而与插入件或另一封装耦合。术语“处理器”可以指处理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将该电子数据转换成可存储在寄存器和/或存储器中的其它电子数据的任何设备或设备的部分。

在各种实施方式中，计算设备1100可以是膝上型计算机、上网本计算机、笔记本计算机、超级本计算机、智能电话、平板计算机、个人数字助理(pda)、超移动pc、移动电话、桌上型计算机、服务器、打印机、扫描仪、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数字照相机、便携式音乐播放器或数字视频记录器。在另外的实施方式中，计算设备1100可以是处理数据的任何其它电子设备。在一些实施例中，可在高性能计算设备中实现在本文公开的凹进的导电触头。

下面的段落提供在本文讨论的实施例中的各种实施例的例子。

例子1可包括封装，其包括：具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的封装衬底；与封装衬底的第一侧面耦合的第一管芯；具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的第二管芯，其中第二管芯的第一侧面与封装衬底的第二侧面耦合；具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的第一焊球，其中第一焊球的第一侧面与封装衬底的第二侧面耦合；以及具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的第二焊球，其中第二焊球的第一侧面与第二管芯的第二侧面耦合，并且第一和第二焊球的第二侧面是近似共面的。

例子2可包括例子1的封装，其中第一焊球的直径大于第二焊球的直径。

例子3可包括例子1的封装，其中第一焊球的直径近似等于第二焊球的直径。

例子4可包括例子1的封装，还包括与封装衬底的第二侧面耦合的模具材料，使得模具材料至少部分地封装第二管芯。

例子5可包括例子4的封装，还包括在模具材料中的导电穿通模具互连材料，其中导电穿通模具互连材料耦合到第一焊球的第一侧面和封装衬底的第二侧面。

例子6可包括例子4的封装，其中模具材料完全包封第二管芯。

例子7可包括例子1-6中的任一项的封装，其中第二管芯经由位于第二管芯和封装衬底之间的粘合层而与封装衬底耦合。

例子8可包括例子1-6中的任一项的封装，其中第一管芯或第二管芯是处理器或存储器。

例子9可包括一种方法，其包括：将第一管芯耦合到衬底的第二侧面，衬底包括第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；经由粘合层来耦合衬底的第二侧面和第二管芯的第一侧面，第二管芯包括第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面；将第一焊球耦合到衬底的第二侧面；以及将第二焊球耦合到第二管芯的第二侧面，使得第一焊球的最远离第一管芯的点与第二焊球的最远离第一管芯的点是近似共面的。

例子10可包括例子9的方法，其中第一焊球的直径近似等于第二焊球的直径。

例子11可包括例子9的方法，其中第一焊球的直径大于第二焊球的直径。

例子12可包括例子9-11中的任一项的方法，还包括在将第二管芯耦合到衬底之后将模具材料沉积在衬底的第二侧面上，使得模具材料至少部分地包封第二管芯。

例子13可包括例子12的方法，还包括：在模具材料中产生过孔以在过孔中暴露衬底的第二侧面；将导电穿通互连材料沉积在过孔中，使得导电穿通互连材料与衬底的第二侧面直接耦合；以及通过将第一焊球直接耦合到导电穿通互连材料来将第一焊球耦合到衬底的第二侧面。

例子14可包括例子13的方法，其中模具材料完全包封第二管芯的第二侧面。

例子15可包括例子14的方法，还包括：在模具材料中产生过孔以在过孔中暴露第二管芯的第二侧面；将导电穿通互连材料沉积在过孔中，使得导电穿通互连材料与第二管芯的第二侧面直接耦合；以及通过将第二焊球直接耦合到导电穿通互连材料来将第二焊球耦合到第二管芯的第二侧面。

例子16可包括电子设备，其包括：印刷电路板(pcb)；与pcb耦合的封装；封装包括：具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的封装衬底；与封装衬底的第一侧面耦合的第一管芯；具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面的第二管芯，其中第二管芯的第一侧面与封装衬底的第二侧面耦合；与封装衬底的第二侧面耦合的第一焊球；以及第二焊球，其与第二管芯的第二侧面耦合，使得第一焊球的最远离封装衬底的点与第二焊球的最远离封装衬底的点是近似共面的。

例子17可包括例子16的电子设备，还包括与封装衬底的第二侧面耦合的模具材料，使得模具材料至少部分地包封第二管芯。

例子18可包括例子17的电子设备，还包括在模具材料中的导电穿通模具互连材料，其中导电穿通模具互连材料耦合到第一焊球的第一侧面和封装衬底的第二侧面。

例子19可包括例子17的电子设备，其中模具材料完全包封第二管芯。

例子20可包括例子16-19中的任一项的电子设备，其中第二管芯经由位于第二管芯和封装衬底之间的粘合层而与封装衬底耦合。