本发明涉及电路板制造
技术领域：
，特别涉及一种镀层无毒且镀层性能好的化学镀铜剂及其制备方法。
背景技术：
：3D-MID是英文“Three–dimensionalMoldedInterconnectDevice”的简称，中文直译为三维模塑互连器件，主要是指在注塑成型的塑料壳体表面上制作具有电气功能的三维电路，属于一种化学镀铜技术。3D-MID技术有很多种，包括了LDS(激光直接成型技术)、LRP(激光重构印刷)等，其中LDS技术目前已经被广泛应用于通信、汽车电子、机电设备、医疗器械等应用领域。目前市场上使用的LDS线路铜金属化，多以CuCl2体系为主；稳定剂多以游离CN-为主(游离CN-有剧毒)，不符合欧洲《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(简称RoHS)的要求。而且药水中含有大量的Cl-会使还原剂甲醛在生产时大量挥发，对员工身体造成伤害；也对废水处理造成困难。因此，有必要提供一种更好的方案来解决上述问题。技术实现要素：本发明的主要目的在于提供一种镀层无毒且镀层性能好的化学镀铜剂及其制备方法。本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种化学镀铜剂，由EDTA-2Na、硫酸铜、氢氧化钠、EDTP、甲醛、甲醇、己二酸、丁二酸以及去离子水组成，其各组分含量为：EDTA-2Na0.03-0.04％、硫酸铜0.005-0.007％、氢氧化钠0.003-0.007％、EDTP0.002-0.005％、甲醛0.002-0.004％、甲醇0.003-0.005％、己二酸0.01-0.05％、丁二酸0.005-0.01％，其余为去离子水。一种化学镀铜剂的制备方法，包括如下步骤：①在容器中加入30％的去离子水；②搅拌的情况下，按配比加入EDTA-2Na，搅拌25-30分钟；③搅拌的情况下，按配比加入硫酸铜，继续搅拌25-30分钟；④搅拌的情况下，按配比加入氢氧化钠，继续搅拌25-30分钟；⑤搅拌的情况下，按配比加入EDTP，继续搅拌25-30分钟；⑥搅拌的情况下，按配比加入甲醛、甲醇、己二酸和丁二酸，继续搅拌25-30分钟；⑦补水至所需量，完成后搅拌均匀。采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：本发明化学镀铜剂不仅能达到RoHS标准，而且相对于CuCl2体系镀铜剂附着力以及耐湿热性能更强。具体实施方式下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。实施例1①在容器中加入30％的去离子水；②搅拌的情况下，按配比加入0.04％EDTA-2Na(乙二胺四乙酸二钠)，搅拌25-30分钟；③搅拌的情况下，按配比加入0.007％硫酸铜，继续搅拌25-30分钟；④搅拌的情况下，按配比加入0.007％氢氧化钠，继续搅拌25-30分钟；⑤搅拌的情况下，按配比加入0.005％EDTP(四羟丙基乙二胺)，继续搅拌25-30分钟；⑥搅拌的情况下，按配比加入0.004％甲醛、0.005％甲醇、0.05％己二酸和0.01％丁二酸，继续搅拌25-30分钟；⑦补水至所需量，完成后搅拌均匀。实施例2-5按表1中指定的各组分含量重复实验实施例1的方法，得到不同配比的化学镀铜剂(略去去离子水)，所得化学镀铜剂按照RoHS要求测试。表1：将待镀产品整体浸入实施例1-5制得的化学镀铜剂当中30min，取出烘干，并采用CuCl2体系镀铜剂作为对照例，进行测试。检测方法为：①附着力测试：百格3M拉力测试重复3次，观察镀层是否有脱落；②双85测试：温度85℃、湿度85％的环境下放置，观察镀层何时出现变化。表2：附着力测试双85测试实施例1未脱落168小时无变化实施例2未脱落168小时无变化实施例3未脱落168小时无变化实施例4未脱落168小时无变化实施例5未脱落168小时无变化对照例脱落72小时内出现变色、氧化及脱落由表2可知，相比于CuCl2体系镀铜剂，本发明化学镀铜剂附着力强，且具有良好的耐湿热性能。以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。当前第1页1 2 3