技术编号:14219137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造技术领域,特别涉及一种镀层无毒且镀层性能好的化学镀铜剂及其制备方法。背景技术3D-MID是英文“Three–dimensional Molded Interconnect Device”的简称,中文直译为三维模塑互连器件,主要是指在注塑成型的塑料壳体表面上制作具有电气功能的三维电路,属于一种化学镀铜技术。3D-MID技术有很多种,包括了LDS(激光直接成型技术)、LRP(激光重构印刷)等,其中LDS技术目前已经被广泛应用于通信、汽车电子、机电设备、医疗器械等应用领域。目前市场...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。